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泰藝晶振,無源晶體,XQ晶振

頻率：12.000MHz~48.000MHz

尺寸：8.0*4.5*1.4mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.

訂購熱線：0755-27837162

泰藝電子多年來致力于研發(fā)創(chuàng)新,部分核心技術(shù)是臺灣業(yè)界的領(lǐng)先者,近年來陸續(xù)取得石英相關(guān)制造技術(shù)專利；未來將持續(xù)加強(qiáng)開發(fā),以成為全球石英晶振頻控元件領(lǐng)導(dǎo)者之目標(biāo)邁進(jìn).并且是臺灣唯一擁有生產(chǎn)『恒溫控制石英振蕩器』技術(shù)的制造商,完整的產(chǎn)品線提供一次性購足的服務(wù).健全的供應(yīng)鏈管理掌握原材物料的來源,滿足客戶對石英頻率元件的需求.8045mm貼片石英晶體,陶瓷面SMD晶振,XQ晶振
近來由于污染排放總量管制受到應(yīng)有重視,各種污染減量與管理機(jī)制的議題已陸續(xù)成為主管機(jī)關(guān)與企業(yè)間執(zhí)行污染防制的重點,而泰藝貼片晶振公司本身由于受到環(huán)保機(jī)關(guān)污染總量管制,污染物排放量有一定的承諾限值,加上各類相關(guān)環(huán)保議題的要求,亦訂定與規(guī)劃相關(guān)減量目標(biāo),全力保護(hù)有限的地球資源與環(huán)境.

JLX-1

TY-1

泰藝晶振,無源晶體,XQ晶振.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.
泰藝晶振采用高速線切割技術(shù)：1.優(yōu)化及嚴(yán)格規(guī)范線切割機(jī)各項設(shè)備參數(shù)；2.通過試驗精選所使用的各類線切割料，如：磨料、線切割線、槽輪等；3.確認(rèn)最優(yōu)的石英晶體諧振器切割工藝參數(shù)。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶振晶片的精度，提高了生產(chǎn)效率。

JLX-2

RB-2

泰藝晶振規(guī)格	單位	XQ晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	12.000MHZ~48.000MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ~+85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	300μW Max.	推薦:10μW ～ 300μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.upap-pt.com/
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10-6/-40°C ~+85°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7PF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

XQ 8045

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清洗
關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個石英晶體產(chǎn)品進(jìn)行試驗所得的結(jié)果，因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。泰藝晶振,無源晶體,XQ晶振
由于8045二腳貼片晶振的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。
若要進(jìn)行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。
撞擊
雖然石英晶體諧振器產(chǎn)品在設(shè)計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
＜SMD產(chǎn)品＞
8045mm陶瓷面晶振產(chǎn)品支持自動貼裝，但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機(jī)實施搭載測試，確認(rèn)其對特性沒有影響。在切斷工序等會導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產(chǎn)品（諧振器、振蕩器、濾波器）內(nèi)部傳播過大的振動，有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。8045mm貼片石英晶體,陶瓷面SMD晶振,XQ晶振
＜引線類型產(chǎn)品＞
當(dāng)引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導(dǎo)致端子軟焊性的老化。
請在沒有直射陽光，不發(fā)生結(jié)露的場所對陶瓷面晶振進(jìn)行保管。

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RB-5

輸出波形與測試電路
1.時序表

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2.測試條件
(1)電源電壓
超過 150µs，直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。
電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。8045mm貼片石英晶體,陶瓷面SMD晶振,XQ晶振
(2)其他
輸入電容低于 15 pF
5倍頻率范圍或更多測量頻率。
鉛探頭應(yīng)盡可能短。
測量頻率時，探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過振蕩器的放大器時，可同時進(jìn)行測量。
(3)其他
CL包含探頭電容。
應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
使用微型插槽，以觀察波形。
（請勿使用該探頭的長接地線。）泰藝晶振,無源晶體,XQ晶振