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高精度FK13A晶體,FK13AEIWI0.032768-T3汽車鑰匙晶振,?？怂?215二腳晶振
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高品質(zhì)?？怂咕д?FK13LEIBM0.032768-T3耐高溫晶振,FK13L顯卡驅(qū)動晶振
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FOX低損耗晶體,FK13A二腳32.768K晶振,FK13AEIHI0.032768-T3汽車氛圍燈系統(tǒng)晶振
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FK13AEIBI0.032768-T3二腳晶體,FOX耐高溫音叉晶振,FK13A環(huán)保無鉛晶振
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FOX音叉晶體,FK135高品質(zhì)晶振,FK135EIHM0.032768-T3電車充電樁晶振
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格耶音叉晶體,智能手表晶振,12.75000有源晶振
格耶音叉晶體,智能手表晶振,12.75000有源晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.丹麥格耶晶振公司，GEYER晶振，有源晶振，KXO-V32T晶體，3215晶振，工業(yè)設備晶振，安全設備晶體，音叉晶振，32.768KHz晶振，四腳晶振，貼片晶振，石英晶振，進口晶振，3215晶振，航空航天晶振，高精度晶振，6G通訊衛(wèi)星晶振。更多 +
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車載多媒體晶振,TXC音叉晶體,AH-32.768KDZF-T晶振
車載多媒體晶振,TXC音叉晶體,AH-32.768KDZF-T晶振，臺灣TXC晶振公司，晶技晶振，音叉晶振，32.768K晶振，3215晶振，AH-32.768KDZF-T晶振，汽車晶振，汽車電動天窗控制系統(tǒng)晶振，臺灣晶振，貼片晶振，二腳晶振，石英晶振，高品質(zhì)晶振，車載多媒體晶振，行車記錄儀晶振，低損耗晶振，耐高溫晶振，耐沖擊晶振。 AH系列SMD,kHz晶體，3.2 x 1.5 x 0.75 mm，功能，2片表面貼裝封裝。高可靠的環(huán)保性能。符合RoHS標準/無鉛。AECQ200認證用于汽車RTC應用。更多 +
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PETERMANN晶振,M3215晶振,M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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Rubyquartz晶振,RT3215晶振,RT3215-32.768K-9-TR晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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ITTI晶振,CS3215晶振,CS3215-32.768KHz-12.5-TR晶振
超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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Cardinal晶振,貼片晶振,CPS晶振,音叉晶振
貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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鴻星晶振,貼片晶振,ETST晶振,無源石英晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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微晶晶振,貼片晶振,CM7V-T1A晶振,陶瓷3215晶振
超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。更多 +
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ECS晶體,貼片晶振,ECX-31B晶振
3.2*1.5mm小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.更多 +
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京瓷晶振,貼片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768C0HPWBB晶振
產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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ECLIPTEK晶振,3215時鐘晶體,E8WSDC12-32.768K晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定.更多 +
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愛普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶體,FC-135R 32.7680KA-A3
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
貼片表晶32.768K系列具有超小型,"FC-135R 32.7680KA-A3"薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,貼片晶振本身體積小,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品.
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精工晶振,SC-32A晶振,3215晶振
更多 +型 號：SC-32A晶振
封 裝：SMD貼片晶振
負載電容：7PF,9PF,12.5pf
工作溫度：-40~+85度
儲存溫度：-55~+125度
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EPSON晶振,無源晶振,FC-13E晶體
更多 +工作溫度:-40℃~+85℃
保存溫度:-55℃~+125℃
負載電容:12.5pF
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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