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NKG香港晶體,CT25M13.4456F10V1T-100航天飛機(jī)晶振,CT25M貼片晶振
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FC2BAEBDI20.0-T1筆記本電腦晶振,FC2BA進(jìn)口貼片晶振,福克斯低損耗晶振
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FC2BSBBMM16.0-T1路由器晶振,FC2BS小體積晶振,FOX美國(guó)晶振
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FC2BA無(wú)源晶振,FOX低損耗晶振,FC2BAEBEI12.0-T1無(wú)人機(jī)晶振
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NKG晶振,CT25M19.2000F10V1T-100,2520熱敏晶振,6G移動(dòng)通信晶振
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富通晶振,TC22-19M200-BV025J,VCTCXO晶振,6G無(wú)線(xiàn)通信晶振
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Fortiming晶振,XO22-26M000-B50B3,2520晶振,6G通信設(shè)備晶振
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XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振
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AE809-N-H-2-2070-3R3-32M768000,Anderson品牌,6G無(wú)線(xiàn)模塊晶振
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Anderson品牌,AE-133-A-1-2070-2-32-48M0000,6G模塊晶振
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Si50122-A1-GMR|100MHz|Silicon品牌|6G無(wú)線(xiàn)模塊晶振
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歐美Silicon品牌,501BCAM032768DAG,6G低抖動(dòng)晶振
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X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺(tái)產(chǎn)石英晶體,航空航天晶振
X2B016000BZ1H-V晶振,加高臺(tái)產(chǎn)石英晶體,航空航天晶振,臺(tái)灣加高晶振公司,HELE晶振,6G無(wú)線(xiàn)應(yīng)用晶振,HSX221SA晶振,進(jìn)口晶振,2520晶振,X2B016000BZ1H-V晶振,耐熱性晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G無(wú)線(xiàn)應(yīng)用晶振,射頻應(yīng)用晶振,物料網(wǎng)應(yīng)用晶振,RFID應(yīng)用晶振.特點(diǎn) :微型超薄貼片產(chǎn)品尺寸(2.5×2.0× 0.5 max)精度高,可靠性好,耐熱性好射頻應(yīng)用、無(wú)線(xiàn)模塊設(shè)備、RFID應(yīng)用和其他消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的最佳解決方案更多 +
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臺(tái)灣加高晶振,HSX221SA石英晶體,X2B038400BA1H-U,6G無(wú)線(xiàn)應(yīng)用晶振
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O 40.0-JO22-G-3.3V-1-T1-LF,SMD振蕩器,6G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)晶振
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425F35B027M0000-13pF-2520晶振 -6G無(wú)線(xiàn)通信晶振
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京瓷晶振,有源晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振
小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.更多 +
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京瓷晶振,溫補(bǔ)晶振,KT2520晶振,KT2520K26000CCW18ZUS晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊盤(pán)(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.更多 +
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Abracon晶振,貼片晶振,ABM10-165晶振,無(wú)源進(jìn)口晶振
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.更多 +
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Golledge晶振,貼片晶振,GSX-323晶振,無(wú)源進(jìn)口晶振
超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.更多 +
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