XB2060音叉晶體,NAKA Crystal,插件石英晶振,納卡晶振公司是使用模擬電路技術(shù),擅長(zhǎng)定制規(guī)格的水晶設(shè)備制造廠。有強(qiáng)烈要求“低相位噪聲、高頻、高信賴性”的通信設(shè)備、廣播設(shè)備、測(cè)量?jī)x器、交通基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療器械、防衛(wèi)設(shè)備。另外,現(xiàn)在已經(jīng)成為問(wèn)題了,對(duì)生產(chǎn)中止,實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期性的產(chǎn)品供應(yīng),以滿足顧客未來(lái)的企業(yè)為目標(biāo)。
總部:總社.經(jīng)營(yíng)本部東京都千代田區(qū)九階南
XB2060音叉晶體,NAKA Crystal,插件石英晶振,日本進(jìn)口NAKAcrystal納卡晶振公司成立于1979年.日本納卡株式會(huì)社晶振公司是使用模擬電路技術(shù)定制合規(guī)的石英晶振制造廠.專業(yè)生產(chǎn)低相位噪聲,高頻,高質(zhì)量的晶振產(chǎn)品,包括TCXO溫補(bǔ)晶振,有源晶振等,并得到市場(chǎng)的認(rèn)可.
納卡株式會(huì)社來(lái)自日本,最擅長(zhǎng)生產(chǎn)定制各種石英晶振,貼片晶振,OSC晶振,TCXO晶振等各種水晶器件,日本NAKA晶振產(chǎn)品嚴(yán)格按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制作,適合使用在一些電子產(chǎn)品,儀器,設(shè)備等領(lǐng)域.
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能.
XB2060音叉晶體,NAKA Crystal,插件石英晶振,貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊,主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。
項(xiàng)目 Item |
規(guī)格 Specification |
備考 Note |
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公稱周波數(shù) NominalFrequency |
32.768kHz | ||||||||
保存溫度範(fàn)囲 StorageTemp.Range |
-55~+125℃ | ||||||||
動(dòng)作溫度範(fàn)囲 OperatingTemp.Range |
-20~+70℃、-40~+85℃ | ||||||||
頂點(diǎn)溫度 TurnoverTemperature(TM) |
25±5℃ | ||||||||
溫度係數(shù) TemperatureCoefficient(β) |
-(0.03±0.01)ppm/℃2 | ||||||||
周波數(shù)溫度特性 Freq.Temp.Characteristics |
βx(T-TM)2ppm | ||||||||
直列抵抗 SeriesResistance |
65~90k?Max. | ||||||||
勵(lì)振レベル DriveLevel |
0.1±0.01µWTyp. 0.5µWMax. |
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エージング FrequencyAging |
±3ppmMax. | firstyear | |||||||
Q値 QualityFactor |
30,000~60,000Typ. | ||||||||
並列容量 ShuntCapacitance(C0) |
3~7pFMax. | ||||||||
負(fù)荷容量 LoadCapacitance(CL) |
6、7、9、12.5pF | ||||||||
周波數(shù)偏差 FrequencyTolerance |
±20ppm | 25+/-5℃ |
抗沖擊
貼片石英晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。XB2060音叉晶體,NAKA Crystal,插件石英晶振.
輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶體性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD無(wú)源晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用貼片晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。