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熱門關(guān)鍵詞 : 石英晶體諧振器進(jìn)口晶振精工晶振京瓷晶振西鐵城晶振鴻星晶振石英晶振加高晶振希華晶振NDK晶振村田晶振

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富士晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振,日本進(jìn)口晶振

頻率:13.560MHz~50.000MHz

尺寸:1.6*1.2*0.35mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線:0755-27837162

JLX-1

           富士晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振,日本進(jìn)口晶振.小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
           富士晶振公司主要以石英晶振,電子元件,三端穩(wěn)壓管,LED照明,高壓電容器,薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開發(fā),在于2013年開始處理,軟件的開發(fā),今后在有線、無線通信設(shè)備的本公司商品化目標(biāo)。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振,石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器,有源晶振系列產(chǎn)品作為主打。

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富士晶振

單位

FSX-1M晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

13.560MHz~50.000MHz

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C +70°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±10 × 10-6  ±50 × 10-6 可用

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.upap-pt.com/

頻率溫度特征

f_tem

±10 × 10-6  ±50 × 10-6

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

10pF~20PF

不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-10°C —  +70°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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FSX-1M

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滿足功能性能要求

       根據(jù)特定的內(nèi)部結(jié)構(gòu),支架的內(nèi)部將石英晶體諧振器單元抽空或填充惰性氣體以保持其結(jié)構(gòu)特點。富士晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振,日本進(jìn)口晶振

1-1超聲波焊接機(jī)的使用

       超聲波焊接機(jī)的使用會導(dǎo)致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。
1-2表面安裝型晶體單元的安裝
    (1)嚴(yán)重的溫度變化
      在長時間和反復(fù)的嚴(yán)重溫度變化下焊料可能會破裂;這是由于擴(kuò)張造成的印刷線路板的溫度系數(shù)不同材料和表面貼裝型晶體陶瓷封裝。如果預(yù)期會出現(xiàn)這種情況并避免此類問題。
    (2)自動安裝引起的沖擊
      請注意,在自動安裝過程中,此類過程作為吸附,夾緊或安裝到電路板上,可以對晶體單元施加太大的機(jī)械沖擊,并且電氣特性可能會改變或惡化。
    (3)彎曲PC板引起的應(yīng)力
      如果進(jìn)口晶振焊接到PC板后,則電路板是彎曲,機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂。
    (4)接地端子
      如果晶體單元配有接地端子,請確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地,可能無法獲得正確的頻率。
1-3焊接和超聲波清洗
      晶體單元的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件,但取決于晶振類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件。基本上,超聲波清洗助焊劑允許,但在某些情況下,與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。

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           在技術(shù)文獻(xiàn)及產(chǎn)品應(yīng)用上, 1612體積石英晶振的共振有三組不同定義及特性的共振頻率.

            (1) 串聯(lián)諧振頻率及并聯(lián)諧振頻率 ( fs , fp )

           (series resonance frequency and parallel resonance frequency)

           (2) 諧振頻率及反諧振頻率 ( fr , fa )

           (resonance frequency and anti-resonance frequency)

           (3) 最大電導(dǎo)頻率及最小電導(dǎo)頻率 ( fm , fn )

           (maximum admittance frequency minimum admittance frequency).

           這三組頻率的導(dǎo)納(admittance)圖, 可以從(圖九)復(fù)數(shù)坐標(biāo)清楚的看到

d-11

Fig.9 Complex Admittance of Resonators

         貼片石英振蕩器串聯(lián)偕振頻率及并聯(lián)偕振頻率, fs and fp ,是分別由電導(dǎo)(real part of the admittance)最大和阻抗 (real part of the electric input impedance)最大時的頻率.富士晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振,日本進(jìn)口晶振

          諧振頻率及反諧振頻率, fr and fa , 分別是當(dāng)電導(dǎo)等于零(純電阻特性)的二個頻率. 在這個時候, fr 的阻抗為 1 / Rr fa 的阻抗為 1/ Ra.

           在評估1612貼片晶體共振時的等效線路時, 串聯(lián)諧振頻率及并聯(lián)諧振頻率, fs and fp , 是最重要的二個頻率參數(shù). 對于串聯(lián)諧振頻率及并聯(lián)諧振頻率( fs and fp )二者的關(guān)系, 我們可以用下列公式來表達(dá):

d-12

          公式中的C1及 L1 分別是(圖七)中的動態(tài)電容(motional capacitance)及動態(tài)電感(motional conductance); Co 是靜態(tài)電容(shunt capacitance).

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RB-6

wxewm

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