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: DSC1001AL2-027.0000,7050mm有源晶體,Microchip測(cè)試設(shè)備晶振

DSC1001AL2-027.0000,7050mm有源晶體,Microchip測(cè)試設(shè)備晶振，美國(guó)Microchip晶振，型號(hào)：DSC1001，編碼為：DSC1001AL2-027.0000，頻率為：27MHz，電壓：1.8V-3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+105℃，頻率穩(wěn)定性：±25ppm，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，貼片振蕩器，SMD石英晶振，有源晶振，應(yīng)用于：航空航天電子，汽車(chē)電子晶振，儀器設(shè)備晶振，測(cè)試設(shè)備晶振，通信設(shè)備等應(yīng)用。
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: M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm諧振器

M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm諧振器，美國(guó)MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號(hào)：M1253系列晶振，編碼為：M12532JM 27.000000諧振器，頻率：27MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶振，3225晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)晶振，高性能，高質(zhì)量等特點(diǎn)。進(jìn)口晶振應(yīng)用于：手持式電子設(shè)備，汽車(chē)電子晶振，便攜式儀器，無(wú)線藍(lán)牙晶振，智能家居等應(yīng)用。
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: CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm諧振器,Cardinal安防設(shè)備晶振

CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm諧振器,Cardinal安防設(shè)備晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，Cardinal卡迪納爾晶振，型號(hào)：CX532，編碼為：CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18，頻率：27MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，頻率容差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm表面貼裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，無(wú)鉛環(huán)保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于：藍(lán)牙晶振，無(wú)線局域網(wǎng)晶振，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
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: CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal無(wú)線局域網(wǎng)晶振,27MHz石英晶體

CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal無(wú)線局域網(wǎng)晶振,27MHz石英晶體，美國(guó)Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號(hào)：CSM1系列，編碼為：CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F，頻率：27MHz，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，無(wú)鉛環(huán)保晶振。進(jìn)口晶振，被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無(wú)線晶振，藍(lán)牙模塊晶振，無(wú)線局域網(wǎng)晶振，微控制器，汽車(chē)電子，機(jī)頂盒等應(yīng)用.
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: NKG晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT,4025mm晶振,6G通信設(shè)備晶振

NKG晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT,4025mm晶振,6G通信設(shè)備晶振,NKG晶振,S4M無(wú)源晶振,石英晶振,S4M27.0000F16E1Y-EXT晶振,4025mm晶振,四腳貼片晶振,SMD晶體,晶體諧振器,頻率27MHz,負(fù)載16pF,頻率容差10ppm,工作溫度-20~70°C,無(wú)鉛環(huán)保晶振,高精度晶振,抗震動(dòng)晶振,6G通信設(shè)備晶振,無(wú)線局域網(wǎng)晶振,智能手機(jī)晶振,平板電腦晶振.
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: XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動(dòng)無(wú)線電晶振

XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動(dòng)無(wú)線電晶振,Fortiming晶振,XCR53進(jìn)口晶振,陶瓷晶振,XCR53-27M000-1C30B12晶振,無(wú)源晶振,SMD晶體,5032mm晶振,貼片石英晶振,頻率27MHz,負(fù)載12pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,高穩(wěn)定性晶振,低老化晶振,6G移動(dòng)無(wú)線電晶振,個(gè)人電腦外圍設(shè)備晶振,智能手機(jī)晶振,服務(wù)器晶振.
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: A807T-H-2-4085-3-3R3-27M000000,Anderson品牌,6G通信設(shè)備晶振

A807T-H-2-4085-3-3R3-27M000000,Anderson品牌,6G通信設(shè)備晶振,Anderson晶振,AE 807進(jìn)口有源晶振,A807T-H-2-4085-3-3R3-27M000000晶振,石英晶體振蕩器,四腳貼片晶振,5032mm晶振,頻率27MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性20ppm,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,高穩(wěn)定性晶振,低老化晶振,6G通信設(shè)備晶振,蜂窩電話晶振,調(diào)制解調(diào)器晶振,工業(yè)自動(dòng)化晶振.
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: Anderson品牌,AE-138-A-1-4085-1-30-27M0000,6G無(wú)線通信晶振

Anderson品牌,AE-138-A-1-4085-1-30-27M0000,6G無(wú)線通信晶振,Anderson晶振,AE 138諧振器,AE-138-A-1-4085-1-30-27M0000晶振,石英晶體,進(jìn)口晶振,2016mm晶振,四腳貼片晶振,頻率27MHz,負(fù)載30pF,頻率偏差10ppm,工作溫度-40~85°C,超小型晶振,高可靠性晶振,低老化晶振,6G無(wú)線通信晶振,移動(dòng)電話晶振,通信設(shè)備晶振,測(cè)試與測(cè)量設(shè)備晶振.
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: CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振

CTS晶振,ATSSMGL晶振,GL270F23IDT,6G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,CTS晶振,歐美進(jìn)口晶振,ATSSMGL石英貼片晶振,GL270F23IDT晶振,無(wú)源晶振,頻率27MHz,負(fù)載18pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,高穩(wěn)定性晶振,低成本晶振,6G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用晶振,通訊設(shè)備晶振,數(shù)碼相機(jī)晶振,工業(yè)設(shè)備晶振.

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: 425F35B027M0000-13pF-2520晶振 -6G無(wú)線通信晶振

425F35B027M0000-13pF-2520晶振 -6G無(wú)線通信晶振,美國(guó)CTS進(jìn)口晶振,425無(wú)源晶振,425F35B027M0000晶振,頻率27MHz,負(fù)載13pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-20~70°C,四腳貼片晶振,超小型晶振,2520晶振,6G無(wú)線通信晶振,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用晶振,微控制器晶振,計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備晶振.

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: 406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf

406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf,406C35B27M00000晶振,6035mm晶振,CTS石英晶振,頻率27MHz,負(fù)載13pf,工作溫度-20~70°C,陶瓷晶振,四腳SMD晶振,無(wú)線通信晶振,寬帶接入晶振,測(cè)試和測(cè)量設(shè)備晶振,計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振.

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: FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000貼片諧振器

FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000貼片諧振器,?？怂咕д?無(wú)源晶體,貼片晶體,石英晶體諧振器,水晶振動(dòng)子,型號(hào)FQ3225B,編碼FQ3225B-27.000是一款貼片型的音叉晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,穩(wěn)定度50ppm,負(fù)載電容20pF,工作溫度-10°C~+70°C,產(chǎn)品具備超高的穩(wěn)定性能和可靠性能,非常適合用于車(chē)載應(yīng)用,電子數(shù)碼產(chǎn)品,產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,產(chǎn)品在移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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