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首頁(yè) TXC晶振

TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

5032mm體積的石英晶體振蕩器,石英晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊盤(pán),及IR回流焊盤(pán)(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

產(chǎn)品詳情

TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振,石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計(jì):石英晶振產(chǎn)品的電極對(duì)于石英晶體元器件來(lái)講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波。第1、2、3項(xiàng)相對(duì)簡(jiǎn)單,第4項(xiàng)的設(shè)計(jì)很關(guān)鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(lèi)(如金、銀等)都會(huì)導(dǎo)致第4項(xiàng)的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對(duì)于晶片電極設(shè)計(jì)的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對(duì)晶振產(chǎn)品的影響的程度增大,故對(duì)電極的設(shè)計(jì)提出了更精準(zhǔn)的要求。

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英振蕩器,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等數(shù)碼產(chǎn)品類(lèi)別,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.

臺(tái)灣晶技為一專業(yè)之頻率組件與感測(cè)組件供貨商,自1983年成立以來(lái),始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、貼片振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,并因應(yīng)市場(chǎng)應(yīng)用與需求,透過(guò)自主核心技術(shù),成功開(kāi)發(fā)出各式感測(cè)組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動(dòng)通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲(chǔ)存設(shè)備、車(chē)用、電信、醫(yī)療…等市場(chǎng)。多年來(lái),我們始終以提升客戶價(jià)值為目標(biāo),是以無(wú)論在價(jià)格、質(zhì)量、交期、服務(wù)等方面,均盡力盡心于超越客戶的期待,并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。

TXC晶振目前專業(yè)從事這些類(lèi)別的產(chǎn)品:晶振(32.768kHz,基本兆赫,高精度的兆赫,汽車(chē)級(jí))愿景宣言:矢志提供信息、通訊、光電、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)頻率控制組件所需之各項(xiàng)應(yīng)用產(chǎn)品,并于2015年達(dá)成兩百億之營(yíng)業(yè)目標(biāo),同時(shí)成為全球石英晶體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)績(jī)效最好公司之一以及石英產(chǎn)業(yè)的前三大。

TXC晶振規(guī)格

CB晶振

驅(qū)動(dòng)輸出

LV-PECL

常用頻率

50~200MHZ

工作電壓

+2.5,3.3V(代表値)
電源電圧は+1.7V+3.3V範(fàn)囲の任意の電圧で動(dòng)作可能

靜態(tài)電流

(工作時(shí))+1.2 mA max. (F15MHz)+1.4 mA max. (15F26MHz)
+1.6 mA max. (F26MHz)(スタンバイ時(shí))+1μA以下

TCXO輸出電壓

0.8Vp-p min.

TCXO輸出負(fù)載

10kΩ//10pF) ±10

常規(guī)溫度偏差

±20/30/50×10-6(After 2 reflows)

頻率溫度偏差

±30×10-6/-40℃~+85

±50×10-6/-55℃~+125℃(オプション)

臺(tái)產(chǎn)TXC有源石英進(jìn)口晶振型號(hào)列表:

Series型號(hào) Part Status Type 類(lèi)型 Frequency 頻率 Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 Operating Temperature 工作溫度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安裝類(lèi)型 Package / Case包裝/封裝 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
CB Active XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
CB Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
CB Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BB Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
臺(tái)產(chǎn)TXC有源石英進(jìn)口晶振代碼列表:

Manufacturer Part Number原廠代碼 Manufacturer品牌 Series型號(hào) Part Status Type 類(lèi)型 Frequency 頻率 Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 Operating Temperature 工作溫度 Current - Supply (Max) Ratings Mounting Type安裝類(lèi)型 Package / Case包裝/封裝 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
CB-150.000MBE-T TXC CORPORATION CB Active XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
CB-150.000MBE-T TXC CORPORATION CB Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
CB-150.000MBE-T TXC CORPORATION CB Discontinued at Digi-Key XO (Standard) 150MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) 0.055" (1.40mm)
BF-156.250MBE-T TXC CORPORATION BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BF-156.250MBE-T TXC CORPORATION BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BF-156.250MBE-T TXC CORPORATION BF Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)
BB-156.250MBE-T TXC CORPORATION BB Active XO (Standard) 156.25MHz ±50ppm -40°C ~ 85°C 80mA - Surface Mount 6-SMD, No Lead 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) 0.059" (1.50mm)

TXC_CB_5.0_3.2 LVPECL

5032振蕩器自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振

存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存金屬面晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞OSC晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

振蕩電路:晶體諧振器是無(wú)源元件,因此受到高性能貼片晶振電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運(yùn)行和異常運(yùn)行。因此,在振蕩電路的設(shè)計(jì)中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動(dòng)安全穩(wěn)定。只有在做出了這個(gè)決定之后,后續(xù)的項(xiàng)目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時(shí)間和振蕩波形。TXC晶振,有源晶振,CB晶振,CB-150.000MBE-T晶振

角色的分量與參考值:在通訊產(chǎn)品晶振振蕩電路的設(shè)計(jì)中,必須認(rèn)識(shí)到個(gè)體的作用。組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來(lái)描述角色。(圖1)使用一個(gè)通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。當(dāng)反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時(shí),如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會(huì)啟動(dòng)振蕩。電路。除非有適當(dāng)值的電阻器連接,否則振蕩不會(huì)啟動(dòng)。

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如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致衛(wèi)星導(dǎo)航晶振振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。其中CS表示電路的雜散電容。

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蕩補(bǔ)償:除非在貼片有源晶振振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會(huì)增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。

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