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富士晶振,貼片晶振,FSX-2M晶振,進口諧振器

頻率：13.560MHz~50.000MHz

尺寸：2.5*2.0*0.55mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.

訂購熱線：0755-27837162

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富士晶振,貼片晶振,FSX-2M晶振,進口諧振器.智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

富士的COM有限公司20項，成為其在2013年20周年會，管理理念和“誠信行動”“大膽挑戰(zhàn)”，“社會貢獻”，即滿足客戶需求的產(chǎn)品，服務的報價始終牢記，戶，公事公辦，我們將以員工和共存共榮。的基礎上，除了石英晶體振蕩器裝置的LED照明，晶體管，也開始處理高電壓的薄膜電容器，軟件開發(fā)從2013年開始，它是未來有線，它的無線通信設備的商業(yè)化也瞄準。

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性無源晶振元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。富士晶振,貼片晶振,FSX-2M晶振,進口諧振器

富士晶振	單位	FSX-2M晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	13.560MHz~50.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C~+70°C	標準溫度
激勵功率	DL	10~100mW Max.	推薦:10mW
頻率公差	f_— l	±10~±50× 10-6	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±10~±50× 10-6	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	10PF~20PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C~+70°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

FSX-2M 2520

1.電動搬運
1.1電源
使用電源將電源連接到指定的終端正確的極性，如本目錄所示。如果力量源與正極和負極連接反轉(zhuǎn)或者如果它連接到除了以外的終端指定一個，有源晶振內(nèi)的部件將是損壞了，振蕩器不起作用。此外，如果施加高于額定值的電壓，它可能會導致與上述相似的損害。使一定要在正確的額定電壓下使用振蕩器，但如果施加低于額定值的電壓，內(nèi)部零件振蕩器不會損壞，單位可能不會給最佳性能。富士晶振,貼片晶振,FSX-2M晶振,進口諧振器
1.2負載阻抗
設置負載阻抗的規(guī)定值。當一個值除了規(guī)定的一個被設置為負載阻抗，輸出頻率和輸出電平不符合指定的值，可能會導致問題，例如輸出波形失真。特別是，設置電抗根據(jù)規(guī)格的負載阻抗。
1.3輸出頻率和輸出電平
測量輸出頻率或輸出電平時一個進口晶體振蕩器，調(diào)整輸入阻抗測量儀器對晶體的負載阻抗振蕩器。當測量儀器的輸入阻抗為不同于晶體振蕩器的負載阻抗，用高電平測量輸出頻率或輸出電平阻抗使測量側(cè)的阻抗可以忽略。
2.機械處理
2.1沖擊
不要對晶體振蕩器施加任何強烈沖擊。攜帶振蕩器或?qū)⑵浒惭b在另一個振蕩器上時設備，保護設備免受任何沖擊，小心不要放下它或用堅硬的物體擊打它。強烈沖擊可能會導致可能會損壞進口貼片晶振內(nèi)部的部件導致振蕩器無法工作。如果振蕩器受到強烈沖擊，請確保在使用之前檢查其特性。

石英4腳貼片晶振,49S無源進口晶振,CX406晶振

振蕩頻率測量:必須盡可能地測量安裝在電路上的的振蕩頻率的真實值，使用正確的方法。在振蕩頻率的測量中，通常使用探頭和頻率計數(shù)器。然而,我們的目標是通過限制測量工具對進口富士晶體振蕩電路本身的影響來測量。有三種頻率測量模式，如下面的圖所示（圖）。2, 3和4）。最精確的測量方法是通過使用任何能夠精確測量的頻譜分析儀來實現(xiàn)的。

接觸振蕩電路:探針不影響圖2，因為緩沖器的輸出是通過輸入振蕩電路的輸出來測量的。逆變器進入下一階段。探針不影響圖3，因為在IC上測量緩沖器輸出（1/1、1/2等）。圖4示出了來自ic的無緩沖器輸出接收的情況，由此通過小尺寸測量來最小化探針的效果。輸出點之間的電容（3 pF以下XTAL終端IC）和探針。然而，應該注意到，使用這種方法輸出波形較小，測量不能依賴于即使示波器能檢查振蕩波形，頻率計數(shù)器的靈敏度也可以。在這種情況下，使用放大器來測量。

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驅(qū)動能力:驅(qū)動能力說明2520手機晶振所需電功率，其計算公式如下：驅(qū)動能力 (P) = i2?Re其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流，Re表示晶體單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）.

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測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應盡可能短。測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經(jīng)過2520貼片石英晶振的放大器時，可同時進行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.