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SMI晶振,21SMX晶振,21M240-8晶振

頻率：20~80MHZ

尺寸：2.*1.6mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購(gòu)熱線：0755-27837162

SMI晶振,21SMX晶振,21M240-8晶振，我們專注于創(chuàng)新型的石英晶體單元，時(shí)鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質(zhì)量和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品，支持高可靠性數(shù)據(jù)，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴(yán)格的質(zhì)量控制和嚴(yán)格的運(yùn)輸檢查。
SMI晶振總部位于日本,是一家專業(yè)生產(chǎn)銷售溫補(bǔ)晶振,貼片晶振,OSC差分晶振,有源晶振等元件知名制造商,能夠提供高質(zhì)量,高穩(wěn)定性的SMI晶振產(chǎn)品.SMI石英晶體振蕩器,產(chǎn)品安全可靠,性能優(yōu)越,價(jià)格低廉的優(yōu)質(zhì)晶振產(chǎn)品,所生產(chǎn)出來的產(chǎn)品,被廣泛使用于各行各業(yè)之中,為高新科技技術(shù)發(fā)展,作出巨大的貢獻(xiàn),并不斷結(jié)合市場(chǎng)需求,創(chuàng)造出符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。SMI晶振,21SMX晶振,21M240-8晶振.

SMI晶振,21SMX晶振,21M240-8晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使SMD晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

Item	Specifications
Package type	21SMX
Frequency range	20.000 MHz to 80.000 MHz
Frequency tolerance	±30 ppm at +25゜C ±3゜C
Temperature stability (referred to +25゜C)	±30 ppm over -20゜C to +70゜C
Load capacitance (CL)	8 pF, Typical
Shunt capacitance (C0)	5 pF max.
Drive level (P)	100 μW max. (10 μW for testing)
Aging	±5 ppm max. at +25゜C ±3゜C per year
Cut / Oscillation mode	AT-Cut / Fundamental
Reflow condition	10 seconds max. at +250゜C ±10゜C

21SMX_1620

抗沖擊
晶振可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。SMI晶振,21SMX晶振,21M240-8晶振，
輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑/pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD無源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。