標(biāo)題描述 | 頻率 | 圖片 | 尺寸 |
富通晶振,TC22-19M200-BV025J,VCTCXO晶振,6G無線通信晶振
富通晶振,TC22-19M200-BV025J,VCTCXO晶振,6G無線通信晶振,富通晶振,TC22有源晶振,壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器,TC22-19M200-BV025J晶振,VCTCXO晶振,2520晶振,四腳貼片晶振,頻率19.2MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性2.5ppm,工作溫度-30~85°C,輕薄小晶振,低功耗晶振,無鉛環(huán)保晶振,6G無線通信晶振,網(wǎng)絡(luò)交換晶振,醫(yī)療電子設(shè)備晶振,安防設(shè)備晶振. |
19.2MHz | 2.5x 2.0×0.9mm | |
XO14-100M000-B50E3,富通晶振,長方形鐘振,6G微處理器晶振
XO14-100M000-B50E3,富通晶振,長方形鐘振,6G微處理器晶振,歐美晶振,XO14長方形鐘振,進(jìn)口有源晶振,XO14-100M000-B50E3晶振,石英振蕩器,四腳插件晶振,20.8×13.0mm晶振,頻率100MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-55~125°C,耐高溫晶振,低成本晶振,高可靠性晶振,6G微處理器晶振,電機(jī)控制器晶振,航空電子設(shè)備晶振,COTS網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振. |
100MHz | 20.8x 13.0mm | |
Fortiming晶振,XO08-106M250-A20B3,正方形鐘振,6G低相位抖動晶振
Fortiming晶振,XO08-106M250-A20B3,正方形鐘振,6G低相位抖動晶振,Fortiming晶振,XO08正方形鐘振,有源晶振,XO08-106M250-A20B3晶振,石英晶體振蕩器,四腳插件晶振,13.0×13.0mm晶振,頻率106.25MHz,電壓5.0V,頻率穩(wěn)定性20ppm,工作溫度-40~85°C,低相位抖動晶振,無鉛環(huán)保晶振,高品質(zhì)晶振,工業(yè)控制系統(tǒng)晶振,測試與測量儀器晶振,自動抄表應(yīng)用晶振,智能設(shè)備晶振. |
106.25MHz | 13.0x 13.0mm | |
Fortiming晶振,XO32-32K768-T,32.768K晶振,6G低功耗晶振
Fortiming晶振,XO32-32K768-T,32.768K晶振,6G低功耗晶振,Fortiming晶振,XO32-32K768-T音叉振蕩子,有源晶振,32.768K晶振,3225mm晶振,石英晶體振蕩器,SMD晶體,四腳貼片晶振,頻率32.768KHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性20ppm,工作溫度-40~85°C,低功耗晶振,無鉛環(huán)保晶振,小體積晶振,無線通信晶振,便攜式電腦晶振,辦公室自動化晶振,存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)晶振. |
32.768KHz | 3.2x 2.5×1.0mm | |
XO32-32K768-B20B3,Fortiming晶振,3225晶振,6G移動無線電晶振
XO32-32K768-B20B3,Fortiming晶振,3225晶振,6G移動無線電晶振,歐美進(jìn)口晶振,Fortiming晶振,XO32-32K768有源晶振,音叉晶體,XO32-32K768-B20B3晶振,CMOS晶振,3225mm貼片晶振,石英振蕩器,SMD晶體,頻率32.768KHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性20ppm,工作溫度-40~85°C,高可靠性晶振,超小型晶振,無鉛環(huán)保晶振,6G移動無線電晶振,微處理器時鐘晶振,調(diào)制解調(diào)器晶振,數(shù)據(jù)中心晶振. |
32.768KHz | 3.2x 2.5×1.0mm | |
Fortiming晶振,XO53-32K768-B30B3,5032貼片振蕩器,6G通信設(shè)備晶振
Fortiming晶振,XO53-32K768-B30B3,5032貼片振蕩器,6G通信設(shè)備晶振,Fortiming晶振,XO53-32K768貼片振蕩器,進(jìn)口有源晶振,XO53-32K768-B30B3晶振,CMOS輸出晶振,5032mm晶振,四腳貼片晶振,石英晶體振蕩器,頻率32.768KHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,低老化晶振,耐高溫晶振,6G通信設(shè)備晶振,低端路由器晶振,無線接入點晶振,數(shù)字設(shè)備晶振. |
32.768KHz | 5.0x 3.2×1.1mm | |
富通晶振,XO64-32K768-B30B1,32.768KHz音叉振蕩子,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振
