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京瓷晶振公司由人組成。技術(shù)、產(chǎn)品或服務(wù)的質(zhì)量取決于背后的人。我們希望通過(guò)不斷追求夢(mèng)想的團(tuán)隊(duì)成員，不斷地為我們的客戶提供新的價(jià)值，并積極地、始終如一地實(shí)現(xiàn)自我目標(biāo)。京瓷哲學(xué)與生活和管理。它的中心原則是“做一個(gè)正確的人”，這是我們所有決策中所包含的概念。通過(guò)展示公平和勤奮努力的重要性，它成為我們行為的典范。
京瓷秉承卓越原則，追求卓越。我們開發(fā)獨(dú)特的技術(shù)，并應(yīng)用我們的眼光創(chuàng)造有價(jià)值的晶振產(chǎn)品，市場(chǎng)不斷尋求。具有獨(dú)創(chuàng)性和高質(zhì)量，不斷創(chuàng)造新價(jià)值促進(jìn)人類進(jìn)步。這種廣泛的專業(yè)知識(shí)使京瓷能夠在一個(gè)給定的產(chǎn)品線中集成全過(guò)程，從開發(fā)和生產(chǎn)到銷售和物流。我們與我們的商業(yè)伙伴合作，促進(jìn)企業(yè)社會(huì)責(zé)任，確保人權(quán)、勞工權(quán)利和環(huán)境在整個(gè)供應(yīng)鏈中得到保護(hù)。京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

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京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振.二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
京瓷晶振高精密點(diǎn)膠技術(shù)：進(jìn)口晶振晶片膠點(diǎn)的位置、大小：位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過(guò)圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使石英晶振晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點(diǎn)上導(dǎo)電膠，并高溫固化，通過(guò)彈簧即可引出電信號(hào)。

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京瓷晶振	單位	CX5032GA晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	8.000MHz~40.000MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C~+150°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+150°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100μW Max.	推薦:10μW~100μW
頻率公差	f_— l	±50× 10-6(標(biāo)準(zhǔn))	+25°C對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±150× 10-6/-40°C~+150°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	12pF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+150°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

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CX5032GA_5.0_3.2

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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些石英晶體振蕩器。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí)，請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí)，在安裝前后，請(qǐng)確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí)，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷諧振器產(chǎn)品時(shí)，在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請(qǐng)事先檢查焊接特性。
(2)陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時(shí)，在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請(qǐng)事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶體諧振器產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí)，應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí)，請(qǐng)勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外，為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

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設(shè)計(jì)振蕩回路的注意事項(xiàng)
1.驅(qū)動(dòng)能力
驅(qū)動(dòng)能力說(shuō)明5032貼片晶振所需電功率，其計(jì)算公式如下：
驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2_Re
其中i表示經(jīng)過(guò)晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。

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2.振蕩補(bǔ)償
除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻，否則會(huì)增加5032二腳貼片晶振振蕩啟動(dòng)時(shí)間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。

3.負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致兩腳陶瓷面貼片晶振振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振

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