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X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品質(zhì)晶振,無人機(jī)信號傳輸晶振
X2C032000BZ1H-HZ晶振,HELE高品質(zhì)晶振,無人機(jī)信號傳輸晶振，臺灣HELE晶振公司，石英晶振，超小型晶振，SMD晶振，低損耗晶振，高品質(zhì)晶振，高精度晶振，汽車晶振，HSX211S晶振，進(jìn)口晶振，耐熱性晶振，X2C032000BZ1H-HZ晶振，高穩(wěn)定性晶振，6G無線應(yīng)用晶振，射頻應(yīng)用晶振，物料網(wǎng)應(yīng)用晶振，RFID應(yīng)用晶振.特點(diǎn):超小型貼片型晶體器件。精度高，可靠性好，耐熱性好。適用于設(shè)計空間有限的智能手機(jī)應(yīng)用程序、初始化無線模塊設(shè)備、RFID應(yīng)用程序和其他基于消費(fèi)者的產(chǎn)品.更多 +
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X3S040000BF1HB-Z晶振,汽車中控系統(tǒng)晶振,臺灣HELE貼片晶體
X3S040000BF1HB-Z晶振,汽車中控系統(tǒng)晶振,臺灣HELE貼片晶體，特點(diǎn) :微型超薄貼片產(chǎn)品尺寸（3.2×2.5× 0.55 max)精度高，可靠性好，耐熱性好射頻應(yīng)用、無線模塊設(shè)備、RFID應(yīng)用和其他消費(fèi)類產(chǎn)品的最佳解決方案。臺灣加高晶振公司，HELE晶振，貼片晶振，石英晶振，四腳晶振，汽車級晶振，6G無線應(yīng)用晶振，HSX321SL晶振，進(jìn)口晶振，3225晶振，X3S040000BF1HB-Z晶振,耐熱性晶振，高穩(wěn)定性晶振，6G無線應(yīng)用晶振，射頻應(yīng)用晶振，物料網(wǎng)應(yīng)用晶振，RFID應(yīng)用晶振.更多 +
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X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺產(chǎn)石英晶體,航空航天晶振
X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺產(chǎn)石英晶體,航空航天晶振，臺灣加高晶振公司，HELE晶振，6G無線應(yīng)用晶振，HSX221SA晶振，進(jìn)口晶振，2520晶振，X2B016000BZ1H-V晶振,耐熱性晶振，高穩(wěn)定性晶振，6G無線應(yīng)用晶振，射頻應(yīng)用晶振，物料網(wǎng)應(yīng)用晶振，RFID應(yīng)用晶振.特點(diǎn) :微型超薄貼片產(chǎn)品尺寸（2.5×2.0× 0.5 max)精度高，可靠性好，耐熱性好射頻應(yīng)用、無線模塊設(shè)備、RFID應(yīng)用和其他消費(fèi)類產(chǎn)品的最佳解決方案更多 +
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CORE進(jìn)口晶體,C49204IC3 16.000二腳晶振,6G智能網(wǎng)卡晶振
C25204IC310MHz二腳晶振,CORE49S晶振,6G路由器晶振，美國科爾晶振公司，歐美進(jìn)口晶振，無源晶振，插件晶振，二腳晶振，無人機(jī)晶振，北斗衛(wèi)星晶振，科爾晶振，小型晶振，高品質(zhì)晶振，遙遙領(lǐng)先晶振，6G室外基站晶振，6G路由器晶振，小尺寸晶振，藍(lán)牙耳機(jī)晶振。科爾晶振適用于各種不同的終端市場，例如無線、微波無線電、電信、工業(yè)、企業(yè)、醫(yī)療、航空航天和政府部門等。提供插件晶振和SMD晶振封裝的快速轉(zhuǎn)向和海上交付.CORE晶振集團(tuán)所生產(chǎn)的所有石英晶體振蕩器,有源晶振,貼片晶振,陶瓷諧振器均符合RoH標(biāo)準(zhǔn),可提供多種不同的電壓,工作溫度,輸出和頻率穩(wěn)定范圍低至1.0ppm.更多 +
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CORE無源晶體,CS0503 24.000貼片晶振,醫(yī)療設(shè)備晶振
CORE無源晶體,CS0503 24.000貼片晶振,醫(yī)療設(shè)備晶振，美國科爾晶振公司，CORE晶振集團(tuán)所生產(chǎn)的所有石英晶體振蕩器,有源晶振,貼片晶振,陶瓷諧振器均符合RoH標(biāo)準(zhǔn),可提供多種不同的電壓,工作溫度,輸出和頻率穩(wěn)定范圍低至1.0ppm.5032晶振，歐美晶振，無源晶振，無人機(jī)晶振，北斗衛(wèi)星晶振，四腳晶振，貼片晶振，小型晶振，高品質(zhì)晶振，遙遙領(lǐng)先晶振，6G室外基站晶振，6G路由器晶振，小尺寸晶振，藍(lán)牙耳機(jī)晶振。科爾晶振適用于各種不同的終端市場，例如無線、微波無線電、電信、工業(yè)、企業(yè)、醫(yī)療、航空航天和政府部門等。提供插件晶振和SMD晶振封裝的快速轉(zhuǎn)向和海上交付.更多 +
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C25204IC310MHz二腳晶振,CORE49S晶振,6G路由器晶振
C25204IC310MHz二腳晶振,CORE49S晶振,6G路由器晶振，美國科爾晶振公司，歐美進(jìn)口晶振，無源晶振，插件晶振，二腳晶振，無人機(jī)晶振，北斗衛(wèi)星晶振，科爾晶振，小型晶振，高品質(zhì)晶振，遙遙領(lǐng)先晶振，6G室外基站晶振，6G路由器晶振，小尺寸晶振，藍(lán)牙耳機(jī)晶振。科爾晶振適用于各種不同的終端市場，例如無線、微波無線電、電信、工業(yè)、企業(yè)、醫(yī)療、航空航天和政府部門等。提供插件晶振和SMD晶振封裝的快速轉(zhuǎn)向和海上交付.CORE晶振集團(tuán)所生產(chǎn)的所有石英晶體振蕩器,有源晶振,貼片晶振,陶瓷諧振器均符合RoH標(biāo)準(zhǔn),可提供多種不同的電壓,工作溫度,輸出和頻率穩(wěn)定范圍低至1.0ppm.更多 +
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美國CORE晶振,C38126IC32.768KHz圓柱晶振,電腦顯示器晶振
