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CM200S32.768KDZFT-8038mm-西鐵城無(wú)源晶振-32.768KHz
更多 +CM200S32.768KDZFT-8038mm-西鐵城無(wú)源晶振-32.768KHz,CM200S32.768KDZFT晶振,8038mm晶振,日本西鐵城晶振,無(wú)源晶振,32.768K晶振,石英SMD晶振,負(fù)載12.5pf ,精度20ppm,工作溫度-40~85°C,耐高溫晶振,低老化晶振,實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振,數(shù)字水表晶振,多媒體影音設(shè)備晶振,家用電視機(jī)頂盒晶振.
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CPFBZ-A2C4-32.768KD6,-40~85°C,卡迪納爾進(jìn)口晶振,32.768KHz
更多 +CPFBZ-A2C4-32.768KD6,-40~85°C,卡迪納爾進(jìn)口晶振,32.768KHz,CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,工作溫度-40~85°C,卡迪納爾進(jìn)口晶振,32.768KHz晶振,負(fù)載6pf,精度10ppm,環(huán)保晶振,耐高溫晶振,石英SMD晶振,歐美無(wú)源晶振,實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振,測(cè)試測(cè)量設(shè)備晶振,通信設(shè)備晶振,智能電表晶振,家電影音系統(tǒng)晶振.
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CM200S32.768KDZFT-8038mm-西鐵城無(wú)源晶振-32.768KHz
更多 +CM200S32.768KDZFT-8038mm-西鐵城無(wú)源晶振-32.768KHz,CM200S32.768KDZFT晶振,8038mm晶振,日本西鐵城晶振,無(wú)源晶振,32.768KHz晶振,石英SMD晶振,負(fù)載12.5pf ,精度20ppm,工作溫度-40~85°C,耐高溫晶振,低老化晶振,實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振,數(shù)字水表晶振,多媒體影音設(shè)備晶振,家用電視機(jī)頂盒晶振.
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AB26TRB-32.768KHZ-T|石英SMD晶振|32.768KHz|-40~85°C
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7V-27.120MAAV-T|27.12MHz|-20~70°C|3225mm
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X2FCCLNANF-16.000000|3225mm|16MHz|Taitien無(wú)源晶振
更多 +X2FCCLNANF-16.000000|3225mm|16MHz|Taitien無(wú)源晶振,X2FCCLNANF-16.000000晶振,3225mm晶振,頻率16MHz,工作溫度-40~85°C,Taitien進(jìn)口晶振,無(wú)源晶振,耐高溫晶振,小體積晶振,石英SMD晶振,5G室外基站控制器晶振,可穿戴設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振,小型數(shù)字通信設(shè)備晶振.
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QANTEK晶振,貼片晶振,QC5GB晶振,石英SMD晶振
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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Jauch晶振,貼片晶振,JXS53P4晶振,石英SMD晶振
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.更多 +
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微晶晶振,貼片晶振,CC2A-T1A晶振,石英SMD晶振
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤(pán)裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.更多 +
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TXC晶振,貼片晶振,9HT12晶振,石英SMD晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來(lái)高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.更多 +
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大河晶振,貼片晶振,TFX-03C晶振,SMD石英晶振
小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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希華晶振,貼片晶振,SX-6035晶振,臺(tái)灣晶振
更多 +貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
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京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SB晶振,石英SMD晶振
更多 +二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤(pán)裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛。
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