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: TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體

TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體，美國進口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號：ATSSMTS，編碼為：TS220F33CDT，頻率：22 MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶振。應用于：無線通信，寬帶接入， FPGA/微控制器，計算機外圍設備，微處理器，測試和測量，消費類電子產(chǎn)品，便攜式設備等應用。
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: 591BB300M000DG,Silicon品牌,6G交換機差分晶振

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: Silicon品牌,530BC156M250DG,6G移動通信晶振

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: Silicon品牌,514BBC000932BAG,6G無線網(wǎng)絡晶振

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: Silicon品牌,510BBA156M250BAGR,6G千兆以太網(wǎng)晶振

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: 進口SKYWORKS晶體,540CAB10M0000ACG差分晶振,航空飛行器晶振

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: Skyworks振蕩器,LVDS差分晶振,549BBAA000368BCGR,6G低抖動晶振

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: 瑞薩晶振,LV-PECL晶振,XFP336200.000000I,6G以太網(wǎng)晶振

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: FCXO-75LV有源晶振,LVDS貼片晶振,日本大河進口晶振

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: CPPC4LTA7BR48.0TS,6G常用晶振,卡迪納爾石英鐘振

CPPC4LTA7BR48.0TS,6G常用晶振,卡迪納爾石英鐘振,卡迪納爾石英鐘振,CPP-4進口晶振,CPPC4LTA7BR48.0TS晶振,石英振蕩器,CMOS輸出晶振,頻率48MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,尺寸13.2 x 13.2 x 5.6mm ,頻率穩(wěn)定性25ppm,耐高溫晶振,6G常用晶振,驅動A/D, D/A, fpga晶振,數(shù)字視頻晶振,以太網(wǎng)晶振,寬帶接入晶振,存儲區(qū)域組網(wǎng)晶振,COTS晶振,SONET/ SDH/ DWDM晶振.
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: MXO45HSTLV-2I-24M5760,CTS石英晶振,6G模塊晶振

MXO45HSTLV-2I-24M5760,CTS石英晶振,6G模塊晶振,CTS石英晶振,MXO45HSLV有源晶振,MXO45HSTLV-2I-24M5760晶振,正方形鐘振,石英振蕩器,頻率24.576MHz,電壓3.3V,工作溫度-40~85°C,頻率穩(wěn)定度100ppm,提供低成本的設計,支持舊的HCMOS / TTL應用程序,數(shù)據(jù)通信晶振,微控制器/ FPGAs晶振,組網(wǎng)設備晶振,以太網(wǎng)/千兆以太網(wǎng)晶振,光纖通道晶振,測試與測量設備晶振.

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: SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G寬帶接入晶振,特蘭斯科進口晶振

SXP-PH50CQ33R- 32.000M,6G寬帶接入晶振,特蘭斯科進口晶振,特蘭斯科晶振,歐美進口晶振,SXP正方形鐘振,SXP-PH50CQ33R- 32.000M晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,頻率32MHz,電壓3.3V,尺寸12.7 x 12.7 x 5.1mm,工作溫度-40~85°C,6G寬帶接入晶振,計算機及外圍設備晶振,存儲區(qū)域組網(wǎng)晶振,微控制器/ FPGAs晶振,組網(wǎng)設備晶振,以太網(wǎng)/千兆以太網(wǎng)晶振,光纖通道晶振.

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: CFPX-104石英晶體,英國伊克德晶振,12.0MHz-CFPX-104晶振

智能手機晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: IQD晶振,CFPX-155晶振,32.768kHz-CFPX-155-20晶振

超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: IQD晶振,CFPX-217晶振,32.7680kHz-CFPX-217-20晶振

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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: GEYER晶振,貼片晶振,KX-327S晶振,石英進口晶振

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: ECS晶體,貼片晶振,ECX-306X晶振,32.768K晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: CTS晶振,石英晶振,TFPM晶振,時鐘晶體

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: CTS晶振,貼片晶振,TFPMN晶振,石英晶振

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: ECS晶體,貼片晶振,CSM-8Q晶振,無源晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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