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: 奧斯利康通訊設備晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz環(huán)保無鉛晶振

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: Fortiming晶振,XO08-106M250-A20B3,正方形鐘振,6G低相位抖動晶振

Fortiming晶振,XO08-106M250-A20B3,正方形鐘振,6G低相位抖動晶振,Fortiming晶振,XO08正方形鐘振,有源晶振,XO08-106M250-A20B3晶振,石英晶體振蕩器,四腳插件晶振,13.0×13.0mm晶振,頻率106.25MHz,電壓5.0V,頻率穩(wěn)定性20ppm,工作溫度-40~85°C,低相位抖動晶振,無鉛環(huán)保晶振,高品質(zhì)晶振,工業(yè)控制系統(tǒng)晶振,測試與測量儀器晶振,自動抄表應用晶振,智能設備晶振.
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: XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交換機差分晶振

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: Silicon品牌,550CD74M2500DGR,6G光模塊晶振

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: Silicon品牌,536FB106M250DG,6G路由器差分晶振

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: Silicon品牌,530BC156M250DG,6G移動通信晶振

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: Silicon品牌,510BBA156M250BAGR,6G千兆以太網(wǎng)晶振

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: 美國思佳訊晶振,515CAA000256AAGR晶振,6G路由器晶振

美國思佳訊晶振,515CAA000256AAGR晶振,6G路由器晶振，美國Skyworks晶振公司，歐美晶振，有源晶振，壓控晶振，石英貼片晶振，VCXO晶振，6G交換機晶振，六腳晶振，貼片晶振，石英晶振，7050晶振，支持從100 kHz到250 MHz的任何頻率低抖動工作前置時間短:<2周AT-cut基模晶體確保高可靠性/低老化高電源噪聲抑制1%控制電壓線性度CMOS, LVPECL, LVDS和HCSL輸出可選集成1:2 CMOS風扇輸出緩沖3.3和2.5 V電源選項工業(yè)標準5x7, 3.2x5和2.5x3.2 mm封裝無鉛/符合rohs可選Kv (60, 90, 120,150 ppm/V)

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: 瑞薩晶振,XFN536250.000000I,HCSL差分晶振,6G無線網(wǎng)絡晶振

瑞薩晶振,XFN536250.000000I,HCSL差分晶振,6G無線網(wǎng)絡晶振,瑞薩晶振,XF有源晶振,XFN536250.000000I晶振,貼片石英晶振,5032mm晶振,HCSL差分晶振,小體積晶振,頻率250MHz,工作溫度-40~85°C,電壓3.3V,低抖動晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G無線網(wǎng)絡晶振,有線基礎設施晶振,電信交換機晶振,工廠自動化晶振.

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: RENESAS晶振,XFL236156.250000I,LVDS差分晶振,6G基站晶振

RENESAS晶振,XFL236156.250000I,LVDS差分晶振,6G基站晶振,RENESAS晶振,XF進口有源晶振,XFL236156.250000I晶振,2520mm晶振,石英基鎖相環(huán)振蕩器,LVDS差分晶振,頻率156.25MHz,工作溫度-40~85°C,電壓3.3V,超低相位噪聲晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G基站晶振,FOM齒輪箱應用晶振,數(shù)據(jù)中心應用晶振.

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: SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分輸出晶振

SG5032VAN 156.250000M-KJGA|156.25MHz|5032mm|50ppm|LVDS差分輸出晶振 ,SG5032VAN 156.250000M-KJGA晶振,頻率156.25MHz,尺寸5032mm,精度50ppm,LVDS差分輸出晶振,工作溫度-40~85℃,衛(wèi)星通訊晶振,智能家居晶振,車載安防晶振.

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: FOX晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250F-20無源晶體

FOX晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250F-20無源晶體,?？怂咕д?無源諧振器,無源晶振,SMD晶振,音叉晶體,型號HC49SDLF,編碼FOXSDLF/250F-20是一款金屬貼片型的SMD晶體,尺寸為11.7*5.0mm,頻率為25MHZ,采用高超的生產(chǎn)技術制作而成,并符合國家認證要求,具備高質(zhì)量高性能的特點,適合用于智能家居,通信設備,無線網(wǎng)絡等領域.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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: 伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器

伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器,SMD晶振,石英晶體諧振器,無源晶體,石英晶體,音叉晶體,型號CSM-8M晶振,編碼ECS-250-18-20BM-JEN-TR是一款金屬面貼片型的水晶振動子,尺寸為7050mm,頻率為25MHZ,負載電容18pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+85°C,采用高超的生產(chǎn)技術打磨而成,具備高精度低損耗的特點,比較適合用于智能家居,通信設備,無線網(wǎng)絡等領域.

ECS-080-18-20BM-JEN-TR石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR貼片諧振器

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: SP250時鐘振蕩器,NAKA晶振,進口有源晶體

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
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: TXC晶振,有源晶振,CT晶振,CT-156.250MCC-T晶振

智能手機壓電石英晶體,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等數(shù)碼產(chǎn)品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
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: TXC晶振,有源晶振,CS晶振,CS-156.250MCC-T晶振

智能手機貼片晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等數(shù)碼產(chǎn)品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
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: TXC晶振,有源晶振,BT晶振,BT-156.250MBC-T晶振

小型貼片有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和各式IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: TXC晶振,有源晶振,BS晶振,BS-106.250MBC-T晶振

壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: CTS晶振,石英晶振,TFSM26晶振,32.768K晶振

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: Golledge晶振,石英晶振,GSCX-26晶振,石英彎腳晶體

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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