加高電子本著顧客滿意與品質(zhì)領(lǐng)先的使命感，為提供石英晶振客戶穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì)，本公司均依照TS16949 / ISO9001的國際品質(zhì)認證要求，執(zhí)行并建構(gòu)品質(zhì)保證系統(tǒng)，實行嚴格的品質(zhì)控制制度，加高電子品質(zhì)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行，是由品質(zhì)政策展開，合理化推動品質(zhì)管理，落實品質(zhì)系統(tǒng)有效實施，相繼于2000年取得ISO9001認證，2006年經(jīng)BVQi驗證取得ISO / TS16949品質(zhì)系統(tǒng)之標準。
加高晶振歷經(jīng)近40年的經(jīng)營，在追求技術(shù)及銷售之余，我們更竭力于環(huán)境的保護，投入綠色化產(chǎn)品及材料的開發(fā)，秉持『取之于社會，用之于社會』的理念，推動環(huán)保，節(jié)能及社會回饋等生活概念，期盼帶動我們企業(yè)的同仁，供應(yīng)商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會活動，共同創(chuàng)造美好，健康的未來。在服務(wù)上，我們致力于建立深厚的顧客信賴關(guān)系及滿意度的提升。為達到全面服務(wù)客戶的需求，制造質(zhì)量與價格優(yōu)勢，我們在臺灣，大陸及泰國皆擁有生產(chǎn)工廠，并且提供多元化的網(wǎng)路服務(wù)，配置多國語言能力之銷售團隊，使我們能夠與國際客戶群進行有效的溝通，取得客戶的支持及認可，國內(nèi)外客戶皆可透過各地的銷售辦事處和經(jīng)銷商，取得完整即時的需求回應(yīng)及服務(wù)。

加高晶振,貼片晶振,HSX840G晶振,無源貼片晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
通過理論與實際相結(jié)合，累積多年的石英晶體諧振器研磨經(jīng)驗，通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù)，注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié)，注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重石英晶振研磨用工裝如：游輪的設(shè)計及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄，貼片晶振晶片的頻率越來越高，為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅實基礎(chǔ)，提升了晶振廠家的競爭力，使晶振廠家在高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領(lǐng)先于國內(nèi)其它公司。

晶振產(chǎn)品類型:插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件.晶振焊接條件:手工焊接+300°C或低于3秒鐘 請勿加熱封裝材料超過+150°C,晶振產(chǎn)品類型:SMD型貼片晶振,是指SMD石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°,晶振焊接條件:+260°C或低于@最大值 10 s請勿加熱封裝材料超過+150°C
所有石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執(zhí)行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導(dǎo)致會引發(fā)功能失?；驌舸┑拈]門或雜散現(xiàn)象。電源線路:電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低。輸出負載:建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。未用輸入終端的處理:未用針腳可能會引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作。同時,當P通和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作。

驅(qū)動能力:驅(qū)動能力說明振蕩晶體單元所需電功率，其計算公式如下：驅(qū)動能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過貼片石英晶振晶體單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。加高晶振,貼片晶振,HSX840G晶振,無源貼片晶振

測試條件:(1) 電源電壓? 超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。? 電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2) 其他? 輸入電容低于 15 pF? 5倍頻率范圍或更多測量頻率。? 鉛探頭應(yīng)盡可能短。? 測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經(jīng)過陶瓷面晶振振蕩器的放大器時，可同時進行測量。(3) 其他? CL包含探頭電容。? 應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。? 使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線。）

振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在8045大體積貼片晶振電路上的諧振器的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，

通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，

如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過8.0x4.5mm石英晶振使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。

接觸振蕩電路。探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不

影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量

來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應(yīng)該注意到，使用這種方法輸出波形較小

，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。