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WI2WI晶振,C3晶振,C320000XFBCB18RX晶振

頻率：12~60MHZ,60~150MHZ

尺寸：3.2*2.5mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

訂購熱線：0755-27837162

WI2WI晶振,C3晶振,C320000XFBCB18RX晶振，2018年7月24日/ Wi2Wi公司（“Wi2Wi”或“公司”），全球領(lǐng)先的端到端無線連接解決方案開發(fā)商和制造商，高精度頻率控制，定時和微波過濾設(shè)備，很高興宣布推出堅固，堅固且可靠的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器系列（TCXO），即TCH系列，這是其晶振產(chǎn)品組合的進(jìn)一步發(fā)展前景。

WI2WI晶振,C3晶振,C320000XFBCB18RX晶振，宣布新型TCH系列堅固耐用且同類最佳的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）。TC6系列進(jìn)一步擴(kuò)展了Wi2Wi的頻率控制石英晶體和定時設(shè)備產(chǎn)品組合，以滿足航空電子，太空和軍事市場最苛刻的技術(shù)要求。公司已收到TCH系列的首批生產(chǎn)訂單，從大型供應(yīng)商到航空電子設(shè)備和國防市場。“董事會主席Michael Sonnenreich表示。

WI2WI晶振,C3晶振,C320000XFBCB18RX晶振，“Wi2Wi晶振繼續(xù)廣泛關(guān)注根據(jù)客戶需求開發(fā)新產(chǎn)品，并確保我們生產(chǎn)的每個類別都有全系列的產(chǎn)品。新型TCH系列TCXO擴(kuò)展了我們目前的高穩(wěn)定性，高沖擊和高振動，是航空電子，太空和軍事市場中高精度應(yīng)用的理想選擇。TCH系列是我們高可靠性和高性能TCXO系列的一個很好的補(bǔ)充。“Wi2Wi總裁兼首席執(zhí)行官Zachariah Mathews說.

Parameter-Wi2Wi晶振		Mode-C3貼片晶振
Parameter-Wi2Wi晶振		Fundamental	3rd Overtone	Units
Frequency Range *1		12.000000 to 60.000000	60.000000 to 150.000000	MHZ
Frequency Tolerance	@ +25°C	Per Option		ppm
Temperature Range *1	Operating	Per Option		°C
Temperature Range *1	Storage	- 55 to +125		°C
Frequency Stability *1	Over Operating Temperature	Per Option		ppm
Equivalent Series Resistance	12.000000 to 16.000000 MHz	100	N/A	Ω
(Maximum)	16.000000 to 20.000000 MHz	80	N/A
	20.000000 to 24.000000 MHz	60	N/A
	24.000000 to 60.000000 MHz	40	N/A
	60.000000 to 150.000000 MHz	N/A	100
Turnover Temperature (Typical)		10		°C
Shunt Capacitance (Maximum)		5		pF
Load Capacitance (Typical)		Per Option		pF
Aging (Maximum)		±5.0		ppm
Seal Method		Seam Weld
Insulation Resistance		500MΩ Minimum @100Vdc ±15V
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available

焊接和超聲波清洗
石英晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件?；旧?，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
當(dāng)SMD無源晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。WI2WI晶振,C3晶振,C320000XFBCB18RX晶振.
安裝引線安裝型晶體單元
  （1）在PC板上安裝一個晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝貼片石英晶振后，移動如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動了這樣的水晶單元。