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首頁(yè) 加高晶振

加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振

加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

小體積貼片2016mm晶振,外觀(guān)小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.

產(chǎn)品詳情

JG-1

加高晶振公司成立于1976年年,借由與日本DAISHINKU(KDS)株式會(huì)社的合作,引進(jìn)日本精密制程,產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)及講究的品質(zhì)管理工法,進(jìn)而累積扎實(shí)的研發(fā)能力。我們擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務(wù),應(yīng)用范圍涵蓋日常消費(fèi)產(chǎn)品(如:網(wǎng)路與通訊產(chǎn)品,智慧家庭和個(gè)人電腦),高階工業(yè)產(chǎn)品和車(chē)用電子。產(chǎn)品技術(shù)方面,除了不斷提升既有產(chǎn)品規(guī)格的精密度及穩(wěn)定性之外,我們更專(zhuān)注開(kāi)發(fā)高溫度耐受性的產(chǎn)品,特殊應(yīng)用領(lǐng)域之規(guī)格,并朝小型化開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),以滿(mǎn)足終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。
為達(dá)到全面服務(wù)客戶(hù)的需求,石英貼片晶振制造質(zhì)量與價(jià)格優(yōu)勢(shì),我們?cè)谂_(tái)灣,大陸及泰國(guó)皆擁有生產(chǎn)工廠(chǎng),并且提供多元化的網(wǎng)路服務(wù),配置多國(guó)語(yǔ)言能力之銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì),使我們能夠與國(guó)際客戶(hù)群進(jìn)行有效的溝通,取得客戶(hù)的支持及認(rèn)可,國(guó)內(nèi)外客戶(hù)皆可透過(guò)各地的銷(xiāo)售辦事處和經(jīng)銷(xiāo)商,取得完整即時(shí)的需求回應(yīng)及服務(wù)。加高電子本著顧客滿(mǎn)意與品質(zhì)領(lǐng)先的使命感,為提供客戶(hù)穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì),本公司均依照TS16949 / ISO9001的國(guó)際品質(zhì)認(rèn)證要求,執(zhí)行并建構(gòu)品質(zhì)保證系統(tǒng)。

JLX-1

JG-2

加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振.2.0*1.6mm超小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
加高石英晶振離子刻蝕調(diào)頻技術(shù):比目前一般使用的真空蒸鍍方式調(diào)頻,主要在產(chǎn)品參數(shù)有以下提升:1.微調(diào)后調(diào)整頻率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.產(chǎn)品的激勵(lì)功率相關(guān)性參數(shù)有大幅提升;3.產(chǎn)品的長(zhǎng)期老化率可保證在±2ppm之內(nèi)。

JLX-2

RB-2

加高晶振

單位

HSX211S晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

16.000MHZ~66.000MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-40°C~+125°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C~+60°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

10μW Max.

推薦:1μW100μW

頻率公差

f_— l

±7 × 10-6(標(biāo)準(zhǔn)),
(±7× 10-6~
±50× 10-6可用)

+25°C對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/

頻率溫度特征

f_tem

±10× 10-6~±100× 10-6/-10°C~+60°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8pF、10pF、32pF

不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C ~+60°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

HSX211S 2016

JLX-4

RB-4

超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗。但是,在某些條件下, 晶體特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線(xiàn)路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
(2)使用2016mm晶體諧振器和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫w可能受到破壞。
(3)請(qǐng)勿清洗開(kāi)啟式產(chǎn)品
(4)對(duì)于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)2016貼片晶振產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。
(5)焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固。這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會(huì)負(fù)面影響晶振的可靠性和質(zhì)量。請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
操作
請(qǐng)勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振
使用環(huán)境(溫度和濕度)
請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用2016無(wú)源石英晶體諧振器。這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下,會(huì)由于凝露引起故障。請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生。

JLX-5

RB-5

輸出波形與測(cè)試電路
1.時(shí)序表

scbx_1

2.測(cè)試條件
(1)電源電壓
超過(guò) 150µs,直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。
鉛探頭應(yīng)盡可能短。
測(cè)量頻率時(shí),探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過(guò)振蕩器的放大器時(shí),可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
使用微型插槽,以觀(guān)察波形。
(請(qǐng)勿使用該探頭的長(zhǎng)接地線(xiàn)。)加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振

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3.測(cè)試電路

scbx_3

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