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SHINSUNG晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-26.000MHz-9pF晶振

頻率：20~60MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：0755-27837162

SHINSUNG晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-26.000MHz-9pF晶振，Shinsung公司以顧客為中心，基于價值的管理，人類和諧的價值，我們認為我們的客戶是合作伙伴，并努力滿足并超越他們對質(zhì)量，客戶服務(wù)和價值的要求我們是最新的Smd或通孔型石英晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，穩(wěn)定性高的晶振產(chǎn)品線。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫(yī)療應(yīng)用。
SHINSUNG晶振在新的加工和測試結(jié)構(gòu)設(shè)備上的投資確保公司將繼續(xù)提供卓越的設(shè)計，并提供持續(xù)的新產(chǎn)品流，以滿足客戶在當前和未來的需求。我們將繼續(xù)追求質(zhì)量管理，為客戶提供高品質(zhì)晶振產(chǎn)品和服務(wù).SHINSUNG晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-26.000MHz-9pF晶振.

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貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使SMD晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

type		SX - 21 SMD CRYSTAL	REMARK
frequency range		10.000 MHz ~ 60.000 MHz
frequency stability		± 10ppm ~ ± 100ppm
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
drive level		100µw max
load capacitance		9 pF typical / series, 7 pF ~ 32 pF
shunt capacitance (Co)		5 pF max
equivalent series resistance	20.00 ~ 25.99 MHz	200 Ω max	fundamental
	26.00 ~ 40.99 MHz	100 Ω max	fundamental
	41.00 ~ 60.00 MHz	60 Ω max	fundamental
aging		±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
insulation resistance		500MΩ min @ 100V

SX-21

抗沖擊
  無源貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會導致石英晶體性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
化學制劑/pH值環(huán)境
  請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑，SHINSUNG晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-26.000MHz-9pF晶振.
請勿使用可能導致SMD無源晶振所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。