TXC晶振,有源晶振,AU晶振,AU-26.000MBE-T晶振,石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。
小型貼片3225晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
臺灣晶技為一專業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商，自1983年成立以來，始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、OSC振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，并因應(yīng)市場應(yīng)用與需求，透過自主核心技術(shù)，成功開發(fā)出各式感測組件(Sensor)，產(chǎn)品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲存設(shè)備、車用、電信、醫(yī)療…等市場。多年來，我們始終以提升客戶價值為目標(biāo)，是以無論在價格、質(zhì)量、交期、服務(wù)等方面，均盡力盡心于超越客戶的期待，并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。
臺灣晶振TXC晶振為一專業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商，自1983年成立以來，始終致力于石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 32.768K鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，并因應(yīng)市場應(yīng)用與需求，透過自主核心技術(shù)，成功開發(fā)出各式感測組件(Sensor)，產(chǎn)品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲存設(shè)備、車用、電信、醫(yī)療…等市場。
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TXC晶振規(guī)格 |
AU晶振 |
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驅(qū)動輸出 |
CMOS |
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常用頻率 |
1~106.25MHZ |
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工作電壓 |
+1.8~3.3V（代表値） |
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靜態(tài)電流 |
（工作時）+1.2 mA max. (F≦15MHz)+1.4 mA max. (15＜F≦26MHｚ） |
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TCXO輸出電壓 |
0.8Vp-p min. |
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TCXO輸出負(fù)載 |
（10kΩ//10pF) ±10％ |
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常規(guī)溫度偏差 |
±20/30/50×10-6(After 2 reflows) |
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頻率溫度偏差 |
±30×10-6/-40℃～+85℃ |
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±50×10-6/-55℃～+125℃（オプション） |
臺產(chǎn)TXC有源石英進(jìn)口晶振型號列表：
臺產(chǎn)TXC有源石英進(jìn)口晶振代碼列表：
Series型號
Part Status
Type 類型
Frequency 頻率
Frequency Stability頻率穩(wěn)定度
Operating Temperature 工作溫度
Current - Supply (Max)
Ratings
Mounting Type安裝類型
Package / Case包裝/封裝
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
AU
Active
XO (Standard)
26MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
6mA
AEC-Q100
Surface Mount
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.043" (1.10mm)
AU
Active
XO (Standard)
26MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
6mA
AEC-Q100
Surface Mount
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.043" (1.10mm)
AU
Active
XO (Standard)
26MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
6mA
AEC-Q100
Surface Mount
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.043" (1.10mm)
7C
Active
XO (Standard)
40MHz
±25ppm
-10°C ~ 70°C
30mA
-
Surface Mount
4-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
7C
Active
XO (Standard)
40MHz
±25ppm
-10°C ~ 70°C
30mA
-
Surface Mount
4-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
7C
Active
XO (Standard)
40MHz
±25ppm
-10°C ~ 70°C
30mA
-
Surface Mount
4-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
7Z
Active
TCXO
38.4MHz
±500ppb
-30°C ~ 85°C
2mA
-
Surface Mount
4-SMD, No Lead
0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm)
0.031" (0.80mm)
Manufacturer Part Number原廠代碼
Manufacturer品牌
Series型號
Part Status
Type 類型
Frequency 頻率
Frequency Stability頻率穩(wěn)定度
Operating Temperature 工作溫度
Current - Supply (Max)
Ratings
Mounting Type安裝類型
Package / Case包裝/封裝
Size / Dimension 尺寸
Height - Seated (Max)高度
AU-26.000MBE-T
TXC CORPORATION
AU
Active
XO (Standard)
26MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
6mA
AEC-Q100
Surface Mount
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.043" (1.10mm)
AU-26.000MBE-T
TXC CORPORATION
AU
Active
XO (Standard)
26MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
6mA
AEC-Q100
Surface Mount
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.043" (1.10mm)
AU-26.000MBE-T
TXC CORPORATION
AU
Active
XO (Standard)
26MHz
±50ppm
-40°C ~ 85°C
6mA
AEC-Q100
Surface Mount
4-SMD, No Lead
0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
0.043" (1.10mm)
7C-40.000MBA-T
TXC CORPORATION
7C
Active
XO (Standard)
40MHz
±25ppm
-10°C ~ 70°C
30mA
-
Surface Mount
4-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
7C-40.000MBA-T
TXC CORPORATION
7C
Active
XO (Standard)
40MHz
±25ppm
-10°C ~ 70°C
30mA
-
Surface Mount
4-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
7C-40.000MBA-T
TXC CORPORATION
7C
Active
XO (Standard)
40MHz
±25ppm
-10°C ~ 70°C
30mA
-
Surface Mount
4-SMD, No Lead
0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)
0.055" (1.40mm)
7Z-38.400MBG-T
TXC CORPORATION
7Z
Active
TCXO
38.4MHz
±500ppb
-30°C ~ 85°C
2mA
-
Surface Mount
4-SMD, No Lead
0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm)
0.031" (0.80mm)
機(jī)械振動的影響:當(dāng)OSC晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時,比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。TXC晶振,有源晶振,AU晶振,AU-26.000MBE-T晶振
PCB設(shè)計指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨(dú)立于COMS振蕩器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存金屬面晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致表面貼片型石英晶體振蕩器振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。TXC晶振,有源晶振,AU晶振,AU-26.000MBE-T晶振
測試條件:(1)電源電壓:超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測量射頻應(yīng)用晶振頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過振蕩器的放大器時，可同時進(jìn)行測量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽，以觀察波形。（請勿使用該探頭的長接地線）.
振蕩電路:晶體諧振器是無源元件，因此受到電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運(yùn)行和異常運(yùn)行。因此，在振蕩電路的設(shè)計中，先決條件之一是如何確定3225車載設(shè)備振蕩器振蕩電路。晶體諧振器的振動安全穩(wěn)定。只有在做出了這個決定之后，后續(xù)的項目，例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
角色的分量與參考值:在智能手機(jī)晶振振蕩電路的設(shè)計中，必須認(rèn)識到個體的作用。組件.在表1中，以例如振蕩電路為例來描述角色。（圖1）使用一個通用的C-MOS IC（74hcuo4ap東芝）。當(dāng)反饋電阻（rf）未安裝在振蕩電路中時，如圖所示表1，即使在振蕩功率作用下，諧振器也不會啟動振蕩。電路。除非有適當(dāng)值的電阻器連接，否則振蕩不會啟動.
GEYER晶振,貼片晶振,KX-7晶振,貼片進(jìn)口晶振
QANTEK晶振,貼片晶振,QC32晶振,無源進(jìn)口晶振
Cardinal晶振,貼片晶振,CX325晶振,石英無源晶振
富士晶振,貼片晶振,FSX-2MS晶振,2016晶振
EPSON晶體,溫補(bǔ)晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振
京瓷晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振
TXC晶振,32.768K有源晶振,7XZ晶振,7XZ-32.768KDA-T晶振