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CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal無線局域網(wǎng)晶振,27MHz石英晶體
CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal無線局域網(wǎng)晶振,27MHz石英晶體,美國Cardinal晶振,卡迪納爾晶振,型號(hào):CSM1系列,編碼為:CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,頻率:27MHz,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,頻率容差:±30ppm,負(fù)載電容:18pF,是一款小體積晶振尺寸:12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝,低輪廓表面安裝晶體,兩腳貼片晶振,石英晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,無鉛環(huán)保晶振。進(jìn)口晶振,被廣泛用于:通訊設(shè)備晶振,無線晶振,藍(lán)牙模塊晶振,無線局域網(wǎng)晶振,微控制器,汽車電子,機(jī)頂盒等應(yīng)用.更多 +
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CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal橢圓形晶振,機(jī)頂盒應(yīng)用晶振
CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal橢圓形晶振,機(jī)頂盒應(yīng)用晶振,美國進(jìn)口晶振,Cardinal晶振,卡迪納爾晶振,型號(hào):CSM1系列,編碼為:CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,頻率:20MHz,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,負(fù)載電容:18pF,頻率容差:±20ppm,是一款小體積晶振尺寸:12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝,低輪廓表面安裝晶體,兩腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,無鉛環(huán)保晶振,SMD晶體。被廣泛用于:通訊設(shè)備晶振,無線晶振,藍(lán)牙模塊晶振,無線局域網(wǎng)晶振,MPU,微控制器,機(jī)頂盒等應(yīng)用.更多 +
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XO32-32K768-B20B3,Fortiming晶振,3225晶振,6G移動(dòng)無線電晶振
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XO75LVD1-312M500-B25B3,Fortiming晶振,6G低功耗差分振蕩器
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XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交換機(jī)差分晶振
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XO53PE-133M330-B25B1,Fortiming振蕩器,6G光纖通道晶振
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XO75PE-155M520-B25A3,Fortiming晶振,6G低相位抖動(dòng)晶振
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XOP75-32M000-B25B3,富通陶瓷振蕩器,6G路由器晶振
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Fortiming晶振,XO32-27M120-B25D3,3225晶振,6G光纖通道晶振
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XO75-125M000-B25G3,Fortiming晶振,7050mm,6G低抖動(dòng)晶振
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XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信設(shè)備晶振
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Silicon品牌,535BB200M000DG,6G以太網(wǎng)晶振
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CTS晶振,LP24CF35IDT,HC-49US貼片晶振,6G微處理器晶振
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CTS晶振,ATSSM4P晶振,4P098F35IDT,6G微處理器晶振
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美國西迪斯晶振,ATS-SM晶振,ATS240SM-1,6G路由器晶振
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CTS晶振,ATS480A-E,HC-49/US插件晶振,6G無線通信晶振
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445C33D24M57600-18pF-5032mm-6G低成本晶振
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KC5032P120.000H26E00|差分晶體振蕩器|日本京瓷石英晶振
KC5032P120.000H26E00|差分晶體振蕩器|日本京瓷石英晶振,KC5032P-H2有源晶振,KC5032P120.000H26E00晶振,差分晶體振蕩器,日本京瓷石英晶振,5032mm進(jìn)口晶振,頻率120MHz,電壓2.5V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~105°C,耐高溫晶振,無線路由器晶振,便攜式多媒體設(shè)備晶振,網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)晶振,智能家電應(yīng)用晶振.更多 +
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KC3225L110.000H30E00-HCSL貼片晶振-6G基站晶振,HCSL貼片晶振,KC3225L-H3有源晶振,KC3225L110.000H30E00晶振,日本京瓷石英晶振,6G基站晶振,石英晶體振蕩器,頻率110MHz,電壓3.3V,工作溫度0~70°C,頻率容差50ppm, 無線網(wǎng)絡(luò)晶振,通信設(shè)備晶振,網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)晶振,測(cè)試與測(cè)量設(shè)備晶振,存儲(chǔ)系統(tǒng)晶振.更多 +
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