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SMI晶振,94SMX(D)晶振,94M200-16(D)3OT晶振

頻率:6~70MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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         SMI晶振,94SMX(D)晶振,94M200-16(D)3OT晶振,SMI是Crystal Technology的新興領(lǐng)導(dǎo)者.我們積極為電子社會(huì)做出貢獻(xiàn),在穩(wěn)步的研究和努力的基礎(chǔ)上,快速開發(fā)先進(jìn)的晶振產(chǎn)品。
         SMI晶振,94SMX(D)晶振,94M200-16(D)3OT晶振,我們專注于最新的進(jìn)口SMD石英晶體單元,時(shí)鐘OSC,TCXO,VCXO,OCXO和MCF。并提供高質(zhì)量和高穩(wěn)定性的晶振產(chǎn)品,支持高可靠性數(shù)據(jù),頻率范圍從16.000kHz(低)到350.000MHz(高),嚴(yán)格的質(zhì)量控制和嚴(yán)格的運(yùn)輸檢查。除了SMD版本,我們還可以提供通孔型產(chǎn)品.

         SMI晶振總部位于日本,是一家專業(yè)生產(chǎn)銷售石英晶振,壓電晶體,陶瓷諧振器,有源晶振的知名制造商,能夠提供高質(zhì)量,高穩(wěn)定性的SMI晶振產(chǎn)品.SMI石英晶體振蕩器,產(chǎn)品安全可靠,性能優(yōu)越,價(jià)格合理.

         SMI晶振,94SMX(D)晶振,94M200-16(D)3OT晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Item  Specifications
Package type  94SMX(D)
Frequency range  6.0 MHz to 70.0 MHz
Frequency tolerance  ±50 ppm at +25゜C ±3゜C
Temperature stability (referred to +25C)  ±50 ppm over -20゜C to +70゜C
Load capacitance (CL)  16 pF, Typical
Shunt capacitance (C0)  5 pF max.
Drive level (P)  100 μW max. (10 μW for testing)
Aging  ±5 ppm max. at +25゜C ±3゜C per year
Cut / Oscillation mode  AT-Cut / Fundamental / 6.000 MHz to 50.000 MHz
AT-Cut / 3rd overtone / 30.000 MHz to 100.000 MHz
Reflow condition  10 seconds max. at +250゜C ±10゜C

94SMX(D) 尺寸

焊接和超聲波清洗
         石英晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時(shí)處理其他電子元件,但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件?;旧希暡ㄇ逑粗竸┰试S,但在某些情況下,與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會(huì)導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請(qǐng)檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
         當(dāng)SMD晶體單元接觸鹽或腐蝕性材料或長(zhǎng)期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷,例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時(shí)要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。
安裝引線安裝型晶體單元,SMI晶振,94SMX(D)晶振,94M200-16(D)3OT晶振.
        (1)在PC板上安裝一個(gè)晶體單元,使其高度單位低于其他部分;這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會(huì)影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
        (2)安裝鉛封式晶體單元時(shí)使用PC板,PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會(huì)導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
        (3)安裝引線型晶體單元時(shí),我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式,以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線斷裂。
        (4)在PC板上安裝無源貼片晶振后,移動(dòng)如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動(dòng)了這樣的水晶單元。

94SMX(D) 11

JLX-6

RB-6

wxewm

公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司

聯(lián)系人:茹紅青

手機(jī):13510569637

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