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首頁(yè) TXC晶振

TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振

TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等數(shù)碼產(chǎn)品類(lèi)別,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.

產(chǎn)品詳情

TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊盤(pán),及IR回流焊盤(pán)(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì):石英晶片的長(zhǎng)寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類(lèi)寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng),面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶(hù)端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問(wèn)題,公司在此方面通過(guò)理論與實(shí)踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。

臺(tái)灣晶技為一專(zhuān)業(yè)之頻率組件與感測(cè)組件供貨商,自1983年成立以來(lái),始終致力于石英晶體振蕩器(Crystal)、諧振器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,并因應(yīng)市場(chǎng)應(yīng)用與需求,透過(guò)自主核心技術(shù),成功開(kāi)發(fā)出各式感測(cè)組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動(dòng)通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲(chǔ)存設(shè)備、車(chē)用、電信、醫(yī)療…等市場(chǎng)。多年來(lái),我們始終以提升客戶(hù)價(jià)值為目標(biāo),是以無(wú)論在價(jià)格、質(zhì)量、交期、服務(wù)等方面,均盡力盡心于超越客戶(hù)的期待,并以能成為客戶(hù)最佳的策略合作伙伴自我敦促。

臺(tái)灣晶技TXC晶振為一專(zhuān)業(yè)之頻率組件與感測(cè)組件供貨商,自1983年成立以來(lái),始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 32.768K晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,并因應(yīng)市場(chǎng)應(yīng)用與需求,透過(guò)自主核心技術(shù),成功開(kāi)發(fā)出各式感測(cè)組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動(dòng)通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲(chǔ)存設(shè)備、車(chē)用、電信、醫(yī)療…等市場(chǎng)。

TXC晶振規(guī)格

7CZ晶振

驅(qū)動(dòng)輸出

CMOS

常用頻率

32.768KHZ

工作電壓

+2.5~3.3V(代表値)
電源電圧は+1.7V+3.3V範(fàn)囲の任意の電圧で動(dòng)作可能

靜態(tài)電流

(工作時(shí))+1.2 mA max. (F15MHz)+1.4 mA max. (15F26MHz)
+1.6 mA max. (F26MHz)(スタンバイ時(shí))+1μA以下

TCXO輸出電壓

0.8Vp-p min.

TCXO輸出負(fù)載

10kΩ//10pF) ±10

常規(guī)溫度偏差

±20/30/50×10-6(After 2 reflows)

頻率溫度偏差

±30×10-6/-40℃~+85

±50×10-6/-55℃~+125℃(オプション)

臺(tái)產(chǎn)TXC32.768K有源石英進(jìn)口晶振型號(hào)列表:

Series型號(hào) Part Status Type 類(lèi)型 Frequency 頻率 Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 Operating Temperature 工作溫度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安裝類(lèi)型 Package / Case包裝/封裝 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
7CZ Active XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
7CZ Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
7CZ Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
7XZ Active XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -10°C ~ 70°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.040" (1.02mm)
7XZ Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -10°C ~ 70°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.040" (1.02mm)
7XZ Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -10°C ~ 70°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.040" (1.02mm)
7XZ Active XO (Standard) 32.768kHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.040" (1.02mm)
臺(tái)產(chǎn)TXC32.768K有源石英進(jìn)口晶振代碼列表:

Manufacturer Part Number原廠代碼 Manufacturer品牌 Series型號(hào) Part Status Type 類(lèi)型 Frequency 頻率 Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 Operating Temperature 工作溫度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安裝類(lèi)型 Package / Case包裝/封裝 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
7CZ-32.768KBD-T TXC CORPORATION 7CZ Active XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
7CZ-32.768KBD-T TXC CORPORATION 7CZ Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
7CZ-32.768KBD-T TXC CORPORATION 7CZ Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -40°C ~ 85°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
7XZ-32.768KCA-T TXC CORPORATION 7XZ Active XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -10°C ~ 70°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.040" (1.02mm)
7XZ-32.768KCA-T TXC CORPORATION 7XZ Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -10°C ~ 70°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.040" (1.02mm)
7XZ-32.768KCA-T TXC CORPORATION 7XZ Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 32.768kHz ±25ppm -10°C ~ 70°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.040" (1.02mm)
7XZ-32.768KCE-T TXC CORPORATION 7XZ Active XO (Standard) 32.768kHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 3mA - Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.040" (1.02mm)

7CZ 5032 32.768K OSC

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于進(jìn)口振蕩器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振

存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些金屬面晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至音叉晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

測(cè)試條件:(1)電源電壓:超過(guò) 150µs,直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測(cè)量頻率時(shí),探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過(guò)振蕩器的放大器時(shí),可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請(qǐng)勿使用該探頭的長(zhǎng)接地線). TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振

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此外,振蕩頻率與測(cè)量點(diǎn)不同。1。測(cè)量緩沖輸出2。振蕩級(jí)輸出測(cè)量三.通過(guò)32.768K石英晶體振蕩器電容器測(cè)量振蕩級(jí)輸出圖5示出以上1-3個(gè)測(cè)量點(diǎn)和所測(cè)量的除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。

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振蕩電路:晶體諧振器是無(wú)源元件,因此受到5032四腳有源晶振電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運(yùn)行和異常運(yùn)行。因此,在振蕩電路的設(shè)計(jì)中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動(dòng)安全穩(wěn)定。只有在做出了這個(gè)決定之后,后續(xù)的項(xiàng)目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時(shí)間和振蕩波形。

角色的分量與參考值:在進(jìn)口有源晶振振蕩電路的設(shè)計(jì)中,必須認(rèn)識(shí)到個(gè)體的作用。組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來(lái)描述角色。(圖1)使用一個(gè)通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。當(dāng)反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時(shí),如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會(huì)啟動(dòng)振蕩。電路。除非有適當(dāng)值的電阻器連接,否則振蕩不會(huì)啟動(dòng)。

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