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京瓷晶振,石英晶體諧振器,CX3225SB晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn).更多 +
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NDK晶振,進(jìn)口晶振,NX3225GA晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性.更多 +
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NDK晶振,石英晶振,NX2016SA晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用.更多 +
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溫補(bǔ)晶振,石英晶振,DSB221SCB晶振
溫補(bǔ)晶振（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝.更多 +
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溫補(bǔ)晶振,石英晶振,DSB211SCB晶振
2016mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.更多 +
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TXC晶振,進(jìn)口晶振,8Y晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
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TXC晶振,石英晶振,8Z晶體
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.更多 +
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村田晶振,陶瓷諧振器,CSTCR-G15晶振
村田陶瓷諧振器,是一種壓電元器件,類似于石英晶振,可以把電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能,也可以把機(jī)械能轉(zhuǎn)換為電能.具有對(duì)激勵(lì)信號(hào)頻率十分敏感的突出特點(diǎn),當(dāng)外加的交流電場的頻率和諧振器的諧振頻率發(fā)生共振時(shí),電能和機(jī)械能的轉(zhuǎn)換會(huì)發(fā)生在諧振器的諧振頻率上.更多 +
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精工晶振,貼片晶振,SC-20S晶體
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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精工晶振,石英晶振,SC-32P晶體
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,FC-145晶振,FC-145 32.7680KD-AC3
愛普生貼片石英晶振"FC-145 32.7680KD-AC3",最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.更多 +
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愛普生晶振,進(jìn)口晶振,FC-13A晶體,FC-13A 32.7680KA-A3
型貼片石英晶振,"FC-13A 32.7680KA-A3"外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化.更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.768KA-AC3
愛普生32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,"MC-146 32.768KA-AC3",薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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西鐵城晶振,石英晶振,CS325S晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從12MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.更多 +
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西鐵城晶體,進(jìn)口晶振,CM315晶振
尺寸:3.2*1.5*0.9mm 頻率:32.768KHz 32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DST520晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.更多 +
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KDS晶振,進(jìn)口晶振,DST1610A晶振
KDS小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性.更多 +
- [技術(shù)支持]Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶體專為節(jié)能MCU而優(yōu)化2024年04月23日 09:57
Abracon超小型ABS05-32.768KHZ-T音叉晶體專為節(jié)能MCU而優(yōu)化
1，介紹
ABS05音叉晶體1.6x1.0x0.5mm設(shè)備，專為節(jié)能MCU而優(yōu)化
在過去的兩年里，供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)使行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3.2x1.5mm和2.0x1.2mm音叉石英晶體的大批量供應(yīng)變得非常復(fù)雜，且鍍層負(fù)載較低。Abracon考慮到了這一挑戰(zhàn)，開發(fā)了其微型ABS05系列的4.0pF鍍層版本。
Abracon的ABS07系列3.2x1.5x0.9毫米音叉石英晶振已成為從工業(yè)和醫(yī)療電子到消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)小工具的廣泛應(yīng)用中使用的工作室解決方案。隨著下一代MCU的使用，對(duì)ABS07較低電鍍負(fù)載（低至4.0pF）版本的需求越來越大。同時(shí)，該行業(yè)不斷向小型化終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)的趨勢已經(jīng)讓位于2.0x1.2x0.6mm音叉石英晶體的需求，以Abracon的ABS06系列產(chǎn)品為代表。
特別是，Abracon的ABS06-107在4.0pF電鍍負(fù)載下引起了人們的普遍興趣。它將較低的電鍍負(fù)載與優(yōu)化的等效串聯(lián)電阻（ESR）性能相結(jié)合，是節(jié)能大猩猩芯片的理想選擇。該設(shè)備符合ST Micro針對(duì)STM32系列MCU的參考設(shè)計(jì)，包括高性能F2和F4系列以及超低功率L1系列。- 閱讀（870） 標(biāo)簽：32.768K晶振|石英晶體|鐘表晶振
- [行業(yè)資訊]TL602和ML602型號(hào)是Connor-Winfield最新推出的溫補(bǔ)晶振2024年03月04日 09:40
- Connor-Winfield宣布推出符合ITU-T G.8262的新TCXO6G晶振,TL602-010.0M,伊利諾伊州奧羅拉–TL602和ML602是溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO晶振）石英晶振型號(hào)，專門設(shè)計(jì)用于與0.1Hz配合使用（更高）濾波器帶寬，符合基于T1的層次結(jié)構(gòu)規(guī)范如ITU-TG.8262選項(xiàng)1和2ECC以及ITU-TG.813選項(xiàng)1和2SEC，用于Sonet、IEEE1588和同步以太網(wǎng)的第3層。ConnorWinfield晶振的TCXO生產(chǎn)線利用模擬溫度補(bǔ)償，具有出色的短期穩(wěn)定性特性。TL602和ML602這兩款TCXO在工業(yè)溫度范圍為-40至+85℃。它們也是小型的出色頻率產(chǎn)品的參考選擇例如蜂窩網(wǎng)絡(luò)、無線應(yīng)用設(shè)備和儀器儀表應(yīng)用。
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