富通晶振,XO64-32K768-B30B1,32.768KHz音叉振蕩子,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振,富通晶振,XO64-32K768有源晶振,32.768KHz音叉振蕩子,XO64-32K768-B30B1晶振,石英晶體振蕩器,CMOS輸出晶振,四腳貼片晶振,SMD晶振,頻率32.768KHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度-40~85°C,高穩(wěn)定性晶振,低功耗晶振,無鉛環(huán)保晶振,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振,個人電腦外圍設(shè)備晶振,音頻系統(tǒng)晶振,藍(lán)牙模塊晶振. |
32.768KHz | 6.5x 4.0×2.0 mm | |
XO75LVD1-312M500-B25B3,Fortiming晶振,6G低功耗差分振蕩器
XO75LVD1-312M500-B25B3,Fortiming晶振,6G低功耗差分振蕩器,Fortiming晶振,XO75LVD1進(jìn)口有源晶振,差分晶振,XO75LVD1-312M500-B25B3晶振,7050mm晶振,石英晶體振蕩器,LVDS輸出晶振,六腳貼片晶振,頻率312.5MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,低功耗晶振,低衰減晶振,低相位抖動晶振,全球定位系統(tǒng)晶振,通用處理器晶振,高速轉(zhuǎn)換器晶振,服務(wù)器和存儲系統(tǒng)晶振. |
312.5MHz | 7.0x 5.0×2.0 mm | |
富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模塊差分晶振
富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模塊差分晶振,歐美進(jìn)口晶振,富通晶振,XO53LVDS石英振蕩器,有源晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3晶振,LVDS輸出晶振,5032mm晶振,貼片石英晶振,SMD晶振,頻率167MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度0~70°C,小體積晶振,高品質(zhì)晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G光模塊晶振,測試與測量設(shè)備晶振,移動通信晶振,專業(yè)視頻設(shè)備晶振. |
167MHz | 5.0×3.2×1.4 mm | |
XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交換機(jī)差分晶振
XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交換機(jī)差分晶振,Fortiming晶振,XO75LVDS有源晶振,進(jìn)口晶振,XO75LVDS-106M250-B25B1晶振,LVDS輸出差分晶振,7050mm晶振,石英晶體振蕩器,六腳貼片晶振,頻率106.25MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振,低相位抖動晶振,無內(nèi)部鎖相環(huán)晶振,6G網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)晶振,PCMCIA卡晶振,無線接入點晶振,智能設(shè)備晶振. |
106.250MHz | 7.0x 5.0×2.0 mm | |
富通晶振,XO75P1-622M080-B50B3,低抖動晶振,6G放大器晶振
富通晶振,XO75P1-622M080-B50B3,低抖動晶振,6G放大器晶振,歐美進(jìn)口晶振,富通晶振,XO75P1有源晶振,石英晶體振蕩器,XO75P1-622M080-B50B3晶振,PECL輸出晶振,7050貼片晶振,SMD晶振,頻率622.080MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛芯片載體小型封裝,新一代鎖相環(huán)設(shè)計的低相位抖動晶振,6G放大器晶振,固態(tài)硬盤晶振,電機(jī)控制晶振,顯示和控制面板晶振. |
622.080MHz | 7.0x 5.0×2.0 mm | |
XO53PE-133M330-B25B1,Fortiming振蕩器,6G光纖通道晶振
XO53PE-133M330-B25B1,Fortiming振蕩器,6G光纖通道晶振,Fortiming晶振,XO53PE石英振蕩器,進(jìn)口有源晶振,XO53PE-133M330-B25B1晶振,PECL輸出晶振,六腳貼片晶振,SMD晶體,5032mm晶振,頻率133.33MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振,低相噪晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G光纖通道晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,微處理器時鐘晶振,家庭自動化晶振. |
