TXC晶振,有源晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振,晶振高精密點膠技術:石英晶振晶片膠點的位置、大?。何恢脺蚀_度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上,點上導電膠,并高溫固化,通過彈簧即可引出電信號。
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品壓電石英晶體被廣泛應用于,平板筆記本,衛(wèi)星系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
臺灣晶技為一專業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于石英晶體相關諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售,并因應市場應用與需求,透過自主核心技術,成功開發(fā)出各式感測組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務器儲存設備、車用、電信、醫(yī)療…等市場。多年來,我們始終以提升客戶價值為目標,是以無論在價格、質量、交期、服務等方面,均盡力盡心于超越客戶的期待,并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。
TXC晶振目前專業(yè)從事這些類別的產(chǎn)品:貼片振蕩器(32.768kHz,基本兆赫,高精度的兆赫,汽車級)愿景宣言:矢志提供信息、通訊、光電、汽車產(chǎn)業(yè)頻率控制組件所需之各項應用產(chǎn)品,并于2015年達成兩百億之營業(yè)目標,同時成為全球石英晶體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營績效最好公司之一以及石英產(chǎn)業(yè)的前三大。
TXC晶振規(guī)格 |
BC晶振 |
驅動輸出 |
LC-PECL |
常用頻率 |
50~700MHZ |
工作電壓 |
+2.5,3.3V(代表値) |
靜態(tài)電流 |
(工作時)+1.2 mA max. (F≦15MHz)+1.4 mA max. (15<F≦26MHz) |
TCXO輸出電壓 |
0.8Vp-p min. |
TCXO輸出負載 |
(10kΩ//10pF) ±10% |
常規(guī)溫度偏差 |
±20/30/50×10-6(After 2 reflows) |
頻率溫度偏差 |
±30×10-6/-40℃~+85℃ |
±50×10-6/-55℃~+125℃(オプション) |
臺產(chǎn)TXC有源石英進口晶振型號列表:
臺產(chǎn)TXC有源石英進口晶振代碼列表:
Series型號
Part Status
Type 類型
Frequency 頻率
Frequency Stability頻率穩(wěn)定度
Operating Temperature 工作溫度
Current - Supply (Max)
Ratings
Mounting Type安裝類型
Package / Case包裝/封裝
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
BC
Active
XO (Standard)
187.5MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
99mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BC
Active
XO (Standard)
187.5MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
99mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BS
Active
SO (SAW)
425MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BS
Active
SO (SAW)
500MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BS
Active
SO (SAW)
425MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BS
Active
SO (SAW)
500MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BS
Active
SO (SAW)
175MHz
±50ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
Manufacturer Part Number原廠代碼
Manufacturer品牌
Series型號
Part Status
Type 類型
Frequency 頻率
Frequency Stability頻率穩(wěn)定度
Operating Temperature 工作溫度
Current - Supply (Max)
Ratings
Mounting Type安裝類型
Package / Case包裝/封裝
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
BC-187.500MBE-T
TXC CORPORATION
BC
Active
XO (Standard)
187.5MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
99mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BC-187.500MCE-T
TXC CORPORATION
BC
Active
XO (Standard)
187.5MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
99mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.059" (1.50mm)
BS-425.000MBC-T
TXC CORPORATION
BS
Active
SO (SAW)
425MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BS-500.000MBC-T
TXC CORPORATION
BS
Active
SO (SAW)
500MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BS-425.000MCC-T
TXC CORPORATION
BS
Active
SO (SAW)
425MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BS-500.000MCC-T
TXC CORPORATION
BS
Active
SO (SAW)
500MHz
±100ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
BS-175.000MBB-T
TXC CORPORATION
BS
Active
SO (SAW)
175MHz
±50ppm
-10°C ~ 70°C
80mA
-
Surface Mount
6-SMD, No Lead
0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
0.071" (1.80mm)
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存7050晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。TXC晶振,有源晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振
耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞石英進口晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
貼片晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
此外,振蕩頻率與測量點不同。1。測量緩沖輸出2。振蕩級輸出測量三.通過衛(wèi)星導航晶振電容器測量振蕩級輸出圖5示出以上1-3個測量點和所測量的除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。TXC晶振,有源晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振
驅動能力:驅動能力說明7050m有源晶振振蕩晶體單元所需電功率,其計算公式如下:驅動能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流,Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).
振蕩電路的檢查方法:振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在六腳金屬貼片晶振電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值,使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中,通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式,如下面的圖所示(圖)。2, 3和4)。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。
接觸振蕩電路:探針不影響圖2,因為緩沖器的輸出是通過貼片有源晶振輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3,因為在IC上測量緩沖器輸出(1/1、1/2等)。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況,由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容(3 pF以下XTAL終端IC)和探針。然而,應該注意到,使用這種方法輸出波形較小,測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形,頻率計數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下,使用放大器來測量。