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: DSC1001DL5-024.0000T,2520mm振蕩器,Microchip工業(yè)應(yīng)用晶振

DSC1001DL5-024.0000T,2520mm振蕩器,Microchip工業(yè)應(yīng)用晶振，美國進(jìn)口晶振，Microchip晶振，型號(hào)：DSC1001，編碼為：DSC1001DL5-024.0000T，頻率為：24MHz，電壓：1.8V-3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+105℃，頻率穩(wěn)定性：±10ppm，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm封裝，四腳貼片晶振，有源晶振，耐高溫晶振，石英晶體振蕩器。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊應(yīng)用，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，監(jiān)控?cái)z像頭晶振，測(cè)試設(shè)備晶振，工業(yè)應(yīng)用等。
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: CWX823-025.0M,ConnorWinfield振蕩器,7050mm,安防設(shè)備晶振

CWX823-025.0M,ConnorWinfield振蕩器,7050mm,安防設(shè)備晶振，美國進(jìn)口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號(hào)：CWX8xx系列，編碼為：CWX823-025.0M，頻率為：25.000MHz，頻率穩(wěn)定度：±50ppm，工作電壓：3.3V，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安裝，四腳貼片晶振，CMOS輸出晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器（XO），具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高可靠性等特點(diǎn)。設(shè)計(jì)用于需要緊密的頻率穩(wěn)定性和低抖動(dòng)的應(yīng)用程序。應(yīng)用于：移動(dòng)通訊晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，安防設(shè)備晶振，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
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: MH13FAD-R 16.000000,HCMOS輸出晶振,MtronPTI正方型鐘振

MH13FAD-R 16.000000,HCMOS輸出晶振,MtronPTI正方型鐘振，美國進(jìn)口晶振，MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號(hào)：MH系列，編碼為：MH13FAD-R 16.000000，頻率：16MHz，電壓：5.0V，頻率穩(wěn)定性：±100ppm，工作溫度范圍：0℃至+70℃，HCMOS輸出晶振，小體積晶振尺寸：13.2x13.2x5.97mm封裝，8 pin DIP正方型鐘振，有源晶振，時(shí)鐘振蕩器，石英晶振，石英晶體振蕩器。具有高性能，高精度，高品質(zhì)，高可靠性，低抖動(dòng)等特點(diǎn)。應(yīng)用于：電信晶振，儀器設(shè)備晶振，通信設(shè)備晶振，導(dǎo)航儀等應(yīng)用。
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: M6300S084 120.000000,MtronPTI溫補(bǔ)晶振,M630x,低功耗晶振

M6300S084 120.000000,MtronPTI溫補(bǔ)晶振,M630x,低功耗晶振，美國進(jìn)口晶振，MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號(hào)：M630x系列晶振，編碼為：M6300S084 120.000000有源晶振，頻率：120MHz，電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±1.0ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，LVDS輸出TCXO溫補(bǔ)晶振，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，溫補(bǔ)晶體振蕩器，SMD晶振，7050晶振。具有超小型，輕薄型，低功耗，低抖動(dòng)，低相位噪聲，低電壓，低耗能，低電平等特點(diǎn)。應(yīng)用于：電信，無線基站/WLAN/，千兆以太網(wǎng)，航空電子飛行控制和軍事，通信設(shè)備等。
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: M12531JM20 24.000000,3225mm晶體,MtronPTI品牌晶振

M12531JM20 24.000000,3225mm晶體,MtronPTI品牌晶振，美國進(jìn)口晶振，MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號(hào)：M1253系列晶振，編碼為：M12531JM20 24.000000，頻率：24MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，石英水晶振動(dòng)子，無源晶振，3225石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)晶振，高性能，高質(zhì)量等特點(diǎn)。應(yīng)用于：手持式電子設(shè)備，PDA、GPS、MP3，便攜式儀器，PCMCIA卡，藍(lán)牙等應(yīng)用。
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: CWX815-45.0M,7050mm晶振,ConnorWinfield石英晶體振蕩器