133.33MHz | 5.0x 3.2×1.4 mm | |
XO75PE-155M520-B25A3,Fortiming晶振,6G低相位抖動晶振
XO75PE-155M520-B25A3,Fortiming晶振,6G低相位抖動晶振,Fortiming晶振,XO75PE有源晶振,XO75PE-155M520-B25A3晶振,PECL兼容晶體振蕩器,貼片石英晶振,SMD晶體,7050mm晶振,六腳貼片晶振,頻率155.52MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度0~70°C,低相位抖動晶振,低相位噪聲晶振,無內(nèi)部鎖相環(huán)晶振,移動通信晶振,調(diào)制解調(diào)器晶振,網(wǎng)絡(luò)附屬存儲晶振,通用處理器晶振. |
125MHz | 7.0x 5.0×2.0 mm | |
XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振
XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振,Fortiming晶振,XO75HCSL差分晶振,有源晶振,XO75HCSL-125M000-B50B3晶振,石英晶體振蕩器,HCSL輸出晶振,SMD晶體,7050mm晶振,六腳貼片晶振,頻率125MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振,低相位抖動晶振,無內(nèi)部鎖相環(huán)晶振,6G模塊晶振,專為PCI Express應(yīng)用程序,英特爾芯片組等設(shè)計. |
125MHz | 7.0x 5.0×1.8 mm | |
XOP75-32M000-B25B3,富通陶瓷振蕩器,6G路由器晶振
XOP75-32M000-B25B3,富通陶瓷振蕩器,6G路由器晶振,歐美進(jìn)口晶振,富通晶振,XOP75陶瓷振蕩器,有源晶振,XOP75-32M000-B25B3晶振,石英振蕩器,SMD晶體,7050mm晶振,四腳貼片晶振,頻率32MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,高穩(wěn)定性晶振,低成本晶振,高品質(zhì)晶振,6G路由器晶振,數(shù)字式攝像機(jī)存儲晶振,戶外電子產(chǎn)品晶振,家用網(wǎng)關(guān)晶振. |
32MHz | 7.0x 5.0×1.25 mm | |
Fortiming晶振,XO22-26M000-B50B3,2520晶振,6G通信設(shè)備晶振
Fortiming晶振,XO22-26M000-B50B3,2520晶振,6G通信設(shè)備晶振,Fortiming晶振,XO22進(jìn)口有源晶振,石英晶體振蕩器,XO22-26M000-B50B3晶振,2520晶振,四腳貼片晶振,SMD晶振,頻率26MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無鉛環(huán)保晶振,低相位抖動晶振,低老化晶振,6G通信設(shè)備晶振,個人電腦外圍設(shè)備晶振,智能設(shè)備晶振,固態(tài)硬盤晶振. |
26MHz | 2.5x 2.0×1.1 mm | |
Fortiming晶振,XO32-27M120-B25D3,3225晶振,6G光纖通道晶振
Fortiming晶振,XO32-27M120-B25D3,3225晶振,6G光纖通道晶振,Fortiming晶振,XO32進(jìn)口晶振,有源晶振,XO32-27M120-B25D3晶振,3225mm貼片晶振,石英晶體振蕩器,SMD晶振,頻率27.12MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-20~70°C,高可靠性晶振,無鉛環(huán)保晶振,低老化晶振,6G光纖通道晶振,便攜式設(shè)備晶振,服務(wù)器和存儲系統(tǒng)晶振. |
27.12MHz | 3.2x 2.5×1.1 mm | |
富通晶振,XO53-25M000-A50B3,5032mm,6G無線通信晶振
富通晶振,XO53-25M000-A50B3,5032mm,6G無線通信晶振,歐美晶振,富通晶振,XO53有源晶振,石英振蕩器,XO53-25M000-A50B3晶振,貼片振蕩器,四腳貼片晶振,5032mm晶振,頻率25MHz,電壓5.0V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,耐高溫晶振,小體積晶振,低功耗晶振,6G無線通信晶振,家用網(wǎng)關(guān)晶振,通用處理器晶振,辦公室自動化晶振. |
25MHz | 5 x 3.2×1.0 mm | |
XO75-125M000-B25G3,Fortiming晶振,7050mm,6G低抖動晶振
XO75-125M000-B25G3,Fortiming晶振,7050mm,6G低抖動晶振,Fortiming晶振,XO75進(jìn)口有源晶振,XO75-125M000-B25G3晶振,石英晶體振蕩器,貼片石英晶振,7050mm晶振,SMD晶體,頻率125MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-10~70°C,超低相位抖動晶振,無鉛環(huán)保晶振,高穩(wěn)定性晶振,通信設(shè)備晶振,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,數(shù)字式攝像機(jī)存儲晶振,固態(tài)硬盤晶振. |
