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熱門關(guān)鍵詞 : 石英晶體諧振器進(jìn)口晶振精工晶振京瓷晶振西鐵城晶振鴻星晶振石英晶振加高晶振希華晶振NDK晶振村田晶振

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愛普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振

頻率:40.000MHz

尺寸:2.0*1.6*0.73mm

2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
訂購(gòu)熱線:0755-27837162

EPSON-1

           愛普生株式會(huì)社愛普生拓優(yōu)科夢(mèng),(EPSON — YOCOM)1942年成立時(shí)是精工集團(tuán)的第三家手表制造公司,以石英手表起家的愛普生公司到后續(xù)的生產(chǎn)石英晶體,1996年2月在中國(guó)蘇州投資建廠,在當(dāng)時(shí)員工人數(shù)就達(dá)2000人,總投資4.055億美元,公司占地200畝,現(xiàn)已經(jīng)是世界500強(qiáng)企業(yè),愛普生品牌系列千赫子的石英貼片晶振,目前占據(jù)了中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)口晶25%的份額.
           愛普生集團(tuán)通過富有創(chuàng)新和創(chuàng)造力的文化,提升企業(yè)價(jià)值,致力于為客戶提供數(shù)碼影像創(chuàng)新技術(shù)和解決方案.愛普生拓優(yōu)科夢(mèng)是一家專業(yè)從事晶體元件的廠商,愛普生拓優(yōu)科夢(mèng)(Epson — yocom)運(yùn)用長(zhǎng)年積累的培育人工石英貼片晶振以及以加工為代表的、實(shí)現(xiàn)精微化、高精度、高品質(zhì)的綜合技術(shù),提出“3D戰(zhàn)略”究極應(yīng)用石英特性而制造的三大元器件:定時(shí)元器件、傳感元器件、光學(xué)元器件,并創(chuàng)出將其復(fù)合而成的模塊,為成為不可缺少的企業(yè)而邁進(jìn)至今.愛普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振

           愛普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振.該產(chǎn)品本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
           石英晶振真空退火技術(shù):有源晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性。

愛普生晶振

標(biāo)示

TG2016SBN晶振

晶振基本信息對(duì)照表

標(biāo)準(zhǔn)范圍

f0

13.000MHz~55.000MHz

 

電源電圧

Vcc

+1.8V~+5.0V

 

輸出電流

Icc

3.5 mA max.

Vcc=3.3V

頻率負(fù)載

L_CMOS

10pF


標(biāo)準(zhǔn)頻率偏差

f_tol

±1.5×10-6 max.

TG-5006CE,TG-5035CE,TG-5035CJ,TG-5035CG,TG2016SAN,TG1612SAN,TG-5006CJ,TG-5006CG,TG-5035CJ,TG-5035CG

初期偏差、
周波數(shù)溫度特性、
電源、負(fù)荷変動(dòng)特性、
経時(shí)変化(1年、+25℃時(shí))

輸出電壓

V

VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.

 

對(duì)稱

SYM

40%~60%

50% Vcc

標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間

tr/tf

12 ns max.(1.8~80MHz)

10%Vcc~90%

X1G0046910122晶振系列原廠編碼規(guī)格表:

原廠編碼 型號(hào) 頻率 封裝 初始頻差 工作溫度 頻率穩(wěn)定性 I [Max]
老化率
X1G0046910106 TG2016SBN 26.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm ≤ 1.4 mA +/-0.5ppm
X1G0046910107 TG2016SBN 26.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm ≤ 1.4 mA +/-0.5ppm
X1G0046910108 TG2016SBN 26.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm ≤ 1.4 mA +/-0.5ppm
X1G0046910109 TG2016SBN 26.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm ≤ 1.4 mA +/-0.5ppm
X1G0046910110 TG2016SBN 26.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm ≤ 1.4 mA +/-0.5ppm
X1G0046910121 TG2016SBN 40.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm ≤ 1.8 mA +/-0.5ppm
X1G0046910122 TG2016SBN 40.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm ≤ 1.8 mA +/-0.5ppm
X1G0046910123 TG2016SBN 40.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm ≤ 1.8 mA +/-0.5ppm
X1G0046910124 TG2016SBN 40.000000 MHz 2.00 x 1.60 x 0.73 mm +/-1.5 ppm -40 to +85 °C +/-0.50 ppm ≤ 1.8 mA +/-0.5ppm

