TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振,超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì):石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動(dòng),面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實(shí)踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
TXC晶振公司是一家領(lǐng)先的專業(yè)頻率控制,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器,石英晶體諧振器,石英晶體,進(jìn)口晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產(chǎn)品制造商致力于研究,設(shè)計(jì),制造和銷售雙列直插封裝(DIP)和表面貼裝器件(SMD)石英晶體和振蕩器產(chǎn)品。經(jīng)過三十年的努力,臺灣晶技總公司而外,另設(shè)有如下之生產(chǎn)據(jù)點(diǎn):總公司:臺北市北投區(qū)中央南路二段16號4樓,平鎮(zhèn)廠:桃園市平鎮(zhèn)區(qū)平鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)工業(yè)六路4號,寧波廠:寧波市北侖區(qū)黃山西路189號,重慶廠:重慶市九龍坡區(qū)鳳笙路22號.
臺灣晶技TXC晶振為一專業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 32.768K鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振,石英振蕩器等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售,并因應(yīng)市場應(yīng)用與需求,透過自主核心技術(shù),成功開發(fā)出各式感測組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動(dòng)通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲存設(shè)備、車用、電信、醫(yī)療…等市場。
TXC晶振規(guī)格 |
BT晶振 |
驅(qū)動(dòng)輸出 |
LVDS |
常用頻率 |
150~700MHZ |
工作電壓 |
+2.5,3.3V(代表値) |
靜態(tài)電流 |
(工作時(shí))+1.2 mA max. (F≦15MHz)+1.4 mA max. (15<F≦26MHz) |
TCXO輸出電壓 |
0.8Vp-p min. |
TCXO輸出負(fù)載 |
(10kΩ//10pF) ±10% |
常規(guī)溫度偏差 |
±20/30/50×10-6(After 2 reflows) |
頻率溫度偏差 |
±30×10-6/-40℃~+85℃ |
±50×10-6/-55℃~+125℃(オプション) |
臺產(chǎn)TXC有源石英進(jìn)口晶振型號列表:
臺產(chǎn)TXC有源石英進(jìn)口晶振代碼列表:
Series型號
Part Status
Type 類型
Frequency 頻率
Frequency Stability頻率穩(wěn)定度
Operating Temperature 工作溫度
Current - Supply (Max)
Ratings
Mounting Type安裝類型
Package / Case包裝/封裝
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
BT
Active
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BT
Discontinued at Digi-Key
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BT
Discontinued at Digi-Key
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BB
Active
XO (Standard)
100MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BB
Discontinued at Digi-Key
XO (Standard)
100MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BB
Discontinued at Digi-Key
XO (Standard)
100MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BS
Active
SO (SAW)
106.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
Manufacturer Part Number原廠代碼
Manufacturer品牌
Series型號
Part Status
Type 類型
Frequency 頻率
Frequency Stability頻率穩(wěn)定度
Operating Temperature 工作溫度
Current - Supply (Max)
Ratings
Mounting Type安裝類型
Package / Case包裝/封裝
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
BT-156.250MBC-T
TXC CORPORATION
BT
Active
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BT-156.250MBC-T
TXC CORPORATION
BT
Discontinued at Digi-Key
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BT-156.250MBC-T
TXC CORPORATION
BT
Discontinued at Digi-Key
SO (SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BB-100.000MBE-T
TXC CORPORATION
BB
Active
XO (Standard)
100MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BB-100.000MBE-T
TXC CORPORATION
BB
Discontinued at Digi-Key
XO (Standard)
100MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BB-100.000MBE-T
TXC CORPORATION
BB
Discontinued at Digi-Key
XO (Standard)
100MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BS-106.250MBC-T
TXC CORPORATION
BS
Active
SO (SAW)
106.25MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞臺產(chǎn)晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振
進(jìn)口振蕩器自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
存儲事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存7050晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
振蕩補(bǔ)償:除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會(huì)增加高頻7050有源晶振振蕩啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振
驅(qū)動(dòng)能力:驅(qū)動(dòng)能力說明7050貼片振蕩器振蕩晶體單元所需電功率,其計(jì)算公式如下:驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).
晶體諧振腔的形式模式,但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在工業(yè)級石英晶體基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個(gè)范圍內(nèi)。K?-?幾十K。在音叉式諧振器的案例(kHz頻段),需要連接一個(gè)電阻10米或更?。限制流入諧振器的電流,調(diào)節(jié)負(fù)電阻和勵(lì)磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動(dòng)。C1、C2電容器調(diào)節(jié)負(fù)電阻、勵(lì)磁電平和振蕩頻率。還設(shè)置有給定負(fù)載能力。
適當(dāng)?shù)目刂齐娮柚担≧D)取決于諧振器的類型,頻帶和設(shè)備的價(jià)值。電容器(C1,C2)。精確值是通過小體積貼片晶振測量振蕩電路的特性來確定的(包括負(fù)電阻和驅(qū)動(dòng)級)。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個(gè)范圍內(nèi)。?幾K?。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K?幾K?范圍。安裝電容器的適當(dāng)值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序,在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右,僅供參考。