美國CORE晶振,C38126IC32.768KHz圓柱晶振,電腦顯示器晶振，美國科爾晶振公司，石英貼片晶振，歐美進(jìn)口晶振，無源晶振，貼片晶振，四腳晶振，無人機(jī)晶振，高品質(zhì)晶振，遙遙領(lǐng)先晶振，6G室外基站晶振，服務(wù)器晶振，光電傳輸設(shè)備晶振，6G路由器晶振，小尺寸晶振，藍(lán)牙耳機(jī)晶振?？茽柧д?/span>適用于各種不同的終端市場，例如無線、微波無線電、電信、工業(yè)、企業(yè)、醫(yī)療、航空航天和政府部門等。更多 +
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臺灣HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S貼片晶振,6G通信設(shè)備晶振
更多 +臺灣HELE晶振,X2C032000BA1HA-U,HSX211S貼片晶振,6G通信設(shè)備晶振,臺灣HELE晶振,HSX211S貼片晶振,2016mm小體積晶振,無源晶振,X2C032000BA1HA-U晶振,頻率32MHz,負(fù)載10pf,工作溫度-40~85°C,頻率穩(wěn)定性10ppm,高精度晶振,高可靠性晶振,6G通信設(shè)備晶振,智能手機(jī)晶振,平板電腦晶振,藍(lán)牙模塊晶振.
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CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G無線通信晶振
更多 +CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G無線通信晶振,CTS進(jìn)口晶振,ATS無源晶振,HC-49/US插件晶振,ATS480A-E晶振,石英晶體諧振器,頻率48MHz,負(fù)載20pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振，高穩(wěn)定晶振,6G無線通信晶振,微處理器晶振,消費(fèi)電子產(chǎn)品應(yīng)用晶振,網(wǎng)絡(luò)終端晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振.
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GXO-U100F/AI 25.0MHz|有源插件晶振|25MHz|英國Golledge晶振
更多 +GXO-U100F/AI 25.0MHz|有源插件晶振|25MHz|英國Golledge晶振,石英晶體振蕩器,GXO-U100F/AI 25.0MHz晶振,有源晶振,四腳插件晶振,頻率25MHz,英國Golledge晶振,電壓5.5V,工作溫度-40~85°C,精度25ppm,寬頻率晶振,耐高溫晶振,高精度晶振,智能家居晶振,安防設(shè)備晶振,通訊網(wǎng)絡(luò)晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振.
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NDK車規(guī)晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C車載有源晶振
更多 +NDK車規(guī)晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C車載有源晶振 ,NDK車規(guī)晶振,NZ2016SH四腳貼片晶振,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C車載有源晶振,2016mm晶振,石英晶體振蕩器,耐高溫晶振,汽車電子專用晶振,無線通信設(shè)備晶振,音頻設(shè)備晶振
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EPSON晶體,溫補(bǔ)晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振
超小型表面貼片型貼片晶振,較適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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EPSON晶體,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.更多 +
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EPSON晶體,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振
有源晶振,是只石英晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊盤（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.更多 +
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EPSON晶體,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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EPSON晶體,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.更多 +
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EPSON晶體,有源晶振,SG-211SEE晶振,X1G0036410002晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊盤（無鉛對應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.更多 +
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愛普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010025晶振
更多 +小體積貼片3225mm晶振,外觀小型,表面貼片型有源貼片晶振,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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