整合上下游，開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)，自給自足.希華在光蝕刻制程技術(shù)上的創(chuàng)新與突破，結(jié)合臺(tái)灣唯一擁有上游長(zhǎng)晶技術(shù)，整合上下游資源的能力，使音叉型晶體從開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)自己自足，不需外求，更加提升希華音叉晶體的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。主要生產(chǎn)尺寸，從 3.2 x 1.5 mm到小型化 2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm 皆可量產(chǎn)。
流程分工圖
各種尺寸與設(shè)計(jì)能力
設(shè)立專(zhuān)線
于臺(tái)南有專(zhuān)屬音叉型晶體生產(chǎn)高度自動(dòng)化工廠，設(shè)立專(zhuān)線以確保產(chǎn)品品質(zhì)，達(dá)到最高要求。
音叉晶片能力
技術(shù)層次
創(chuàng)新性
音叉產(chǎn)品是一種非常講求尺寸精度的產(chǎn)品，故在生產(chǎn)過(guò)程中如何控制產(chǎn)品尺寸非常重要的課題，目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品還并不多，畢竟小型化技術(shù)是相當(dāng)困難。希華采用最先進(jìn)光蝕刻制程技術(shù)，使小型化產(chǎn)品能有更穩(wěn)定的生產(chǎn)條件，不但縮短了生產(chǎn)時(shí)間，并大大提升了電性能力，在生產(chǎn)的良率上以及客戶(hù)的信賴(lài)性上，都有非常大的突破。
可行性與商業(yè)性
市面上的音叉型石英晶振種類(lèi)繁多，需求最大量的產(chǎn)品外觀為3.2 x 1.5 mm，但對(duì)應(yīng)市場(chǎng)上2.0 x 1.2 mm & 1.6 x 1.0 mm正崛起的情況之下，在產(chǎn)能提升狀態(tài)下首當(dāng)其沖的就是成本問(wèn)題，希華有著領(lǐng)先的光蝕刻制程技術(shù)，能快速對(duì)應(yīng)不同尺寸產(chǎn)品因應(yīng)各種需求。加上良率的提升，以最低成本作出最大產(chǎn)能，不僅僅能在市場(chǎng)上占有一席之地，還具有非常大的競(jìng)爭(zhēng)力。
NDK晶振,貼片晶振,NX2520SA晶體
KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振
KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振
KDS晶振,石英晶振,AT-49晶振