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TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無(wú)源晶體
TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無(wú)源晶體,美國(guó)進(jìn)口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型號(hào):ATSSMTS,編碼為:TS220F33CDT,頻率:22 MHz,頻率穩(wěn)定性:±30ppm,頻率容差:±30ppm,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,負(fù)載電容:18pF,小體積尺寸:11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體,兩腳貼片晶振,無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,石英晶振。應(yīng)用于:無(wú)線(xiàn)通信,寬帶接入, FPGA/微控制器, 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備, 微處理器, 測(cè)試和測(cè)量, 消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品,便攜式設(shè)備等應(yīng)用。更多 +
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591BB300M000DG,Silicon品牌,6G交換機(jī)差分晶振
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Silicon品牌,530BC156M250DG,6G移動(dòng)通信晶振
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Silicon品牌,514BBC000932BAG,6G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)晶振
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Silicon品牌,510BBA156M250BAGR,6G千兆以太網(wǎng)晶振
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進(jìn)口SKYWORKS晶體,540CAB10M0000ACG差分晶振,航空飛行器晶振
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Skyworks振蕩器,LVDS差分晶振,549BBAA000368BCGR,6G低抖動(dòng)晶振
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瑞薩晶振,LV-PECL晶振,XFP336200.000000I,6G以太網(wǎng)晶振
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FCXO-75LV有源晶振,LVDS貼片晶振,日本大河進(jìn)口晶振
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CPPC4LTA7BR48.0TS,6G常用晶振,卡迪納爾石英鐘振
CPPC4LTA7BR48.0TS,6G常用晶振,卡迪納爾石英鐘振,卡迪納爾石英鐘振,CPP-4進(jìn)口晶振,CPPC4LTA7BR48.0TS晶振,石英振蕩器,CMOS輸出晶振,頻率48MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,尺寸13.2 x 13.2 x 5.6mm ,頻率穩(wěn)定性25ppm,耐高溫晶振,6G常用晶振,驅(qū)動(dòng)A/D, D/A, fpga晶振,數(shù)字視頻晶振,以太網(wǎng)晶振,寬帶接入晶振,存儲(chǔ)區(qū)域組網(wǎng)晶振,COTS晶振,SONET/ SDH/ DWDM晶振.更多 +
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MXO45HSTLV-2I-24M5760,CTS石英晶振,6G模塊晶振
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SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G寬帶接入晶振,特蘭斯科進(jìn)口晶振
更多 +SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G寬帶接入晶振,特蘭斯科進(jìn)口晶振,特蘭斯科晶振,歐美進(jìn)口晶振,SXP正方形鐘振,SXP-PH50CQ33R- 32.000M晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,頻率32MHz,電壓3.3V,尺寸12.7 x 12.7 x 5.1mm,工作溫度-40~85°C,6G寬帶接入晶振,計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備晶振,存儲(chǔ)區(qū)域組網(wǎng)晶振,微控制器/ FPGAs晶振,組網(wǎng)設(shè)備晶振,以太網(wǎng)/千兆以太網(wǎng)晶振,光纖通道晶振.
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CFPX-104石英晶體,英國(guó)伊克德晶振,12.0MHz-CFPX-104晶振
智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.更多 +
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IQD晶振,CFPX-155晶振,32.768kHz-CFPX-155-20晶振
超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.更多 +
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IQD晶振,CFPX-217晶振,32.7680kHz-CFPX-217-20晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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GEYER晶振,貼片晶振,KX-327S晶振,石英進(jìn)口晶振
貼片石英晶體諧振器,又簡(jiǎn)稱(chēng)為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤(pán)式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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ECS晶體,貼片晶振,ECX-306X晶振,32.768K晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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CTS晶振,石英晶振,TFPM晶振,時(shí)鐘晶體
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.更多 +
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CTS晶振,貼片晶振,TFPMN晶振,石英晶振
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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ECS晶體,貼片晶振,CSM-8Q晶振,無(wú)源晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.更多 +
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