京瓷晶振的全球業(yè)務(wù)提供各種各樣的產(chǎn)品,包括先進的材料、部件、設(shè)備、設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)工程和其他服務(wù)。這種廣泛的專業(yè)知識使京瓷能夠在一個給定的產(chǎn)品線中集成全過程,從開發(fā)和生產(chǎn)到銷售和物流。這種資源的有效利用產(chǎn)生了全群體協(xié)同效應(yīng),產(chǎn)生了卓越的性能、功能和價值的產(chǎn)品。京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振
京瓷把“客戶第一”的原則放在首位,以確保我們提供的石英晶振產(chǎn)品和服務(wù)始終使人們滿意。顧客滿意要求我們對周圍的不斷變化作出快速反應(yīng)。我們也努力通過有機地動員和管理資源的技術(shù)能力,京瓷集團在創(chuàng)造新的價值,用我們的京瓷理念,我們的阿米巴管理系統(tǒng),我們通過“人類智慧的債券管理的信念。
京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振.3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
京瓷貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。CX3225CA12000P0HSTC1晶振,汽車級晶振,CX3225CA晶振
京瓷晶振 |
單位 |
CX3225CA晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
12.000MHz~54.000MHz |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C~+150°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C~+125°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
100μW Max. |
推薦:1μW~100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50× 10-6(標準) |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±150× 10-6/-40°C~+125°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
8pF |
不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C~ +125°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
機械振動的影響
當(dāng)3225晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。CX3225CA12000P0HSTC1晶振,汽車級晶振,CX3225CA晶振
PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于無源石英晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存陶瓷封裝車載晶振產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2)請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。京瓷晶振,貼片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振
輸出波形與測試電路
1.時序表
2.測試條件
(1)電源電壓
超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應(yīng)盡可能短。
測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
使用微型插槽,以觀察波形。
(請勿使用該探頭的長接地線。)CX3225CA12000P0HSTC1晶振,汽車級晶振,CX3225CA晶振
3.測試電路