京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振,石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。
5032mm體積的石英晶體振蕩器,進(jìn)口晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊盤(pán),及IR回流焊盤(pán)(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
京瓷晶振集團(tuán)在全球的事業(yè)涉及原料、零件、設(shè)備、機(jī)器，以及服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)等各個(gè)領(lǐng)域。在集團(tuán)內(nèi)部，若將相關(guān)的有源晶振,壓控晶體振蕩器, 晶振,石英晶振, 石英晶體振蕩器等產(chǎn)品和事業(yè)視為一條生產(chǎn)線，其開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及物流等等，所有程序都被有機(jī)地結(jié)合起來(lái)，并且有效地利用現(xiàn)有經(jīng)營(yíng)資源，通過(guò)發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，使其構(gòu)筑得更加牢固。
日本京瓷晶振株式會(huì)社保持公正、體面的工作精神,尊重人,我們的工作,我們的公司和我們的全球社區(qū).提供的材料和知識(shí)有機(jī)會(huì)增長(zhǎng)我們所有的員工,并通過(guò)我們的共同努力,為社會(huì)和人類的進(jìn)步做出貢獻(xiàn).石英晶體，貼片振蕩器, 溫補(bǔ)晶振對(duì)于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和其他數(shù)字設(shè)備關(guān)鍵部件的性能有重要影響.京瓷晶振設(shè)備是世界領(lǐng)先生產(chǎn)石英晶振設(shè)備的廠商之一,涵蓋各個(gè)方面的生產(chǎn)增長(zhǎng)的合成石英晶體使用石英晶體生產(chǎn)最終產(chǎn)品,包括石英晶振,石英晶體振蕩器,以及過(guò)濾器和光學(xué)設(shè)備.
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京瓷晶振規(guī)格 |
KC5032A-C2晶振 |
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驅(qū)動(dòng)輸出 |
CMOS |
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常用頻率 |
135~170MHZ |
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工作電壓 |
+2.25~3.63V（代表値） |
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靜態(tài)電流 |
（工作時(shí)）+1.2 mA max. (F≦15MHz)+1.4 mA max. (15＜F≦26MHｚ） |
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TCXO輸出電壓 |
0.8Vp-p min. |
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TCXO輸出負(fù)載 |
（10kΩ//10pF) ±10％ |
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常規(guī)溫度偏差 |
±20/30/50×10-6(After 2 reflows) |
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頻率溫度偏差 |
±30×10-6/-40℃～+85℃ |
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±50×10-6/-55℃～+125℃（オプション） |
Kyocera日產(chǎn)有源兆赫茲晶振型號(hào)列表：
Kyocera日產(chǎn)有源兆赫茲晶振代碼列表：
Series
Part Status
Frequency 頻率
Voltage - Supply電壓
Operating Temperature 工作溫度
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
KC5032A-C2, Kyocera
Active
150MHz
2.5V, 3.3V
-10°C ~ 70°C
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.047" (1.20mm)
KC5032A-C2, Kyocera
Discontinued at Digi-Key
150MHz
2.5V, 3.3V
-10°C ~ 70°C
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.047" (1.20mm)
KC5032A-C2, Kyocera
Discontinued at Digi-Key
150MHz
2.5V, 3.3V
-10°C ~ 70°C
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.047" (1.20mm)
KC3225A-C3, Kyocera
Active
72MHz
3.3V
-10°C ~ 70°C
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.039" (1.00mm)
KC3225A-C3, Kyocera
Discontinued at Digi-Key
72MHz
3.3V
-10°C ~ 70°C
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.039" (1.00mm)
KC3225A-C3, Kyocera
Discontinued at Digi-Key
72MHz
3.3V
-10°C ~ 70°C
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.039" (1.00mm)
KC5032A-C2, Kyocera
Active
155.52MHz
2.5V, 3.3V
-10°C ~ 70°C
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.047" (1.20mm)
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Series
Part Status
Frequency 頻率
Voltage - Supply電壓
Operating Temperature 工作溫度
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
KC5032A150.000C20E00
AVX Corp/Kyocera Corp
KC5032A-C2, Kyocera
Active
150MHz
2.5V, 3.3V
-10°C ~ 70°C
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.047" (1.20mm)
KC5032A150.000C20E00
AVX Corp/Kyocera Corp
KC5032A-C2, Kyocera
Discontinued at Digi-Key
150MHz
2.5V, 3.3V
-10°C ~ 70°C
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.047" (1.20mm)
KC5032A150.000C20E00
AVX Corp/Kyocera Corp
KC5032A-C2, Kyocera
Discontinued at Digi-Key
150MHz
2.5V, 3.3V
-10°C ~ 70°C
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.047" (1.20mm)
KC3225A72.0000C30E00
AVX Corp/Kyocera Corp
KC3225A-C3, Kyocera
Active
72MHz
3.3V
-10°C ~ 70°C
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.039" (1.00mm)
KC3225A72.0000C30E00
AVX Corp/Kyocera Corp
KC3225A-C3, Kyocera
Discontinued at Digi-Key
72MHz
3.3V
-10°C ~ 70°C
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.039" (1.00mm)
KC3225A72.0000C30E00
AVX Corp/Kyocera Corp
KC3225A-C3, Kyocera
Discontinued at Digi-Key
72MHz
3.3V
-10°C ~ 70°C
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.039" (1.00mm)
KC5032A155.520C20E00
AVX Corp/Kyocera Corp
KC5032A-C2, Kyocera
Active
155.52MHz
2.5V, 3.3V
-10°C ~ 70°C
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.047" (1.20mm)
耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至OSC晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些日產(chǎn)晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
振蕩補(bǔ)償:除非在進(jìn)口晶體振蕩器振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻，否則會(huì)增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C2晶振,KC5032A150.000C20E00晶振
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致貼片有源晶振振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容.
振蕩電路:晶體諧振器是無(wú)源元件，因此受到金屬面晶振電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運(yùn)行和異常運(yùn)行。因此，在振蕩電路的設(shè)計(jì)中，先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動(dòng)安全穩(wěn)定。只有在做出了這個(gè)決定之后，后續(xù)的項(xiàng)目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時(shí)間和振蕩波形。
角色的分量與參考值:在5032貼片振蕩器振蕩電路的設(shè)計(jì)中，必須認(rèn)識(shí)到個(gè)體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來(lái)描述角色。（圖1）使用一個(gè)通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當(dāng)反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時(shí)，如圖所示表1，即使在振蕩功率作用下，諧振器也不會(huì)啟動(dòng)振蕩。電路。除非有適當(dāng)值的電阻器連接，否則振蕩不會(huì)啟動(dòng)。
Crystek晶振,貼片晶振,CSX3晶振,無(wú)源晶振
QANTEK晶振,貼片晶振,QC5A晶振,無(wú)源晶振
EPSON晶體,有源晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振
京瓷晶振,有源晶振,KC5032A-C1晶振,KC5032A64.0000C10E00晶振
TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振
TXC晶振,32.768K有源晶振,ACZ晶振,ACZ-32.768KBE-T晶振
TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振