WI2WI晶振,C6晶振,C624000XFBCB182X晶振
頻率:8~60MHZ,40~110MHZ
尺寸:6.0*3.5mm
WI2WI晶振,C6晶振,C624000XFBCB182X晶振,Wi2Wi晶振該公司成立于2005年,總部位于加利福尼亞州圣何塞,是一家垂直整合技術公司,設計,制造和銷售高性能,低功耗無線連接解決方案以及石英晶體解決方案,全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)模塊和頻率控制設備。在威斯康星州米德爾頓和印度海德拉巴設有辦事處。
Wi2Wi的貼片晶振產(chǎn)品和增值服務提供高度集成,堅固耐用,可靠的多協(xié)議無線執(zhí)行器,內(nèi)置軟件,以及為全球客戶提供定制的定時和頻率控制設備。該公司的產(chǎn)品和服務涉及物聯(lián)網(wǎng)(IoT),機器對機器(M2M),航空電子,空間和政府贊助項目市場的眾多應用。WI2WI晶振,C6晶振,C624000XFBCB182X晶振.
WI2WI晶振,C6晶振,C624000XFBCB182X晶振,威爾威晶振是美國領先的頻率元件制造商,總部位于加利福尼亞州的圣何塞,英文名稱WI2WI Crystal.Wi2Wi晶振自成立以來專注于研發(fā)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,TCXO振蕩器.
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Parameter-Wi2Wi晶振 | Mode-C6晶振 | |||
Fundamental | 3rd Overtone | Units | ||
Frequency Range *1 | 8.000000 to 60.000000 | 40.000000 to 110.000000 | MHZ | |
Frequency Tolerance | @ +25°C | Per Option | ppm | |
Temperature Range *1 | Operating | Per Option | °C | |
Storage | - 55 to +125 | °C | ||
Frequency Stability *1 | Over Operating Temperature | Per Option | ppm | |
Equivalent Series Resistance | 8.000000 to 10.000000 MHz | 60 | N/A | Ω |
(Maximum) | 10.000000 to 14.000000 MHz | 50 | N/A | |
14.000000 to 20.000000 MHz | 40 | N/A | ||
20.000000 to 60.000000 MHz | 30 | N/A | ||
40.000000 to 110.000000 MHz | N/A | 80 | ||
Drive Level (Typical) | 100 | uW | ||
Shunt Capacitance (Maximum) | 5 | pF | ||
Load Capacitance (Typical) | Per Option | pF | ||
Aging (Maximum) | Per Year | ±5.0 | ppm | |
Seal Method | Seam Weld | |||
Insulation Resistance | 500MΩ Minimum @100Vdc ±15V | |||
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available |
焊接和超聲波清洗
無源貼片晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件,但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認使用前的條件?;旧希暡ㄇ逑粗竸┰试S,但在某些情況下,與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質的影響
當SMD晶體單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴重的缺陷,例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。WI2WI晶振,C6晶振,C624000XFBCB182X晶振.
安裝引線安裝型晶體單元
(1)在PC板上安裝一個晶體單元,使其高度單位低于其他部分;這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導致性能下降。
(2)安裝鉛封式晶體單元時使用PC板,PC上的孔之間的距離電路板應該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
(3)安裝引線型晶體單元時,我們建議設備應與PC聯(lián)系電路板和焊接方式,以防止疲勞和由于機械共振引起的引線斷裂。
(4)在PC板上安裝SMD無源晶振后,移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。
公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司
聯(lián)系人:茹紅青
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