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首頁 瑞康晶振

瑞康晶振,貼片晶振,RSX10晶振,石英晶振

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產(chǎn)品簡介

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

產(chǎn)品詳情

RK-2

瑞康成立于1967年,多年來一直是先進(jìn)的晶體振蕩器技術(shù)的先鋒。自2006年起,瑞康已經(jīng)轉(zhuǎn)型成為全球最大的頻率控制解決方案提供商之一,提供多元化的產(chǎn)品組合,包括電信,定位和空間與國防市場的技術(shù)先進(jìn)產(chǎn)品。瑞康的產(chǎn)品系列包括低穩(wěn)定度晶體振蕩器(XO),壓控晶體振蕩器(VCXO)和石英晶體產(chǎn)品,通過高容量精密溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO),烤箱控制晶體振蕩器(OCXO),表面聲波(SAW) )振蕩器和專業(yè)產(chǎn)品,以實(shí)現(xiàn)極高的性能。
瑞康晶振不懈地與客戶合作,在影響當(dāng)今世界人們工作和娛樂方式的前沿技術(shù)和產(chǎn)品方面。 瑞康與世界上最大的一些技術(shù)品牌合作,實(shí)現(xiàn)了下一代解決方案。 瑞康開創(chuàng)創(chuàng)新,沉浸在不斷變化的市場中,了解市場需求,使其能夠開拓領(lǐng)先的規(guī)格并推動技術(shù)的發(fā)展。瑞康處于技術(shù)前沿,為不斷發(fā)展的行業(yè)提供解決方案,準(zhǔn)確了解市場需求,開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計并將其與全球制造基地相結(jié)合。 瑞康擁有幾乎全球領(lǐng)先的電信設(shè)備供應(yīng)商的優(yōu)先供應(yīng)商地位。電信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備包括基站,數(shù)據(jù)中心,微波回程,光纖,小小區(qū)和網(wǎng)絡(luò)定時應(yīng)用。 瑞康的電信市場解決方案是在英國,法國,新西蘭和印度的設(shè)施和制造。

JLX-1

RK-1

康晶振,貼片晶振,RSX10晶振,石英晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
石英晶振的切割設(shè)計:用不同角度對無源晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確、使得振動強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作.

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RB-2

瑞康晶振

單位

RSX10晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

16.368MHZ~52.000MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

工作溫度

T_use

-40°C~+85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

30μW Max.

推薦:1μW100μW

頻率公差

f_— l

±10 × 10-6(標(biāo)準(zhǔn)),
(±10 × 10-6~
±50 × 10-6可用)

+25°C對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/

頻率溫度特征

f_tem

±10 × 10-6/-40°C+85°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

5pF~50PF

不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±1 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

RSX10 2520

JLX-4

RB-4

所有產(chǎn)品的共同點(diǎn):1:抗沖擊:抗沖擊是指歐美進(jìn)口晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2:輻射:將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射。 3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境:請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。瑞康晶振,貼片晶振,RSX10晶振,石英晶振
晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時,請在石英SMD晶振規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項(xiàng)也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會有所差別。
石英晶體諧振器產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴(yán)格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲,安 裝,運(yùn)輸。請注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。

JLX-5

RB-5

振蕩補(bǔ)償:除非在2520貼片晶振振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會增加振蕩啟動時間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請在電路設(shè)計時提供足夠的負(fù)極電阻。瑞康晶振,貼片晶振,RSX10晶振,石英晶振

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測試條件(1)電源電壓:超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過2520貼片諧振器振蕩器的放大器時,可同時進(jìn)行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請勿使用該探頭的長接地線).

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1.振蕩電路:晶體諧振器是進(jìn)口石英晶振,因此受到電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運(yùn)行和異常運(yùn)行。因此,在振蕩電路的設(shè)計中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩(wěn)定。只有在做出了這個決定之后,后續(xù)的項(xiàng)目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2.角色的分量與參考值:在振蕩電路的設(shè)計中,必須認(rèn)識到個體的作用。組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來描述角色。(圖1)使用一個通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。當(dāng)反饋電阻(rf)未安裝在2520進(jìn)口貼片晶振振蕩電路中時,如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當(dāng)值的電阻器連接,否則振蕩不會啟動。

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