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產(chǎn)品簡介

二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

產(chǎn)品詳情

JLX-1

RB-1

JLX-2

RB-2

大河晶振	單位	FCX-03晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8.000MHZ~60.000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C～+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	500μW Max.	推薦:1μW～100μW
頻率公差	f_— l	±15ppm~±50ppm	+25°C對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10-6	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8pF、10pF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

JLX-3

FCX-03_5.0_1.5_

JLX-4

RB-4

裝載
＜SMD產(chǎn)品＞
SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝，但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。在切斷工序等會導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得京瓷CX3225GB晶體諧振器產(chǎn)品內(nèi)部傳播過大的振動，有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。
＜引線類型產(chǎn)品＞
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導(dǎo)致陶瓷面晶振端子軟焊性的老化。
請在沒有直射陽光，不發(fā)生結(jié)露的場所保管。
其他
＜晶體諧振器＞
如果過大的激勵電力對石英晶體諧振器外加電壓，有可能導(dǎo)致特性老化或損壞，因此請在宣傳冊、規(guī)格書中規(guī)定的范圍內(nèi)使用。
讓CX3225GB貼片晶振振蕩的電路寬裕度大致為負性阻抗值。本公司推薦此負性阻抗為諧振器串聯(lián)電阻規(guī)格值的5倍以上，若是車載和安全設(shè)備，則推薦10倍以上。

JLX-5

輸出波形與測試電路
1.時序表

2.測試條件
(1)電源電壓
超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。TXC晶振,進口晶振,8Y晶振
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應(yīng)盡可能短。
測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經(jīng)過振蕩器的放大器時，可同時進行測量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。
（請勿使用該探頭的長接地線。）