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熱門(mén)關(guān)鍵詞 : 晶振石英晶振貼片晶振愛(ài)普生晶振 KDS晶振 TXC晶振溫補(bǔ)晶振 32.768K 石英晶體振蕩器微晶晶振

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: FC7BA低損耗晶振,?？怂剐◇w積晶振,FC7BABBNP16.0-T1高清攝像頭晶振

FC7BA低損耗晶振,福克斯小體積晶振,FC7BABBNP16.0-T1高清攝像頭晶振，美國(guó)?？怂咕д窆荆?/span>高精度晶振，汽車(chē)晶振，FOX晶振，FC7BA晶振，FC7BABBNP16.0-T1晶振，石英晶體，7050晶振，四腳晶振.無(wú)源晶振，?？怂咕д?/span>，微型晶振，SMD晶振，無(wú)人機(jī)晶振。低損耗晶振，環(huán)保無(wú)鉛晶振，無(wú)源晶振，進(jìn)口晶振，超小型晶振，小型晶振，低成本晶振，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)晶振，智能手表晶振，環(huán)保晶振。特點(diǎn):通過(guò)AEC Q200認(rèn)證，IATF-16949質(zhì)量管理體系，公差低至±10ppm，穩(wěn)定性低至±20ppm。
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: TCME32溫補(bǔ)晶振,艾西迪歐美晶振,TC32M00003FBBNEXXSL-PF[32.768KHz]晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線(xiàn)通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
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: ACT艾西迪晶振,3225SSMX-4貼片諧振器,BNH1200GKLGOFL-PF[12.000MHz]晶振

小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
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: 艾西迪英國(guó)晶振,3225HSMX-4四腳無(wú)源晶振,BNH1200-RF-KOMEF1L-PF[12.000MHz]晶振

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: TXC晶振,32.768K有源晶振,7WZ晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊盤(pán),及IR回流焊盤(pán)(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)發(fā)射基站.
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: TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等數(shù)碼產(chǎn)品類(lèi)別,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛工作的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
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: 京瓷晶振,溫補(bǔ)晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振

溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上較薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較有品質(zhì)的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,全球?qū)Ш蕉ㄎ幌到y(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線(xiàn)通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
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: EPSON晶體,有源晶振,SG-770SCD晶振,X1G0023510013晶振

小型貼片有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),貼片高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線(xiàn)通訊,智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和各式IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
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: EPSON晶體,有源晶振,SG-770SDD晶振,X1G0023610004晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
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: EPSON晶體,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,衛(wèi)星系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.
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: EPSON晶體,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振

小型貼片有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),貼片高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線(xiàn)通訊,智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和各式IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
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: EPSON晶體,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振

壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
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: EPSON晶體,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振

小型貼片晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),貼片高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線(xiàn)通訊,智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和各式IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
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: EPSON晶體,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等數(shù)碼產(chǎn)品類(lèi)別,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛工作的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
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: EPSON晶體,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,衛(wèi)星系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.
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: 愛(ài)普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710086晶振

石英晶體振蕩器是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
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: 愛(ài)普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振

2016mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品適用于無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
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: 愛(ài)普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510121晶振

小體積貼片2520mm石英晶振,外觀(guān)小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.5×2.0×0.5 mm typ.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
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[新聞動(dòng)態(tài)]升級(jí)后的愛(ài)普生3225封裝低抖動(dòng)振蕩器性能讓人驚艷!2020年04月10日 11:31: 日本愛(ài)普生公司更新規(guī)格的這款SG3225HBN晶振,并不是最新研發(fā)的產(chǎn)品,而是很久之前就推出的,但因?yàn)楝F(xiàn)在產(chǎn)品要求越來(lái)越高,一些舊型號(hào)不再滿(mǎn)足需求,晶體制造商就會(huì)對(duì)這些老型號(hào)進(jìn)行改造升級(jí).愛(ài)普生晶振公司之所以會(huì)挑SG3225HBN系列,是因?yàn)檫@個(gè)料號(hào)本身就被廣泛使用的,擁有固定的用戶(hù)群體,主要用于通信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備.自SG3225HBN晶振系列要被更新規(guī)格的消息傳出后,受到客戶(hù)和市場(chǎng)的關(guān)注,金洛鑫電子整理了該料號(hào)更新參數(shù)后的完整資料,可供廣大新老客戶(hù)參考.; 閱讀（173）標(biāo)簽：

[新聞動(dòng)態(tài)]小型愛(ài)普生SG3225HBN晶振更新了寬溫規(guī)格2019年07月27日 10:25: 據(jù)日本精工愛(ài)普生株式會(huì)社官網(wǎng)最新消息,有源系列的SG3225HBN晶振近期更新升級(jí)了規(guī)格,增加了寬溫的功能,將原來(lái)只有-40~+85℃的工作溫度,增加到-40~+105℃.原先SG3225HBN振蕩器系列只有+3.3V的工作電壓,現(xiàn)在也可以提供更低的+2.5V,輸出頻率也加大了范圍,為了滿(mǎn)足和支持更多產(chǎn)品的應(yīng)用,愛(ài)普生晶振公司對(duì)這顆料號(hào)的規(guī)格參數(shù)進(jìn)行了調(diào)整,以下是詳細(xì)的信息.; 閱讀（145）標(biāo)簽：

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