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熱門關(guān)鍵詞 : 晶振石英晶振貼片晶振愛(ài)普生晶振 KDS晶振 TXC晶振溫補(bǔ)晶振 32.768K 石英晶體振蕩器微晶晶振

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: ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶體,AEL時(shí)鐘晶振,陶瓷晶振

ELS25-32.768kHz-6-2-T,8038mm晶體,AEL時(shí)鐘晶振,陶瓷晶振，英國(guó)進(jìn)口晶振，AEL艾爾晶振，型號(hào)：ELS25系列，編碼為：ELS25-32.768kHz-6-2-T，頻率：32.768KHz，負(fù)載電容：6pF，頻率容差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm，時(shí)鐘晶體，四腳貼片晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，8038晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，陶瓷晶振，具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)，應(yīng)用于：移動(dòng)通訊晶振，時(shí)鐘晶振，儀器儀表晶振，測(cè)試設(shè)備晶振，汽車電子晶振，智能家居晶振等應(yīng)用。
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: FOX陶瓷晶體,FKFSR高品質(zhì)音叉晶振,FKFSREIHM0.032768-T3無(wú)人機(jī)晶振

FKFSREIBM0.032768-T3環(huán)保晶體,?？怂?2.768K晶振,FKFSR耐高溫晶振,美國(guó)FOX晶振，無(wú)源晶振，工業(yè)設(shè)備晶振，移動(dòng)通訊晶振，6G信號(hào)放大器晶振，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)晶振，時(shí)鐘晶振，無(wú)源晶振，貼片晶振，智能手表晶振，音叉晶振，環(huán)保晶振，FKFSR晶振，石英晶體，FKFSREIBM0.032768-T3晶振，32.768KHz晶振，微型晶振，8038晶振，無(wú)人機(jī)晶振，高精度晶振，四腳晶振，低損耗晶振，美國(guó)晶振，環(huán)保無(wú)鉛晶振，超小型晶振，SMD晶振，進(jìn)口晶振。
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: FKFSREIBM0.032768-T3環(huán)保晶體,?？怂?2.768K晶振,FKFSR耐高溫晶振

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: ECS晶體,貼片晶振,ECX-306X晶振,32.768K晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: 愛(ài)普生晶振,貼片晶振,MA-306晶振,石英諧振器,MA-306 32.0000M-C0:ROHS

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器."MA-306 32.0000M-C0:ROHS"也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: ECLIPTEK晶振,音叉晶振,E1WSDA12-32.768K晶振

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: Statek晶振,石英晶振,CX1HT晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 泰藝晶振,XN晶振,7015晶振,8038晶振

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: Golledge晶振,8038晶振,CC1A晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等.
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: 愛(ài)普生晶振,進(jìn)口晶振,MC-306晶振,MC-306 32.7680K-E5:ROHS

工作溫度:-40℃~+85℃

保存溫度:-55℃~+125℃

負(fù)載電容:12.5pF

貼片晶振"MC-306 32.7680K-E5:ROHS",本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域.
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: 愛(ài)普生晶振,無(wú)源晶振,MC-30AY晶體,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

工作溫度:-40℃~+125℃

保存溫度:-55℃~+125℃

負(fù)載電容:12.5pF

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"
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: 愛(ài)普生晶振,SMD晶體,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

工作溫度:-40℃~+85℃

保存溫度:-55℃~+125℃

負(fù)載電容:12.5pF

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用."MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"
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: 西鐵城晶振,進(jìn)口晶振,CM250C晶體

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用.
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: 西鐵城晶振,貼片晶振,CM200C晶體

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: KDS晶振,貼片晶振,DMX-26S晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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