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Fortiming Corporation

2023-09-05 13:44:20 

Fortiming Corporation的業(yè)務(wù)是為我們的客戶提供全面的優(yōu)質(zhì)石英頻率控制產(chǎn)品,并為我們的支持者提供頻率控制市場的最新信息。我們的目標(biāo)是通過為我們的客戶、員工和供應(yīng)商提供無與倫比的客戶服務(wù)和堅定不移的長期承諾來穩(wěn)步發(fā)展。

Fortiming公司提供最先進(jìn)的高質(zhì)量產(chǎn)品、工程支持和有競爭力的價格。我們的石英頻率控制設(shè)備系列包括石英晶體、晶體時鐘振蕩器、TCXO、OCXO、VCXO和晶體濾波器。這些器件提供多種引腳和SMD設(shè)計。我們致力于為您提供您所能找到的最好的服務(wù),這是我們所知道的贏得您的信任并建立持久關(guān)系的最佳方式。

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4TIMING.COM收集和組織與頻率控制和時間管理應(yīng)用相關(guān)的主題的最新信息。它涵蓋了新產(chǎn)品開發(fā),新應(yīng)用,新制造技術(shù),以及世界各地的最新業(yè)務(wù)發(fā)展。我們致力于為您提供您所能找到的最準(zhǔn)確的信息。

我們與兩家亞洲制造企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,進(jìn)行交叉投資,以分享制造專業(yè)知識、先進(jìn)技術(shù)和低成本批量生產(chǎn)。工程設(shè)計、產(chǎn)品規(guī)格和物流支持在我們位于馬薩諸塞州萬寶路的公司辦公室進(jìn)行,而批量生產(chǎn)則在我們位于亞洲的附屬工廠進(jìn)行。這些制造設(shè)施通過ISO認(rèn)證,提供最新的自動化加工技術(shù)和最先進(jìn)的設(shè)備。

我們提供的信息來源廣泛。這些來源包括來自工業(yè)貿(mào)易雜志、技術(shù)期刊、研討會和會議的文章、會議錄和論文;公共和私人數(shù)據(jù)庫;報紙文章、產(chǎn)品資料、銷售手冊和產(chǎn)品供應(yīng)商的廣告;財務(wù)報告,10-K報表,目錄和其他金融研究和數(shù)據(jù)庫。

通孔和SMD封裝中的標(biāo)準(zhǔn)微處理器晶體;高穩(wěn)定性和寬拉伸性定制晶體;音叉千赫范圍晶體和標(biāo)準(zhǔn)手表晶體;COTS晶體符合MIL-PRF-3098H (QPL晶體)的要求。

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時鐘振蕩器:HCMOS/TTL兼容輸出,采用7×5毫米SMD、5×3.2毫米SMD、3.2×2.5毫米SMD、2.5×2.0毫米SMD、14引腳DIP和半尺寸封裝;PECL輸出采用7x5mm SMD、5x3.2mm SMD14引腳DIP封裝;LVDS輸出采用7x5mm SMD、5x3.2mm封裝;HCSL輸出采用7x5mm SMD封裝;提供寬頻率范圍、高穩(wěn)定性、低抖動和工業(yè)溫度范圍。

TCXOs:真正弦波、削波正弦波和HCMOS/TTL兼容輸出;提供14引腳DIL鷗翼貼片、11.4x9.6mm貼片、7x5mm貼片、5x3.2mm貼片、3.2x2.5mm貼片、2.5x2.0m貼片和14引腳DIP封裝;高頻和寬溫度范圍內(nèi)的緊密穩(wěn)定性。

OCXOs:標(biāo)準(zhǔn)低成本AT切割OCXOs高穩(wěn)定性SCOCXOs正弦波或HCMOS/TTL兼容輸出。

VCXOs:正弦波和HCMOS/TTL兼容輸出,采用7x5mm SMD、5x3.2mm SMD、14x9mm SMD、14引腳DIP和半尺寸封裝;低壓PECL輸出采用7x 5毫米貼片和14x 9毫米貼片封裝;可提供緊密的穩(wěn)定性,寬拉力和寬頻率范圍。

