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: SMX-5F-QA,18.432MHz,6G模塊晶振,進口貼片晶振

SMX-5F-QA,18.432MHz,6G模塊晶振,進口貼片晶振,QuartzCom石英晶振,型號SMX-5F-QA,進口貼片晶振,無源晶振,頻率18.432MHz,工作溫度-40~85°C,負載16pf,頻率穩(wěn)定性20ppm,高可靠性晶振,低成本晶振,6G模塊晶振,儀器儀表應用晶振,汽車電子應用晶振,智能影音系統(tǒng)晶振,通訊設備晶振.

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: EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體

EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體,愛普生進口晶振,SMD晶振,無源諧振器,陶瓷晶振,32.768K時鐘晶振,型號MC-406,編碼Q13MC4061000200是一款尺寸為1040mm的陶瓷諧振器,頻率32.768KHZ,負載電容12.5pF,精度±10ppm,工作溫度-40to+85°C,具有性能優(yōu)越,成本低廉,高質量的特點,產品被廣泛使用于時鐘和微型計算機等領域.

Q13MC4061001900晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減?。?.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200無源貼片晶體

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: EPSON進口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體

EPSON進口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體,愛普生晶振,日本進口晶振,陶瓷晶振,無源晶體,7015mm晶振,輕薄型晶振,型號MC-146,編碼Q13MC1461000600是一款尺寸為7015mm,頻率為32.768KHZ,負載電容6pF，精度±20ppm,工作溫度為-40to+85°C,產品具備良好的穩(wěn)定性能和可靠性能,非常適合用于小型便攜式通信設備,通信模塊等領域,同時也得到廣大用戶的支持與認可.

Q13MC1462000900音叉晶體真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON進口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶體

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: 日本愛普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷諧振器

日本愛普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷諧振器,EPSON晶振,陶瓷晶振,無源晶體,SMD晶振,32.768K晶振,時鐘晶體,型號MC-405,編碼Q13MC4051002900是一款尺寸為10.*4.0mm的無源諧振器,頻率32.768KHZ,負載電容12.5pF,精度±20ppm,工作溫度-40to+85°C,產品具備良好的穩(wěn)定性能和耐壓性能,非常適合用于小型電子產品,尤其適合用于時鐘和微型計算機,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

Q13MC4051003400貼片晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高.此技術為研發(fā)及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.日本愛普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷諧振器

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: FMI晶振,FMXMC12S晶振,FMXMC12S-12JC-32.768K-TR晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振

32.768K晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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: Mmdcomp晶振,WCSMC晶振,WCSMCFC-32.768KHZ-6pFT晶振

超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振

智能手機壓電石英晶體,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等數(shù)碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
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: TXC晶振,有源晶振,CS晶振,CS-156.250MCC-T晶振

智能手機貼片晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等數(shù)碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
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: AEL晶振,貼片晶振,60612晶振,石英晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: Jauch晶振,石英晶振,MQ5-SMC晶振,彎腳石英晶振

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Jauch晶振,石英晶振,MQ1-SMC晶振,彎腳晶振

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Golledge晶振,貼片晶振,GSX-309晶振,進口石英晶振

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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: CTS晶振,貼片晶振,TFPMN晶振,石英晶振

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: Golledge晶振,石英晶振,GDX-2晶振,無源DIP晶振

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/u形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: CTS晶振,石英晶振,MP-SMMC晶振,插件晶振

引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻,常用負載電容.49/S石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產能力,主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規(guī)電器數(shù)碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.
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: 村田晶振,MCR1612晶振,XRCMD32M000FXP50R0晶振

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應32.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 村田晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振

超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 村田晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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