TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振,貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。
小型貼片有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和各式IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
臺灣晶技為一專業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于石英晶體相關諧振器(Crystal)、石英晶體振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售,并因應市場應用與需求,透過自主核心技術(shù),成功開發(fā)出各式感測組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務器儲存設備、車用、電信、醫(yī)療…等市場。多年來,我們始終以提升客戶價值為目標,是以無論在價格、質(zhì)量、交期、服務等方面,均盡力盡心于超越客戶的期待,并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。
臺灣晶技TXC晶振為一專業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于石英晶體相關諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 32.768K鐘表晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等頻率組件之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售,并因應市場應用與需求,透過自主核心技術(shù),成功開發(fā)出各式感測組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務器儲存設備、車用、電信、醫(yī)療…等市場
TXC晶振規(guī)格 |
BR晶振 |
驅(qū)動輸出 |
CMOS |
常用頻率 |
60~220MHZ |
工作電壓 |
+3.3V(代表値) |
靜態(tài)電流 |
(工作時)+1.2 mA max. (F≦15MHz)+1.4 mA max. (15<F≦26MHz) |
TCXO輸出電壓 |
0.8Vp-p min. |
TCXO輸出負載 |
(10kΩ//10pF) ±10% |
常規(guī)溫度偏差 |
±20/30/50×10-6(After 2 reflows) |
頻率溫度偏差 |
±30×10-6/-40℃~+85℃ |
±50×10-6/-55℃~+125℃(オプション) |
臺產(chǎn)TXC壓控石英進口晶振型號列表:
臺產(chǎn)TXC壓控石英進口晶振代碼列表:
Series型號
Part Status
Type 類型
Frequency 頻率
Frequency Stability頻率穩(wěn)定度
Operating Temperature 工作溫度
Current - Supply (Max)
Ratings
Mounting Type安裝類型
Package / Case包裝/封裝
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
BB
Active
XO (Standard)
150MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BB
Active
XO (Standard)
150MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BB
Active
XO (Standard)
150MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BR
Active
VCXO
61.44MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
60mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BR
Active
VCXO
61.44MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
60mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BR
Active
VCXO
61.44MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
60mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
Manufacturer Part Number原廠代碼
Manufacturer品牌
Series型號
Part Status
Type 類型
Frequency 頻率
Frequency Stability頻率穩(wěn)定度
Operating Temperature 工作溫度
Current - Supply (Max)
Ratings
Mounting Type安裝類型
Package / Case包裝/封裝
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
BB-150.000MBE-T
TXC CORPORATION
BB
Active
XO (Standard)
150MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BB-150.000MBE-T
TXC CORPORATION
BB
Active
XO (Standard)
150MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BB-150.000MBE-T
TXC CORPORATION
BB
Active
XO (Standard)
150MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BR-61.4400MBE-T
TXC CORPORATION
BR
Active
VCXO
61.44MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
60mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BR-61.4400MBE-T
TXC CORPORATION
BR
Active
VCXO
61.44MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
60mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BR-61.4400MBE-T
TXC CORPORATION
BR
Active
VCXO
61.44MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
60mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
晶振產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了7050晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當?shù)臈l件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振
機械振動的影響:當低消耗晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時,請在進口石英晶振規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。
振蕩補償:除非在低電流電壓晶振振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加振蕩啟動時間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請在電路設計時提供足夠的負極電阻。TXC晶振,VCXO晶振,BR晶振,BR-61.4400MBE-T晶振
此外,振蕩頻率與測量點不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過低消耗晶振電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。
振蕩電路的檢查方法:振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在CMOS輸出晶振電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值,使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中,通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式,如下面的圖所示(圖)。2, 3和4)。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。
接觸振蕩電路:探針不影響圖2,因為緩沖器的輸出是通過金屬面貼片封裝晶振輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3,因為在IC上測量緩沖器輸出(1/1、1/2等)。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況,由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容(3 pF以下XTAL終端IC)和探針。然而,應該注意到,使用這種方法輸出波形較小,測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形,頻率計數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下,使用放大器來測量。