125MHz | 7x5x1.2 mm | |
XKC26-76K800-A12.5,Fortiming晶振,圓柱音叉表晶,6G通信設(shè)備晶振
XKC26-76K800-A12.5,Fortiming晶振,圓柱音叉表晶,6G通信設(shè)備晶振,Fortiming晶振,XKC26圓柱音叉表晶,進(jìn)口插件晶振,XKC26-76K800-A12.5晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,2*6mm晶振,頻率76.8KHz,負(fù)載12.5pF,頻率容差50ppm,工作溫度-10~60°C,輕薄小晶振,無鉛環(huán)保晶振,抗沖擊晶振,6G通信設(shè)備晶振,移動無線電晶振,尋呼機(jī)晶振,儲存卡U盤晶振. |
76.8KHZ | 2.1×6.2mm | |
WXFSR-32K768-12.5,富通晶振,KHZ音叉晶體,6G低成本晶振
WXFSR-32K768-12.5,富通晶振,KHZ音叉晶體,6G低成本晶振,富通晶振,進(jìn)口晶振,WXFSR音叉晶體,圓柱晶振,WXFSR-32K768-12.5晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,2*6mm晶振,SMD晶體,頻率32.768KHz,負(fù)載12.5pF,頻率容差20ppm,工作溫度-40~85°C,小體積晶振,高可靠性晶振,具有經(jīng)濟(jì)成本性能,微處理器時鐘晶振,智能手表晶振,數(shù)字電表晶振,移動電話晶振. |
32.768KHZ | 2.5×6.0mm | |
WXP2A-32K768-12.5,Fortiming晶振,8038mm,時間時鐘應(yīng)用晶振
WXP2A-32K768-12.5,Fortiming晶振,8038mm,時間時鐘應(yīng)用晶振,Fortiming晶振,WXP2A音叉晶振,無源晶振,WXP2A-32K768-12.5晶振,石英晶體諧振器,8.0*3.8晶振,四腳貼片晶振,SMD晶體,頻率32.768KHz,負(fù)載12.5pF,頻率容差20ppm,工作溫度-40~85°C,抗沖擊晶振,高品質(zhì)晶振,無鉛環(huán)保晶振,時間時鐘應(yīng)用晶振,數(shù)字設(shè)備晶振,音頻系統(tǒng)晶振,攝像機(jī)和視頻設(shè)備晶振. |
32.768KHZ | 8.7×3.7×2.5mm | |
Fortiming晶振|WXC38-32K768-12.5|3*8mm|低成本時鐘晶體
Fortiming晶振|WXC38-32K768-12.5|3*8mm|低成本時鐘晶體,歐美進(jìn)口晶振,Fortiming晶振,WXC38圓柱音叉表晶,WXC38-32K768-12.5晶振,進(jìn)口插件晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,3*8mm晶振,頻率32.768KHz,負(fù)載12.5pF,頻率容差20ppm,工作溫度-10~60°C,低成本晶振,優(yōu)異的耐環(huán)境特性,低老化晶振,實時時鐘晶振,家用電視機(jī)頂盒晶振,攝像頭晶振,數(shù)碼產(chǎn)品晶振. |
32.768KHZ | 3*8mm | |
WXC26-32K768-12.5|Fortiming晶振|32.768KHz|2*6圓柱晶振 | 32.768KHZ | 2*6mm | |
XCR53-27M000-1C30B12|Fortiming晶振|6G移動無線電晶振 | 27MHZ | 5.0×3.2mm | |
XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振
XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振,歐美晶振,富通晶振,XCR1無源晶振,陶瓷諧振器,XCR1-3M579545-1C30A16晶振,貼片石英晶振,11.8×5.5mm晶振,四腳貼片晶振,頻率3.579545MHz,負(fù)載16pF,頻率穩(wěn)定性30ppm,工作溫度0~70°C,無鉛環(huán)保晶振,耐高溫晶振,低老化晶振,6G無線網(wǎng)絡(luò)晶振,微處理器晶振,攝像機(jī)和視頻設(shè)備晶振. |
3.579545MHZ | 11.8×5.5mm |
資訊新聞
金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知
今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點,導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國市場,導(dǎo)致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.【更多詳情】
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