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京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB晶振

頻率：37.400MHz~52.000MHz

尺寸：2.0*1.2*0.3mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27837162

JC-1

京瓷晶振哲學與生活和管理。它的中心原則是“做一個正確的人”，這是我們所有決策中所包含的概念。通過展示公平和勤奮努力的重要性，它成為我們行為的典范。京瓷把“客戶第一”的原則放在首位，以確保我們提供的產(chǎn)品和服務始終使人們滿意。顧客滿意要求我們對周圍的不斷變化作出快速反應。“新的價值邊界”反映了京瓷在技術(shù)前沿不斷創(chuàng)造新價值的承諾。全球京瓷集團開發(fā)獨特的技術(shù)和應用其愿景，創(chuàng)造有價值的產(chǎn)品，市場不斷尋求。
過去京瓷晶振集團已經(jīng)針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強責任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進。京瓷晶振集團將：不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防。為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架。通過充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持。1.2*1.0mm小體積晶體,金屬四腳貼片晶振,CX1210DB晶振

JLX-1

京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB晶振.貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
京瓷石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高SMD晶體主要參數(shù)的穩(wěn)定性，以及提高石英晶振的年老化特性。京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB晶振

JLX-2

RB-2

京瓷晶振	單位	CX1210DB晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	37.400MHz~52.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+105°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C~+85°C	標準溫度
激勵功率	DL	10μW Max.	推薦:10μW~100μW
頻率公差	f_— l	±10× 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±12× 10-6/-30°C ~+85°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8pF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-30°C~+85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

CX1210DB 1.2_1.0

JLX-4

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抗沖擊
小體積晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
暴露于輻射環(huán)境會導致石英晶體性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。1.2*1.0mm小體積晶體,金屬四腳貼片晶振,CX1210DB晶振
粘合劑
請勿使用可能導致進口晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞耐高溫晶振，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB晶振

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振蕩電路的檢查方法
振蕩頻率測量
必須盡可能地測量安裝在電路上的1210晶振的振蕩頻率的真實值，
使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,
我們的目標是通過限制測量工具對振蕩電路本身的影響來測量。1.2*1.0mm小體積晶體,金屬四腳貼片晶振,CX1210DB晶振
有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最
精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。
接觸振蕩電路。
探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。
逆變器進入下一階段。
探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。
圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。
輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。
然而，應該注意到，使用這種方法1210貼片晶振輸出波形較小，測量不能依賴于
即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB晶振