1970年，Statek公司開創(chuàng)了石英計時元件小型化技術(shù)，革新了頻率控制行業(yè)。今天，Statek在設(shè)計和制造超微型石英晶體、石英晶體振蕩器和傳感器方面延續(xù)了創(chuàng)新的傳統(tǒng)。為客戶提供廣泛的領(lǐng)先優(yōu)勢，超小型石英頻率控制設(shè)備，并通過知識應(yīng)用支持，優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量提供解決方案。所有產(chǎn)品都是在美國設(shè)計、制造和測試的。
Statek晶振集團(tuán)利用材料，生產(chǎn)控制和制造車間的信息，監(jiān)測，分析和報告石英晶振生產(chǎn)活動的進(jìn)度;與銷售部緊密合作，了解并回應(yīng)客戶的要求;協(xié)助生產(chǎn)部門積極管理生產(chǎn)計劃;根據(jù)需要協(xié)調(diào)和管理特殊項目;遵循AS9100D和ITAR標(biāo)準(zhǔn);Statek擁有設(shè)計和分析各種操作模式中所有機(jī)械幾何形狀的石英諧振器的專門知識。
Statek晶振,音叉晶體,CX4HT EXT晶振.可在高達(dá)200ºC的溫度下工作，并且在這些溫度下具有超過1,000小時的預(yù)期壽命，具有高穩(wěn)定性,高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用.
Statek石英晶振的切割設(shè)計：用不同角度對晶振的石英晶棒進(jìn)行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標(biāo)軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質(zhì)，壓電性質(zhì)，溫度性質(zhì)不同，其電特性也各異，石英晶體諧振器目前主要使用的有 AT 切、BT 切。
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STATEK晶振 |
單位 |
CX4HT EXT晶振 |
石英晶振基本條件 |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
600.000KHz~2.500MHz |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-55°C~+125°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
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激勵功率 |
DL |
3μW Max. |
推薦:1μW～100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±500× 10-6(標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±500× 10-6/-55°C~+125°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
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負(fù)載電容 |
CL |
9pF |
不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們. |
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串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-55°C — +125°C,DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
機(jī)械振動的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管陶瓷面晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時，機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存貼片石英晶振產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2)請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。Statek晶振,音叉晶體,CX4HT EXT晶振
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD晶體。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
輸出波形與測試電路
1.時序表
2.測試條件
(1)電源電壓
超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。Statek晶振,音叉晶體,CX4HT EXT晶振
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應(yīng)盡可能短。
測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過振蕩器的放大器時，可同時進(jìn)行測量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。
（請勿使用該探頭的長接地線。）
3.測試電路
Statek晶振,32.768K貼片晶振,CX4VHT晶振
Statek晶振,貼片晶振,CX1HGSMAT晶振,石英晶振