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AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000,Anderson品牌,6G通信晶振
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歐美Silicon品牌,501BCAM032768DAG,6G低抖動晶振
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Silicon品牌,503JBA48M0000CAG,6G網(wǎng)絡終端晶振
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501JCA24M0000BAG,Silicon品牌,6G低功耗晶振
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Silicon品牌,590AB70M6560DG,6G通訊差分晶振
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535FB125M000DG,Silicon品牌,6G通信差分晶振
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Silicon品牌,530BC156M250DG,6G移動通信晶振
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514GBB000118AAG,Silicon品牌,6G數(shù)據(jù)通訊晶振
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歐美Silicon品牌,510BBA100M000AAG,6G光纖通道晶振
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X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品質(zhì)晶振,無人機信號傳輸晶振
X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品質(zhì)晶振,無人機信號傳輸晶振,臺灣HELE晶振公司,石英晶振,超小型晶振,SMD晶振,低損耗晶振,高品質(zhì)晶振,高精度晶振,汽車晶振,HSX211S晶振,進口晶振,耐熱性晶振,X2C032000BZ1H-HZ晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G無線應用晶振,射頻應用晶振,物料網(wǎng)應用晶振,RFID應用晶振.特點:超小型貼片型晶體器件。精度高,可靠性好,耐熱性好。適用于設計空間有限的智能手機應用程序、初始化無線模塊設備、RFID應用程序和其他基于消費者的產(chǎn)品.更多 +
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X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺產(chǎn)石英晶體,航空航天晶振
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臺灣瑪居禮晶振,X42石英晶體,X42-12.000-16-15/15I/20R,6G應用晶振
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瑪居禮晶振,X21-24.000-12-10/10Y/30R,2016貼片晶振,6G通信晶振
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Skyworks振蕩器,LVDS差分晶振,549BBAA000368BCGR,6G低抖動晶振
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