CWX815-45.0M,7050mm晶振,ConnorWinfield石英晶體振蕩器，美國進(jìn)口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號(hào)：CWX8xx系列，編碼為：CWX815-45.0M，頻率為：45MHz，頻率穩(wěn)定度：±25ppm，工作電壓5.0V，工作溫度范圍:-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安裝，四腳貼片晶振，CMOS輸出晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器（XO）。設(shè)計(jì)用于需要緊密的頻率穩(wěn)定性和低抖動(dòng)的應(yīng)用程序。表面安裝包是設(shè)計(jì)為高密度安裝，是最佳的大規(guī)模生產(chǎn)。被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，導(dǎo)航晶振，羅拉模塊晶振，GPS定位系統(tǒng)，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
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: CWX813-080.0M,ConnorWinfield進(jìn)口晶振,7050mm,低抖動(dòng)晶振

CWX813-080.0M,ConnorWinfield進(jìn)口晶振,7050mm,低抖動(dòng)晶振，美國進(jìn)口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號(hào)：CWX8xx系列，編碼為：CWX813-080.0M，頻率為：80MHz，工作電壓3.3V，工作溫度范圍:-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安裝，四腳貼片晶振，CMOS輸出晶振，有源晶振，固定頻率晶體控制振蕩器（XO）。設(shè)計(jì)用于需要緊密的頻率穩(wěn)定性和低抖動(dòng)的應(yīng)用程序。表面安裝包是設(shè)計(jì)為高密度安裝，是最佳的大規(guī)模生產(chǎn)。被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，導(dǎo)航晶振，羅拉模塊晶振，GPS定位系統(tǒng)，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
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: TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體

TS13CF23CDT,CTS晶體諧振器,ATSSMTS,微處理器晶體，美國進(jìn)口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號(hào)：ATSSMTS，編碼為：TS13CF23CDT，頻率：13.56 MHz，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，石英晶振。應(yīng)用于：通訊設(shè)備，寬帶接入，微控制器，計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備，微處理器，測(cè)試和測(cè)量，無線藍(lán)牙，便攜式設(shè)備等應(yīng)用。
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: TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體

TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS橢圓形晶振,22MHz無源晶體，美國進(jìn)口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型號(hào)：ATSSMTS，編碼為：TS220F33CDT，頻率：22 MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，小體積尺寸：11.1x4.83x3.2mm橢圓形晶體，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶振。應(yīng)用于：無線通信，寬帶接入， FPGA/微控制器，計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備，微處理器，測(cè)試和測(cè)量，消費(fèi)類電子產(chǎn)品，便攜式設(shè)備等應(yīng)用。
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: CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽車音響晶振,SMD石英晶體

CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽車音響晶振,SMD石英晶體，美國進(jìn)口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號(hào)：CSM4系列，編碼為：CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F，頻率：26MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。被廣泛用于：藍(lán)牙模塊晶振，無線局域網(wǎng)晶振，微控制器晶振，MPU，機(jī)頂盒等應(yīng)用.
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: CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm諧振器,Cardinal安防設(shè)備晶振

CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm諧振器,Cardinal安防設(shè)備晶振，美國進(jìn)口晶振，Cardinal卡迪納爾晶振，型號(hào)：CX532，編碼為：CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18，頻率：27MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，頻率容差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm表面貼裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于：藍(lán)牙晶振，無線局域網(wǎng)晶振，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
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: CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal橢圓形晶振,機(jī)頂盒應(yīng)用晶振

CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal橢圓形晶振,機(jī)頂盒應(yīng)用晶振，美國進(jìn)口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號(hào)：CSM1系列，編碼為：CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18，頻率：20MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負(fù)載電容：18pF，頻率容差：±20ppm，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm橢圓形金屬外殼封裝，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，無鉛環(huán)保晶振，SMD晶體。被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無線晶振，藍(lán)牙模塊晶振，無線局域網(wǎng)晶振，MPU，微控制器，機(jī)頂盒等應(yīng)用.
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: Oscilent美國進(jìn)口晶振,151-7.3728M-SR-W-TR智能機(jī)器人晶振,151無源插件晶振

Oscilent美國進(jìn)口晶振,151-7.3728M-SR-W-TR智能機(jī)器人晶振,151無源插件晶振，美國Oscilent晶振公司，151晶振，151-7.3728M-SR-W-TR晶振，插件晶振，特點(diǎn):行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，寬頻率范圍，低輪廓，卓越的可靠性/老化，“AT帶”毛坯技術(shù)，成本效益，符合RoHs/無鉛標(biāo)準(zhǔn)。49S晶振，無源晶振，汽車晶振，小型晶振，低損耗晶振，石英晶振，歐美進(jìn)口晶振，高品質(zhì)晶振，北斗衛(wèi)星定位模塊晶振，無人機(jī)晶振，6G無線網(wǎng)晶振，高精度晶振，貼片晶振，無源晶振，高精度晶振，6G通訊設(shè)備晶振，無線傳輸晶振，局域網(wǎng)晶振，小體積晶振，低損耗晶振。
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: 奧斯利康通訊設(shè)備晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz環(huán)保無鉛晶振

