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熱門關(guān)鍵詞 : 石英晶體諧振器進口晶振精工晶振京瓷晶振西鐵城晶振鴻星晶振石英晶振加高晶振希華晶振NDK晶振村田晶振

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Golledge晶振,SMD晶體,CC4V晶振

頻率:32.768KHz

尺寸:5.0*1.9*1.25mm

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.
訂購熱線:0755-27837162
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自從我們在1990年成立以來,Golledge電子取得了前所未有的成功。經(jīng)過多年的不斷增長,我們現(xiàn)在是英國最主要的石英晶體諧振器產(chǎn)品供應商。我們高度重視與我們的制造業(yè)伙伴發(fā)展的關(guān)系,每一個精心挑選,以自己對客戶服務和產(chǎn)品質(zhì)量標準的承諾。我們的產(chǎn)品廣泛應用于電子工業(yè),包括電信、衛(wèi)星、微處理器、航空航天、汽車、儀器和醫(yī)療應用。
Golledge晶振的產(chǎn)品系列推薦用于高端音頻,僅使用最高質(zhì)量的石英和安裝技術(shù)來避免雜散共振。這有助于減少不必要的擾動影響調(diào)諧曲線或控制回路的可能性。我們所有的音頻推薦產(chǎn)品還具有驚人的低抖動規(guī)格,這意味著您不再需要再擔心在DAC的輸出中引入噪聲。我們還提供超低相位噪聲OCXO,為那些想要最終清潔音頻再現(xiàn)的用戶。

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Golledge晶振,SMD晶體,CC4V晶振.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接.
高利奇石英晶振的切型。采用高速線切割技術(shù):1.優(yōu)化及嚴格規(guī)范線切割機各項設(shè)備參數(shù);2.通過試驗精選所使用的各類線切割料,如:磨料、線切割線、槽輪等;3.確認最優(yōu)的石英晶振切割工藝參數(shù)。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生產(chǎn)效率。

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golledge晶振

單位

CC4V晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-55°C  +125°C

標準溫度

激勵功率

DL

1.0μW Max.

推薦:1μW  100μW

頻率公差

f_— l

±20 × 10-6 (標準)

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

12.5pF 

不同負載要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至無源晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進口晶體振蕩器。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷諧振器產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。Golledge晶振,SMD晶體,CC4V晶振

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設(shè)計振蕩回路的注意事項
1.驅(qū)動能力
驅(qū)動能力說明進口SMD無源晶振所需電功率,其計算公式如下:
驅(qū)動能力 (P) = i2?Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流,
Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。Golledge晶振,SMD晶體,CC4V晶振

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2.振蕩補償
除非在高利奇貼片晶振振蕩電路中提供足夠的負極電阻,否則會增加振蕩啟動時間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請在電路設(shè)計時提供足夠的負極電阻。

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3. 負載電容
如果振蕩電路中負載電容的不同,可能導致32.768K音叉水晶振蕩子振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。

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頻率和負載電容特征圖器

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振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考

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公司名:深圳市金洛鑫電子有限公司

聯(lián)系人:茹紅青

手機:13510569637

電話:0755-27837162

QQ號:657116624

微信公眾號:CITIZENCRYSTAL

搜狐公眾號:晶振石英晶振NDK晶振

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金洛鑫產(chǎn)品系列

PRODUCT LINE

石英晶振
QuartzCrystal

貼片晶振
SMDcrystal

諧振器濾波器
Resonator

溫補晶振
TCXOcrystal

32.768K
32768Kcrystal

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AtomizationPiece

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