晶體濾波器:超高頻移動無線電應(yīng)用和信道間隔應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)低成本MCFs具有50歐姆輸入/輸出阻抗的定制多極晶體濾波器;提供小型通孔、成型引腳SMD7x5 mm SMD封裝。

SAW濾波器:標(biāo)準(zhǔn)低成本聲表面波濾波器,用于寬帶無線電系統(tǒng)、CATV和信道間隔應(yīng)用;提供微型通孔和SMD封裝。

諧振器:小型SMDDip封裝的標(biāo)準(zhǔn)低成本陶瓷諧振器。

DROs:工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝的自由振蕩和鎖相DROs

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Fortiming分兩個階段實(shí)施RoHS(無鉛)計劃。下面列出了這兩個階段的詳細(xì)信息。

第一階段:

SMD和通孔元件和組件:能夠承受260°C無鉛回流焊,如下所示。內(nèi)部PCB、組件、焊料和終端可能含有Pb。外部包裝和終端可能含有

1.SMD元件和組件回流方法

紅外線/對流回流(根據(jù)IPC/JEDEC J-STD-020):

-最大3°C/秒的平均上升速率

-從150℃預(yù)熱到200℃,60到180秒

-保持回流溫度217°C以上的時間為60至150秒

-目標(biāo)峰值溫度為250°C+0/-5°C,持續(xù)20至40秒

-最大峰值溫度為260°C,持續(xù)時間最長為10秒

-最大6癈/秒的平均下降速率

-從25°C到最高溫度的時間,最多8分鐘(一次)

手動回流焊

-目標(biāo)峰值溫度為250°C+0/-5°C,持續(xù)5至10秒

-最大峰值溫度為260°C,持續(xù)時間最長為10秒

2.通孔元件和組件回流方法

波峰焊(電路板背面焊料槽回流)

-從150℃預(yù)熱到200℃,60到180秒

-最高峰值溫度為260°C,最長持續(xù)10秒鐘(一次)

手動回流焊

-目標(biāo)峰值溫度為250°C+0/-5°C,持續(xù)5至10秒

-最大峰值溫度為260°C,持續(xù)時間最長為10秒

第二階段:

SMD和通孔元件和組件:能夠承受以下無鉛260°C回流焊。內(nèi)部PCB、元件、焊料和終端都是無鉛的。外部封裝和終端是無鉛的。該器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

1.SMD元件和組件回流方法

紅外線/對流回流(根據(jù)IPC/JEDEC J-STD-020):

-最大3°C/秒的平均上升速率

-從150℃預(yù)熱到200℃,60到180秒

-保持回流溫度217°C以上的時間為60至150秒

-目標(biāo)峰值溫度為250°C+0/-5°C,持續(xù)20至40秒

-最大峰值溫度為260°C,持續(xù)時間最長為10秒

-最大6癈/秒的平均下降速率

-從25°C到最高溫度的時間,最多8分鐘(一次)

手動回流焊

-目標(biāo)峰值溫度為250°C+0/-5°C,持續(xù)5至10秒

-最大峰值溫度為260°C,持續(xù)時間最長為10秒

2.通孔元件和組件回流方法

波峰焊(電路板背面焊料槽回流)

-從150℃預(yù)熱到200℃,60到180秒

-最高峰值溫度為260°C,最長持續(xù)10秒鐘(一次)

手動回流焊

-目標(biāo)峰值溫度為250°C+0/-5°C,持續(xù)5至10秒

-最大峰值溫度為260°C,持續(xù)時間最長為10秒

Fortiming晶振有一個無鉛標(biāo)簽的方法來包裝所有的無鉛產(chǎn)品。如果客戶需要,最低層的運(yùn)輸容器會將產(chǎn)品標(biāo)識為無鉛產(chǎn)品。所有Fortiming RoHS兼容產(chǎn)品都向后兼容早期的低溫回流焊曲線。


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