奧斯利康通訊設(shè)備晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz環(huán)保無鉛晶振,250美國進(jìn)口晶振，美國Oscilent晶振公司，奧斯康利晶振，250晶振，HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz晶振，貼片晶振，無源晶振，汽車晶振，小型晶振，低損耗晶振，石英晶振，歐美進(jìn)口晶振，高品質(zhì)晶振，北斗衛(wèi)星定位模塊晶振，無人機(jī)晶振，高精度晶振，貼片晶振，無源晶振，高精度晶振，通訊設(shè)備晶振，無線傳輸晶振，局域網(wǎng)晶振，小體積晶振，低損耗晶振，成本效益，低配置，節(jié)省空間的設(shè)計(jì)，磁帶和卷軸，符合RoHs/無鉛標(biāo)準(zhǔn) 。
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: FC8AQCCMC3.6864-T1環(huán)保晶體,FOX美國進(jìn)口晶振,FC8AQ汽車定速巡航晶振

FC8AQCCMC3.6864-T1環(huán)保晶體,FOX美國進(jìn)口晶振,FC8AQ汽車定速巡航晶振，美國FOX晶振，?？怂咕д瘢咂焚|(zhì)晶振，高精度晶振，低抖動(dòng)晶振，FC8AQ晶振，FC8AQCCMC3.6864-T1晶振，石英晶體，二腳晶振，高精度晶振，汽車晶振，無源晶振，?？怂咕д?/span>，微型晶振，SMD晶振，無人機(jī)晶振。低損耗晶振，環(huán)保無鉛晶振，無源晶振，進(jìn)口晶振，超小型晶振，小型晶振，低成本晶振，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)晶振，智能手表晶振，環(huán)保晶振。特點(diǎn):通過AEC Q200認(rèn)證，IATF-16949質(zhì)量管理體系，公差低至±10ppm，穩(wěn)定性低至±20ppm。
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: CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA無源晶體,美國晶振品牌微晶CC4V-T1A

CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA無源晶體,美國晶振品牌微晶CC4V-T1A,Micro Crystal,SMD晶振,陶瓷晶振,無源晶體,音叉晶體,型號(hào)CC4V-T1A,編碼CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA是一款陶瓷面貼片型的貼片晶體，采用高超的生產(chǎn)技術(shù)制作而成,具備良好的可靠性能,適合用于計(jì)量工業(yè),汽車,衛(wèi)生保健,醫(yī)療植入,嚴(yán)酷的環(huán)境下,車載專用等領(lǐng)域.

CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶體的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA無源晶體,美國晶振品牌微晶CC4V-T1A

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: ECS晶體,貼片晶振,ECX-53R晶振,美國進(jìn)口晶振

二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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: Golledge晶振,貼片晶振,GSX-8A晶振,美國進(jìn)口晶振

二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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: Greenray晶振,美國進(jìn)口晶振,T1220晶振

溫補(bǔ)晶振(TCXO)溫補(bǔ)石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動(dòng).
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[新聞動(dòng)態(tài)]全球共同抗擊新冠疫情之際美國電子元件禁令再次升級(jí)2020年05月25日 10:32: 其實(shí)”國產(chǎn)化”很早之前就已經(jīng)提出了,近10年以來也有所小成就,但要完全國產(chǎn)化現(xiàn)今階段還是難以完成的,很多電子元器件的核心技術(shù),都掌握在美日韓三國.比如極難研發(fā)的芯片,SMD晶振,RF射頻,二/三極管,陶瓷電容,電源等各種電子元器件,這些器件目前國內(nèi)技術(shù)還沒有達(dá)到,所以長(zhǎng)期依賴于進(jìn)口品牌.慶幸的是,我國的芯片技術(shù)也開始突飛猛進(jìn),有了明顯的提高,尤其是華為公司自制研發(fā)的芯片,可以說是國內(nèi)較高的水準(zhǔn).; 閱讀（117）標(biāo)簽：