鴻星致力于提供客戶最優(yōu)異的質量、服務及價值,專注于專業(yè)創(chuàng)新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態(tài)度與時俱進。Hosonic成立于1979年初,生產(chǎn)的電阻器和電容器,而轉向注重石英晶體諧振器產(chǎn)品自第一液晶生產(chǎn)線在臺灣設立1991。此后,公司擴大了其在中國大陸生產(chǎn)。因此鴻星建立有機學習成長的平臺,激勵跨單位團隊合作的活動,要為更好的環(huán)境與產(chǎn)品不斷的改善。
在以人為本,充分尊重人性的理念上,我們以溝通來達成共識,以相互尊重維系組織和諧氣氛,創(chuàng)造適性的工作環(huán)境,讓鴻星成為一個高度凝聚力的大家庭?,F(xiàn)在,鴻星擁有四個生產(chǎn)設施在中國大陸東、南、和九個銷售和FAE位點和十個銷售代表和經(jīng)銷商在世界各地。自1979以來,我們一直致力于雙直插封裝(DIP)和表面貼裝器件(SMD)貼片晶振的研究、設計、制造和銷售。
鴻星晶振,3225石英晶體,E3SB晶振.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
鴻星石英晶振的切型。采用高速線切割技術:1.優(yōu)化及嚴格規(guī)范線切割機各項設備參數(shù);2.通過試驗精選所使用的各類線切割料,如:磨料、線切割線、槽輪等;3.確認最優(yōu)的石英晶振切割工藝參數(shù)。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生產(chǎn)效率。
鴻星晶振 |
單位 |
E3SB晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
10.000MHZ~115.000MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~+125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-30°C ~+85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
100μW Max. |
推薦:1μW~100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10 × 10-6(標準), |
+25°C對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-30°C ~+85°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
6pF~20pF |
不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±2× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
抗沖擊
貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如3225貼片晶振從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
暴露于輻射環(huán)境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射。鴻星晶振,3225石英晶體,E3SB晶振
化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請勿使用可能導致金屬殼四腳貼片晶體諧振器所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞鴻星3225晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
輸出波形與測試電路
1.時序表
2.測試條件
(1)電源電壓
超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。鴻星晶振,3225石英晶體,E3SB晶振
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應盡可能短。
測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當波形經(jīng)過振蕩器的放大器時,可同時進行測量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
使用微型插槽,以觀察波形。
(請勿使用該探頭的長接地線。)
3.測試電路