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愛(ài)普生集團(tuán)的半導(dǎo)體與軟件技術(shù)增添便于使用、能讓顧客更體驗(yàn)到利用價(jià)值的“解決方案”.通過(guò)上述工作,我們將為社會(huì)的發(fā)展以及實(shí)現(xiàn)更舒暢的未來(lái)而竭誠(chéng)奉獻(xiàn).愛(ài)普生公司擁有世界頂端的機(jī)械技術(shù),是全球數(shù)碼映像的領(lǐng)軍企業(yè),同時(shí)也生產(chǎn)打印機(jī)和影印機(jī)等產(chǎn)品.而在電子元器件中,占主席地位,石英晶振中,EPSON愛(ài)普生做的異常出色.具了解，愛(ài)普生現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)成為石英部件的NO1.

JLX-1

RB-1

愛(ài)普生晶振,SMD晶體,MC-30A晶振,是一款8038mm大體積32.768K晶振系列產(chǎn)品,是目前市場(chǎng)上用途較為廣泛的一顆黑色陶瓷面的大尺寸石英晶體,通過(guò)了AEC-Q200認(rèn)證,被確認(rèn)為最適合用于汽車音響,ECU子時(shí)鐘,汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和時(shí)鐘產(chǎn)品的進(jìn)口晶振,完善的工藝技術(shù)和貼心的服務(wù),使EPSON品牌在全球晶體元器件行業(yè)中擁有越來(lái)越高的地位.

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RB-2

愛(ài)普生晶振	單位	MC-30A晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C～+85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	0.5μW Max.	推薦:1μW～100μW
頻率公差	f_— l	±20ppm、±50ppm、±100ppm	+25°C對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C～+70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	6pF~12.5pF	不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

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MC-30A

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RB-4 耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害MC-30A無(wú)源晶體。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。愛(ài)普生晶振,SMD晶體,MC-30A晶振
自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口貼片晶振。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí)，請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí)，在安裝前后，請(qǐng)確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
超聲波清洗
（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品，可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗。但是，在某些條件下，晶體特性可能會(huì)受到影響，而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗，因?yàn)榫w可能受到破壞。
（3）請(qǐng)勿清洗開(kāi)啟式產(chǎn)品
（4）對(duì)于可清洗產(chǎn)品，應(yīng)避免使用可能對(duì)MC-30A愛(ài)普生晶振產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。
（5）焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固。這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會(huì)負(fù)面影響晶振的可靠性和質(zhì)量。請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB。愛(ài)普生晶振,SMD晶體,MC-30A晶振

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RB-5 1、設(shè)計(jì)振蕩回路的注意事項(xiàng)
1.驅(qū)動(dòng)能力
驅(qū)動(dòng)能力說(shuō)明振蕩晶體單元所需電功率，其計(jì)算公式如下：
驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2?Re
其中i表示經(jīng)過(guò)晶體單元的電流，
Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。