TG2016SBN_2016

滿足功能性能要求
            根據(jù)特定的內(nèi)部結(jié)構(gòu),支架的內(nèi)部將晶體單元抽空或填充惰性氣體以保持其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。
超聲波焊接機(jī)的使用
            超聲波焊接機(jī)的使用會(huì)導(dǎo)致低消耗晶振降解超聲共振引起的工作特性分析水晶碎片。
表面安裝型晶體單元的安裝
(1)嚴(yán)重的溫度變化
            在長(zhǎng)時(shí)間和反復(fù)的嚴(yán)重溫度變化下焊料可能會(huì)破裂;這是由于擴(kuò)張?jiān)斐傻挠∷⒕€路板的溫度系數(shù)不同材料和表面貼裝型晶體陶瓷封裝。如果預(yù)期會(huì)出現(xiàn)這種情況并避免此類問題。
(2)自動(dòng)安裝引起的沖擊
            請(qǐng)注意,在自動(dòng)安裝過程中,此類過程作為吸附,夾緊或安裝到電路板上,可以對(duì)晶體單元施加太大的機(jī)械沖擊,并且電氣特性可能會(huì)改變或惡化。
(3)彎曲PC板引起的應(yīng)力
            如果貼片溫補(bǔ)晶振焊接到PC板后,則電路板是彎曲,機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致焊接部分剝離或晶體單元包裝破裂。
(4)接地端子
            如果晶體單元配有接地端子,請(qǐng)確保將其焊接到GND或電源端子。如果不是接地,可能無法獲得正確的頻率。
焊接和超聲波清洗
            2.0*1.6溫補(bǔ)晶振單元的焊接溫度條件是旨在允許同時(shí)處理其他電子元件,但取決于產(chǎn)品類型條件可能受到限制。確認(rèn)使用前的條件?;旧?,超聲波清洗助焊劑允許,但在某些情況下,與振蕩共振超聲波清潔器的頻率可能會(huì)導(dǎo)致晶體單元的特性惡化。請(qǐng)檢查所有清潔前的條件。

愛普生TG2016SBN溫補(bǔ)晶振系列型號(hào):

TG2016SBNFM

        晶體諧振腔的形式模式,但泛音振蕩或基波。振蕩開始代替。在基本諧振的情況下石英晶振(MHz頻段)反饋電阻通常是1米。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個(gè)范圍內(nèi)。在音叉式諧振器的案例(kHz頻段),需要連接一個(gè)電阻10米或更。限制流入諧振器的電流,調(diào)節(jié)負(fù)電阻和勵(lì)磁。電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動(dòng)。C1、C2電容器調(diào)節(jié)負(fù)電阻、勵(lì)磁電平和振蕩頻率。還設(shè)置有給定負(fù)載能力。
     適當(dāng)?shù)目刂齐娮柚担≧D)取決于諧振器的類型,頻帶和設(shè)備的價(jià)值。電容器(C1,C2)。精確值是通過測(cè)量振蕩電路的特性來確定的(包括負(fù)電阻和驅(qū)動(dòng)級(jí))。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個(gè)范圍內(nèi)。音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K。安裝電容器的適當(dāng)值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序,在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右,僅供參考。

        此外,振蕩頻率與測(cè)量點(diǎn)不同。1。測(cè)量緩沖輸出2。有源貼片晶振振蕩級(jí)輸出測(cè)量三.通過電容器測(cè)量振蕩級(jí)輸出圖5示出以上1-3個(gè)測(cè)量點(diǎn)和所測(cè)量的除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。愛普生晶振,溫補(bǔ)晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910122晶振

        振蕩補(bǔ)償:除非在晶振振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會(huì)增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。

JLX-6

RB-6

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2016mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積比較小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的穩(wěn)定性好的頻率溫度特性晶振.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
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智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型有源晶振,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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2016mm體積的溫度補(bǔ)償型石英晶體振蕩器,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

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