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希華晶體科技成立于1988年，專精于石英頻率控制元件之研發(fā)、設計、生產與銷售。從人工晶棒長成到最終產品，透過最佳團隊組合及先進之生產技術，建立完整的產品線，產品應用范圍包含行動電話、平板電腦、衛(wèi)星通訊、車載系統(tǒng)、全球定位系統(tǒng)、個人電腦、無線通信及家用產品等，扮演基本信號源產生、傳遞、濾波等功能。希華晶體承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律，并符合國際上所共同認知環(huán)保與社會責任的標準，成為一個創(chuàng)造股東最大權益、照顧員工、善盡社會責任的好公司。
希華晶體科技股份有限公司，依據‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊’，以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍，包括任何排除之細節(jié)及調整，并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應關系，包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內之流程順序及交互作用的描述。本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、產品及服務。

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希華晶振,陶瓷殼壓電石英晶體,GX-32254晶振.3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.
超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產必須解決的技術問題，為壓電石英晶振行業(yè)的技術難題之一。希華電子具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。

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希華晶振	單位	GX-32254晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	10.000MHz~54.00MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C ~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:10μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10 × 10^-6(標準)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息, http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-10°C ~+60°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	10pF,12PF,16PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-30°C~ +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

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機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
PCB設計指導
(1)理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2)在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進口貼片晶振產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。