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QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：0755-27837162

QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振，QVS TECH INC已成功提供高品質(zhì)的頻率控制產(chǎn)品超過15年。作為位于加利福尼亞州卡爾斯巴德的女性擁有的小型企業(yè)總部，QVS晶振公司以為我們的客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)和快速交貨而享有盛譽(yù)。

多年來，QVS TECH INC與我們通過ISO9001認(rèn)證的離岸制造設(shè)施建立了牢固的關(guān)系。這確保了我們能夠始終如一地為我們的客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和業(yè)內(nèi)最短的交貨時(shí)間。

QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振，正如我們的名字所暗示的那樣，我們的“質(zhì)量、價(jià)值和服務(wù)”核心原則將不斷引領(lǐng)我們走向更高的卓越水平。通過結(jié)合一流的制造設(shè)施、專門從事石英晶體和振蕩器領(lǐng)域的管理專業(yè)知識(shí)、非常廣泛的產(chǎn)品線以及卓越的服務(wù)和支持水平，QVS TECH 正在發(fā)展成為頻率控制行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。

QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振，QVS晶振致力于為用戶提供快速可靠的晶振產(chǎn)品,市場所需產(chǎn)品均有現(xiàn)貨大量庫存.QVS晶振集團(tuán)同樣為用戶提供非常規(guī)晶振定制,交貨期快速.QVS CRYSTAL集團(tuán)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品種類眾多，產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格化高標(biāo)準(zhǔn)高要求匠心打磨而成,并且符合認(rèn)證要求。

Frequency	32.768 KHz
ESR (Equivalent Series Resistance)	90 k? Max
Shunt Capacitance (C0)	2.0 pF Max.
Motional Capacitance (CI)	6.5pF Typ.
Frequency Tolerance @ 25° C ±5ºC	±20 ppm Standard
Frequency Stability over Temperature	Parabolic -0.045 ppm / ° C2 Typ. Turnover point +25º ±5ºC See Graph Below
Crystal Cut	X-Cut
Load Capacitance	12.5 pF Standard (see table below)
Drive Level	0.1 µW typ, 0.5 µW max
Aging	±3 ppm Max. / Year Standard
Operating	-40° C to +85° C Standard
Storage	-55° C to +125° C Standard

焊接和超聲波清洗
  晶振的焊接溫度條件是旨在允許同時(shí)處理其他電子元件，但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件。基本上，超聲波清洗助焊劑允許，但在某些情況下，與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會(huì)導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請檢查所有清潔前的條件。
腐蝕性物質(zhì)的影響
當(dāng)SMD無源晶振單元接觸鹽或腐蝕性材料或長期暴露于某些物質(zhì)這可能是氯化物或硫化物氣體等氣氛造成嚴(yán)重的缺陷，例如包裝失去其密封性由于腐蝕。選擇粘合劑或灌封時(shí)要特別小心用于晶體單元周邊的試劑。QVS晶振,QV3T晶振,QV3T-7XEF12.5-32.768晶振.
安裝引線安裝型晶體單元.
  （1）在PC板上安裝一個(gè)晶體單元，使其高度單位低于其他部分；這樣可以防止
由于沖擊引起的破損引起的支架式玻璃上方。玻璃破碎可能會(huì)影響氣密性密封導(dǎo)致性能下降。
  （2）安裝鉛封式晶體單元時(shí)使用PC板，PC上的孔之間的距離電路板應(yīng)該等于端子之間的距離晶體單元安裝。螺距中最輕微的誤差可能會(huì)導(dǎo)致玻璃裂縫水晶單元支架的一部分。
  （3）安裝引線型晶體單元時(shí)，我們建議設(shè)備應(yīng)與PC聯(lián)系電路板和焊接方式，以防止疲勞和由于機(jī)械共振引起的引線斷裂。
  （4）在PC板上安裝貼片晶振后，移動(dòng)如圖14所示的單元使支架基底玻璃破裂導(dǎo)致特性惡化。別動(dòng)了這樣的水晶單元。