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首頁 高利奇晶振

Golledge晶振,貼片晶振,GSX-328晶振,小體積石英晶振

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產(chǎn)品簡介

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

產(chǎn)品詳情

小巧便捷式石英晶振,1612貼片封裝諧振器,GSX-211晶振


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Golledge晶振

單位

GSX-309晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

4~30MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C+125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C+85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

0.1~0.5μW Max.

推薦:0.1~0.5μW

頻率公差

f_— l

±30,±50× 10-6(標(biāo)準(zhǔn))

+25°C對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/

頻率溫度特征

f_tem

±30,±50× 10-6/-20°C+70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

16,18,20,30pF

不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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