富士晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振,日本進(jìn)口晶振
頻率:13.560MHz~50.000MHz
尺寸:1.6*1.2*0.35mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
富士晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振,日本進(jìn)口晶振.小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
富士晶振公司主要以石英晶振,電子元件,三端穩(wěn)壓管,LED照明,高壓電容器,薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開發(fā),在于2013年開始處理,軟件的開發(fā),今后在有線、無線通信設(shè)備的本公司商品化目標(biāo)。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振,石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器,有源晶振系列產(chǎn)品作為主打。
富士晶振 |
單位 |
FSX-1M晶振 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
13.560MHz~50.000MHz |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +70°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用 |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±10 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
10pF~20PF |
不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C — +70°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
滿足功能性能要求
根據(jù)特定的內(nèi)部結(jié)構(gòu),支架的內(nèi)部將石英晶體諧振器單元抽空或填充惰性氣體以保持其結(jié)構(gòu)特點。富士晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振,日本進(jìn)口晶振
1-1超聲波焊接機(jī)的使用
超聲波焊接機(jī)的使用會導(dǎo)致降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。1-2表面安裝型晶體單元的安裝
(1)嚴(yán)重的溫度變化
在長時間和反復(fù)的嚴(yán)重溫度變化下焊料可能會破裂;這是由于擴(kuò)張造成的印刷線路板的溫度系數(shù)不同材料和表面貼裝型晶體陶瓷封裝。如果預(yù)期會出現(xiàn)這種情況并避免此類問題。
(2)自動安裝引起的沖擊
請注意,在自動安裝過程中,此類過程作為吸附,夾緊或安裝到電路板上,可以對晶體單元施加太大的機(jī)械沖擊,并且電氣特性可能會改變或惡化。
(3)彎曲PC板引起的應(yīng)力
如果進(jìn)口晶振焊接到PC板后,則電路板是彎曲,機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂。
(4)接地端子
如果晶體單元配有接地端子,請確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地,可能無法獲得正確的頻率。
1-3焊接和超聲波清洗
晶體單元的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件,但取決于晶振類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件。基本上,超聲波清洗助焊劑允許,但在某些情況下,與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
在技術(shù)文獻(xiàn)及產(chǎn)品應(yīng)用上, 1612體積石英晶振的共振有三組不同定義及特性的共振頻率.
(1) 串聯(lián)諧振頻率及并聯(lián)諧振頻率 ( fs , fp )
(series resonance frequency and parallel resonance frequency)
(2) 諧振頻率及反諧振頻率 ( fr , fa )
(resonance frequency and anti-resonance frequency)
(3) 最大電導(dǎo)頻率及最小電導(dǎo)頻率 ( fm , fn )
(maximum admittance frequency minimum admittance frequency).
這三組頻率的導(dǎo)納(admittance)圖, 可以從(圖九)復(fù)數(shù)坐標(biāo)清楚的看到
Fig.9﹞ Complex Admittance of Resonators
貼片石英振蕩器串聯(lián)偕振頻率及并聯(lián)偕振頻率, fs and fp ,是分別由電導(dǎo)(real part of the admittance)最大和阻抗 (real part of the electric input impedance)最大時的頻率.富士晶振,貼片晶振,FSX-1M晶振,日本進(jìn)口晶振
諧振頻率及反諧振頻率, fr and fa , 分別是當(dāng)電導(dǎo)等于零(純電阻特性)的二個頻率. 在這個時候, fr 的阻抗為 1 / Rr 而fa 的阻抗為 1/ Ra.
在評估1612貼片晶體共振時的等效線路時, 串聯(lián)諧振頻率及并聯(lián)諧振頻率, fs and fp , 是最重要的二個頻率參數(shù). 對于串聯(lián)諧振頻率及并聯(lián)諧振頻率( fs and fp )二者的關(guān)系, 我們可以用下列公式來表達(dá):
公式中的C1及 L1 分別是(圖七)中的動態(tài)電容(motional capacitance)及動態(tài)電感(motional conductance); Co 是靜態(tài)電容(shunt capacitance).
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