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熱門關(guān)鍵詞 : 晶振石英晶振貼片晶振愛普生晶振 KDS晶振 TXC晶振溫補(bǔ)晶振 32.768K 石英晶體振蕩器微晶晶振

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: M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm諧振器

M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm諧振器，美國(guó)MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號(hào)：M1253系列晶振，編碼為：M12532JM 27.000000諧振器，頻率：27MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，3225晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)晶振，高性能，高質(zhì)量等特點(diǎn)。進(jìn)口晶振應(yīng)用于：手持式電子設(shè)備，汽車電子晶振，便攜式儀器，無線藍(lán)牙晶振，智能家居等應(yīng)用。
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: TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體

TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體，美國(guó)進(jìn)口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號(hào)：ATSSMTS，編碼為：TS13CF23CDT，頻率：13.56 MHz，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，石英晶振。應(yīng)用于：通訊設(shè)備，寬帶接入，微控制器，計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備，微處理器，測(cè)試和測(cè)量，無線藍(lán)牙，便攜式設(shè)備等應(yīng)用。
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: TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體

TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體，美國(guó)進(jìn)口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號(hào)：ATSSMTS，編碼為：TS220F33CDT，頻率：22 MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶振。應(yīng)用于：無線通信，寬帶接入， FPGA/微控制器，計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備，微處理器，測(cè)試和測(cè)量，消費(fèi)類電子產(chǎn)品，便攜式設(shè)備等應(yīng)用。
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: CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽車音響晶振,SMD石英晶體

CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽車音響晶振,SMD石英晶體，美國(guó)進(jìn)口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號(hào)：CSM4系列，編碼為：CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F，頻率：26MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。被廣泛用于：藍(lán)牙模塊晶振，無線局域網(wǎng)晶振，微控制器晶振，MPU，機(jī)頂盒等應(yīng)用.
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CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm諧振器,Cardinal安防設(shè)備晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Cardinal卡迪納爾晶振，型號(hào)：CX532，編碼為：CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18，頻率：27MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，頻率容差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm表面貼裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于：藍(lán)牙晶振，無線局域網(wǎng)晶振，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
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CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal無線局域網(wǎng)晶振,27MHz石英晶體，美國(guó)Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號(hào)：CSM1系列，編碼為：CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F，頻率：27MHz，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。進(jìn)口晶振，被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無線晶振，藍(lán)牙模塊晶振，無線局域網(wǎng)晶振，微控制器，汽車電子，機(jī)頂盒等應(yīng)用.
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CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal橢圓形晶振,機(jī)頂盒應(yīng)用晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號(hào)：CSM1系列，編碼為：CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18，頻率：20MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，頻率容差：±20ppm，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，無鉛環(huán)保晶振，SMD晶體。被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無線晶振，藍(lán)牙模塊晶振，無線局域網(wǎng)晶振，MPU，微控制器，機(jī)頂盒等應(yīng)用.
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